博通的AI融资机器，正在加速运转。

刚刚启动600亿美元债务融资、为Anthropic等客户输血后，这家芯片制造商又把目光投向下一笔大交易。

最新一笔：500亿

据知情人士透露，博通正为与OpenAI合作的定制AI芯片项目安排超500亿美元融资，阿波罗全球管理公司和黑石集团是洽谈参与的贷款机构之一。

这笔融资可能覆盖OpenAI数吉瓦的定制计算能力建设。目前谈判仍处早期，融资规模可能调整。

密集动作的背后，是一个越来越明显的缺口：AI基建的成本，已经超出科技公司自有现金流和传统公司债的覆盖能力。

摩根士丹利此前指出，市场对2027年云资本开支的一致预期为1.2万亿美元，但这一预测可能偏保守，实际支出或攀升至1.4万亿美元。

为了与英伟达等芯片厂商竞争，博通把融资提前嵌入了芯片交易。

据英国《金融时报》报道，美国银行、花旗和摩根士丹利已开始向其他银行分销一笔总额600亿美元的债务融资，用于支持Anthropic等公司获得芯片及其他关键AI基础设施，这是迄今规模最大的芯片融资交易之一。

这笔融资分为两部分：420亿美元高级担保贷款由博通信用背书，周一已启动分销；180亿美元次级债务不获博通担保，黑石承诺出资约90亿美元，稍后推出。

融资所得将支付Anthropic 2027年的芯片订单，租赁款在交付后开始结算。博通还可能拿到Anthropic最高420亿美元的可转换票据，用来覆盖相关租赁费用。

按这一安排，Anthropic明年或成为博通芯片设计业务的最大客户，双方关系也从单纯的芯片供应，扩展为"供应+租赁+融资"的深度绑定。

不止博通

AI基建成本高企，科技巨头正转向新的融资方式。

今年6月，博通联合阿波罗和黑石设立AI XPV平台，首期交易规模约350亿美元，由阿波罗牵头、黑石联合参与，用于支持Anthropic超1吉瓦算力扩容。平台计划到2028年前部署超过20吉瓦算力。​

该平台通过SPV融资：由SPV购买芯片并租赁给客户，博通提供信用支持和残值担保以降低融资成本。债务留在SPV层面，不直接计入博通资产负债表，但博通会因此承担一定的或有风险敞口。

同行也在走同样的路。甲骨文正与阿波罗和高盛商谈，为一项大规模芯片采购项目提供资金。根据协议，投资者可能出资成立独立公司购买芯片，再由甲骨文分期租赁，从而避免增加自身债务。

这些交易反映出AI融资方式的转变：云服务商和AI开发商正放弃公开债市，转向私募信贷、资产抵押贷款和SPV等渠道，以应对高企的数据中心成本。

但风险也随之而来。一旦AI商业化慢于预期、算力闲置率上升，或芯片更新太快导致残值缩水，还款压力就会顺着担保链条，一路传回芯片厂商和贷款机构。

摩根资管表示，尽管美国超大规模云服务商的大部分AI资本开支由经营现金流覆盖，但它们仍从债券市场获得约2500亿美元资金，并从银行贷款获得大致相同规模的融资。该机构提醒，正密切关注租赁承诺、集中度风险，以及部分融资通过表外方式筹集的风险。