
全球AI资本开支上行:光模块、覆铜板、液冷与国产链机会!
作者| @周哥财经日记
AI硬件不是追风口,是修一条会收过路费的高速公路
如果你把这一轮AI行情理解为“谁名字里带人工智能就买谁”,那基本是把彩票当理财。真正懂行的人看AI硬件,看的不是概念热度,而是三件事:哪里堵车、谁在收过路费、什么时候车流量起来。
周哥用大白话讲,大模型像一辆超级货车,训练是造车、推理是天天跑运输;但车再好,也得出得了车库、上得了高速、加得起油。AI硬件就是这条路、这些加油站、这些收费站。路修不通,模型再聪明也只能趴窝。
2026年这个时点,全球AI资本开支还在加速。海外云厂继续堆集群,国内智算中心从“试点”转向“万卡起步”,AI服务器、光模块、PCB、液冷、芯片全都被拖进同一个扩产周期。中国金融信息网把产业链分成两档:存储、光模块、交换芯片是第一梯队,业绩弹性和确定性最强;CPU/ASIC、先进封装、PCB、ABF载板、液冷是第二梯队,需求扎实但兑现节奏慢一点。这句话翻译过来就是——别平均买,先找最卡脖子的环节。
第一站:光模块,AI数据中心的“光纤收费站”
很多人听“光模块”三个字就晕。其实特别简单:服务器之间要传数据,电信号跑不远、也跑不快,得换成光信号通过光纤传,到了对端再换回电。光模块就是“光电翻译器”。AI集群越大,翻译器越多、速率越高。
过去主流是100G、200G,后来到400G;2025—2026年800G成主力,1.6T开始放量。速率翻一倍,不只是“更快”,而是单台交换机带更多卡、整个集群少布线、低延迟。中际旭创在投资者交流里明确说,1.6T已经量产出货,且未来几个季度环比继续提升,部分客户2026年全年订单已接住;新易盛也表示1.6T在2026年二季起量、三四季更明显,硅光占比提升。中金系产业材料统计,头部光模块订单普遍看到2027年,800G/1.6T双线紧平衡。
为什么光模块值得单独讲?因为它同时具备三个“好生意属性”:一是技术迭代快,800G到1.6T不是简单扩产,涉及硅光、EML、LPO/NPO多条路线,小厂追不上;二是客户认证重,云厂和英伟达不会随便换供应商,一旦进链子就反复下单;三是量价齐升,AI流量爆发直接转化为出货量和产品结构升级。中国金融信息网提到,中际旭创、新易盛等头部订单排到2027,2026年业绩同比普遍100%以上增速预期,且NPO/CPO、磷化铟光芯片还会把价值量继续往上顶。
但别只看到“光”。光模块的上游是光芯片、激光器、磷化铟衬底,再往上还有特种材料。公开材料显示,高速光芯片和InP衬底存在供给瓶颈,部分衬底涨价、交付拉长。这意味着光模块公司也分两种:一种自己有硅光/光芯片布局、能控成本;一种纯组装,涨价时毛利被上游吃掉。看公司不能只看“我出多少只1.6T”,还要看“硅光自供率多少、EML外购比例多少”。
通俗结论:光模块是AI硬件里最像“收费亭”的环节,车流量越大收费越多;但1.6T降价、云厂资本开支下修、光芯片断供,是它最重要的三个雷。
第二站:高端PCB,没人注意但最缺货的“路基”
PCB大家更熟,印刷电路板,俗称“主板底片”。普通服务器用10—20层板,AI服务器动辄30层以上,英伟达新一代平台部分板件往70—100层走;材料从普通FR-4升级到M8、M9、M10级高速材料,铜箔用HVLP,树脂用超低损耗。你可能不懂这些名词,只要记住一句:AI服务器里,PCB不是“板子”,是“高频高速路基”。
价值量跃升有多夸张?行业材料给的参考是,普通服务器PCB约200美元级,AI服务器可到接近2000美元级,部分高端平台更高;也有机构按国内高端PCB市场测算,GPU/ASIC服务器对应高端PCB从2025年约400亿元增至2026年900亿元级别。不管用哪种口径,结论一致:单机能耗和速率上去后,主板、背板、交换机板全都要重做。
难点在供给。高端PCB不是想扩就扩:高速覆铜板材料扩产要两年左右,电子玻纤布、HVLP铜箔、特种树脂都在涨价。中财网提到2026年一季度全球PCB产值同比增26.3%,高多层、HDI、先进封装基板最紧,高端产能结构性缺货;中电网补充,电子玻纤布价格较去年低点接近翻倍,头部的沪电、深南、生益电子等订单排到2027,沪电中报预增六到八成、深南预增五到七成。
这里有个散户常犯的错误:以为“PCB嘛,都是电路板,谁都能做”。真到AI服务器,客户认证、阻抗控制、良率、层间对准、背钻、散热变形,每一项都能把新玩家挡在门外两三年。沪电、深南这类公司值钱,不值钱在“会做板”,值钱在“能在良率和交期可控下做70层以上高频板,还进了英伟达/AMD/交换机客户链”。
通俗结论:PCB是AI硬件的隐形瓶颈。它不如光模块性感,但只要AI服务器继续上1.6T/3.2T、交换机继续升级,高端板就会一直紧。风险是原材料涨价转嫁不及、新产能良率爬不上来、以及某天云厂砍单时高端板变库存。
第三站:国产AI芯片,另一条“国产收费站”的慢变量
光模块和PCB解决“路和路基”,芯片解决“车和发动机”。国外看英伟达,国内看三条线:华为昇腾、海光、寒武纪,再加沐曦、摩尔等新生力量。
为什么国产芯片是瓶颈?两个原因。一是先进制程和HBM受限制,高端训练卡供给不稳;二是软件生态,模型从PyTorch/CUDA迁到国产栈,要重写一部分算子、调优、适配框架。谁能把“迁移成本”降到最低,谁就更容易进智算中心。
海光的牌很清晰:CPU兼容x86,DCU走GPGPU路线、兼容CUDA类生态。公开材料显示,海光C86原生兼容x86,DCU通过DTK适配数百款大模型,部分资料称CUDA代码兼容度很高、算子覆盖超99%。这对银行、政务、运营商很友好——原来x86上的应用不用推倒重来。2026上半年海光业绩预告营收同比增55%—70%、归母增41%—52%,智算项目在同济、曙光十万卡等场景落地。它的弱点也明显:先进制程若受限制,峰值算力追英伟达要靠集群互联补;过度依赖授权和兼容路线,长期得证明自研架构能力。
昇腾的牌是“全栈+集群”。2026年WAIC展出昇腾950超节点,韶关万卡、昇腾384超节点等陆续商用,主打大规模训练和国产模型适配。优点是与MindSpore、CANN、鲲鹏CPU协同,政府/运营商集采顺手;弱点是客户从CUDA迁过来要学新栈,短期工程师红利不如x86。
寒武纪更像“专用刀”,自研MLUarch,思元690带HBM3,适合云端推理和部分训练;沐曦等走训练GPU国产化。整体看,国产替代不是“一只芯片替代英伟达”,而是按场景分:训练万卡用昇腾/海光/寒武纪组合,推理边缘用更便宜的ASIC,政务信创用x86兼容省事。
公开统计显示,2025年国内AI加速卡出货约400万张、国产165万张、占比41%;2026年机构预期国产份额继续抬升,但节奏取决于软件、产能、整机交付。投资上别把“国产替代”理解成“每年翻倍”,它更像是五年维度的税率替代:先政务、再运营商、再互联网推理,最后碰高端训练。
第四站:AI服务器代工,最累但最稳的“修路队”
芯片、光模块、PCB都齐了,最后得有人把GPU、内存、主板、电源、液冷、机柜拼起来。工业富联就是这种“总包工头”。它给英伟达、微软、亚马逊、谷歌等做AI服务器和整机柜,GB200/GB300、Vera Rubin机柜都涉及。2026上半年工业富联营收5578亿元、归母237亿元,云服务商AI服务器收入同比2.3倍、GPU机柜同比3倍多,但综合毛利率只有7.15%,云计算板块更低。
这个数字特别能说明代工的本质:活最重、规模最大、壁垒在交付而不在暴利。工业富联的优势是机柜级集成、液冷、电源、高速背板一起做,GB200 NVL72之类产品月产能从几千柜往上万柜爬;弱点是毛利薄,靠规模和组织能力赚钱。云厂资本开支一下修,代工订单首当其冲;芯片一缺货,代工也不是想出就能出。
所以看工业富联不能按“科技股”估值幻想,更适合按“AI基建景气度晴雨表”看:它的收入高增证明行业真下单,它的低毛利提醒你,整机组装不是最肥环节。最肥的是光芯片、交换芯片、HBM;代工赚的是管理千头万绪供应链的钱。
把四站连成投资地图:找瓶颈、抓卡点、等催化
回到报告的方法论——“找瓶颈→抓卡点→等催化”,翻译成人话:
瓶颈在哪?高速光芯片/InP衬底、HBM、先进封装CoWoS、高端PCB材料、国产芯片软件栈,这五个最卡。卡得越死,谁有货谁定价。
卡点在哪?不是“做AI”的公司,而是已经通过大客户认证、能稳定量产800G/1.6T、30—100层高频板、x86/CUDA兼容DCU、机柜级液冷交付的少数几家。认证周期、良率、绑定关系,是护城河,不是PPT。
催化在哪?三类最实用:海外大厂财报和上修资本开支、国内智算中心集采、上市公司中报/三季报证明毛利和订单一起涨。2026年三季报如果光模块、PCB、代工都继续高增,说明不是讲故事;如果只增收不增毛利,就要警惕价格战。
按这个框架,报告里的中际旭创、沪电/深南、海光、工业富联可以作为“产业样本”而不是“必买清单”:中际看1.6T出货和硅光自供,沪电/深南看高端板良率与材料涨价转嫁,海光看DCU在智算中心放量及CUDA类兼容落地,工业富联看AI服务器收入占比和机柜毛利率。每一家都要用“订单—产能—毛利”三角验证,单看新闻标题没用。
最后说点不中听的风险
AI硬件现在最大的问题不是没景气,而是预期太满。三点要时刻盯:
1)海外云厂资本开支一旦因为回报率低而下修,光模块和代工订单会先砍;
2)1.6T、CPO迭代太快,今天龙头明天若硅光路线选错,份额会掉;
3)国产替代受制程、设备、授权、软件三重制约,业绩常“口号响、报表慢”。
所以本文不是让你明天开盘满仓AI,而是给你一套读产业的尺子:看路哪里堵,看谁有收费权,看车流是不是真来了。能同时过这三关的公司不多;不多,才值钱。等到人人都喊AI硬件牛股时,反而要回到最朴素的问题——它家的1.6T良率多少、PCB层数和材料等级多少、DCU适配多少个模型、代工一个机柜净赚多少。把这几个数问清楚,你比大多数追热点的人更接近“著名财经作家”想要的那个答案:不预测明天涨跌,只判断三年后谁还在收过路费。
股市有风险 入市须谨慎
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特别提醒:投资最怕情绪化追涨杀跌。利空利好从来不是绝对,关键看处于主力控盘哪个阶段!短线牢记:抛压附近不建仓,吸筹之下不割肉;上涨趋势压力不是压力,下跌趋势支撑未必支撑
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