早盘亚太市场科技板块集体爆发，日经 225 指数大涨超 2.50%，台股同步走强。日本半导体设备龙头东京电子、爱德万测试大幅拉升，市场交易全球半导体资本开支、AI 硬件产业链景气修复预期，跨市场风险偏好快速抬升，这股做多情绪快速传导至港股，恒生科技指数刚刚率先翻红，领涨港股三大指数，成为托举盘面的核心力量，港股本轮企稳的关键正是科技股。

盘面呈现清晰的算力硬件产业链联动行情，光通信、PCB 两大 AI 硬件细分赛道多点开花，板块联动特征显著。光通信方向领涨：京信通信大涨 11%，海光芯正上涨 5%，剑桥科技上行 4.50%；PCB 材料与制造端同步发力，上游覆铜板龙头建滔积层板大涨 8%，AI 服务器 PCB 厂商广合科技大涨 7%，整条 AI 硬件产业链自上游材料到光互联设备形成共振上涨。

从传导逻辑来看，日经半导体设备股走强，本质是资金重新定价全球 AI 算力资本开支预期。资金沿着 “半导体设备→AI 服务器硬件→PCB 基材→高速光互联” 的产业链自上而下推演。日经、台股科技股的强势，给港股科技板块提供外部情绪验证，外资风险偏好修复，资金回流港股科技硬件赛道。

盘面信号很明确：科技股已经成为牵引港股全市场的核心引擎。在港股三大指数中，恒科率先翻红，充分说明当前市场做多资金优先选择科技主线。光通信、PCB 属于 AI 服务器硬件的核心上游，既有长期算力需求、产品涨价的基本面支撑，又叠加亚太科技行情带来的短期情绪催化，板块集体走强带动市场整体风险偏好回暖，带动更多资金回流港股市场。

但也要客观看待行情属性，本轮行情属于亚太市场情绪共振驱动的板块 β 行情，外部日股、台股盘中波动会持续传导至港股。若海外科技股冲高回落，港股科技硬件板块容易出现获利回吐。后续观察重点，一是海外半导体、算力硬件的持续性；二是港股科技板块能否从细分硬件扩散，带动更多恒科权重标的跟进，确认反弹强度。

今天早上，恒生指数，恒生国企指数再创新低，但恒科指数没有破2日低点，并且第一个翻红，港股能否就此企稳，就看恒科指数今天回升力道，今天如果能有2%涨幅，那么港股这里企稳概率大，目前恒科指数涨幅只有0.25%。

【风险警示】

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