【中信电子】京东方：光电融合战略确立，先进封装进展超预期，持续强烈推荐！

增长新引擎趋势强化：基于自身技术、产业基因，全面拥抱光电融合战略： 1）玻璃基载板：工艺、良率进展超预期，24层产品已通过完整信赖性测试，客户端认可度高，#量产决议有望相较此前目标（27H1）进一步提前 2）钙钛矿电池：已完成全流程研发制造能力打通，户外实证进展顺利，加速推进量产决策落地 3）光互联应用：#MicroLED短距光互联验证demo已完成，预计26年底完成发射-接收全系统搭建，后续将联合下游客户及伙伴推动产品商业化研发落地。 同时公司积极布局产业链向AI/半导体领域延伸拓展，推进光互联、先进封装等光电融合前沿技术的平台建设与投资，#重点布局存算一体先进半导体存储技术以及2.5D/3D封装产业

增长基石：LCD业务趋势向好，积极推进OLED行业整合升级。 1）LCD方面尽管出货量受拉货节奏、存储等器件涨价影响存在波动，但大尺寸化、高端化有望加速，全年出货面积增长趋势明确，同时公司于26年7月完成合肥10.5代线定向减资，持股比例提升至50.14%，归母利润有望进一步增厚。公司中长期利润及现金流释放趋势进一步强化。 2）公司发挥产品力、高端化优势，在阶段性行业逆风下依然实现正向增长，26H1 OLED出货8000万+，同比+13%；同时公司持开放态度，#积极择机推进行业集中度整合，供给侧增长逻辑加速显现 我们持续看好公司未来面板业务的利润释放趋势，以及光电融合业务的发展前景及估值弹性，持续重点推荐！