PChome 9月22日消息，京东方全球创新伙伴大会2026（BOE IPC 2026）在北京国家会议中心开幕，本届IPC大会以“屏之物联 光筑未来”为主题，在大会上，BOE（京东方）董事长陈炎顺发布了企业全新定位及未来二十年发展路径，同时他还表示，未来五年，京东方研发资金预计将超800亿元，释放采购资金超8000亿元。

作为BOE（京东方）面向全球显示与科技创新领域举办的第九届行业盛会，本届IPC大会在场地规模、嘉宾阵容、参会人数、首发产品数量、展区面积等维度均创历史新高。在IPC大会上，陈炎顺演讲中回顾BOE（京东方）的发展历程，光电融合技术始终贯穿其中。历经二十余年积淀，BOE（京东方）构筑起显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造三大核心优势，持续开拓新技术与新业务。

继2024年正式提出“第N曲线”理论，2025年深化核心内涵后，本届2026年IPC大会进一步迭代该理论并解读“N”的多重内涵，同步对外发布全新企业定位，推出“屏之物联”未来二十年发展路径，在传承积淀的基础上持续突破创新。

同时依托“第N曲线”理论，实现多条业务曲线协同演进，驱动企业螺旋式向上发展。面向时代变局，BOE（京东方）确立“全球领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联”全新定位，并将“屏之物联”二十年发展路径划分为“屏即终端”“屏即系统”“屏即平台”“屏即生态”“屏及万象”五大并行跃迁的价值演进阶段。

作为全球领先的科技创新企业，BOE（京东方）依托“屏之物联”战略与“第N曲线”理论，持续推动显示技术向更多新兴赛道延伸。在IPC大会上，BOE（京东方）联合华南理工大学、SEMI、中国光学光电子行业协会液晶分会、AMD、海信、冠捷、康宁、影石、小鹏、Jabra，共同发起了“光筑未来”产业倡议，即“以光电融合 共筑产业根基 共拓产业边界 共启万物智联”。

未来，BOE（京东方）将以此次倡议为起点，巩固显示业务的基本盘，协同产业链上下游，让显示和AI深度融合，加速前沿显示技术的突破。同时，持续加大光电融合底层技术投入，稳步推进光互连、先进封装等光电融合相关前瞻技术平台建设，与产业伙伴们一起，推动相关产品走向规模化应用。

PChome获悉，本届IPC大会，BOE（京东方）特别设置光电融合技术展区、AI+展区、可持续发展展区、万物智联展区、及合作伙伴展区等，BOE（京东方）现场重磅展示了包括双四基色RGBX显示、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED显示、TSF广色域显示、P0.7 Micro LED显示等一系列“全球之最”的行业首发技术，多元化场景解决方案，AI创新与应用领先实践，以及玻璃基封装、钙钛矿光伏、光互连等创新业务成果。在长达6天会期中，BOE（京东方）还将举办十余场专业论坛以及IPC开放式创新论坛、AI黑客松大赛、电竞嘉年华等系列创新活动。