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Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型
Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型
Arteris(纳斯达克股票代码:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商,宣布扩展其 Multi-Die 产品组合,以帮助半导体公司从单片系统级芯片(SoC)设计转向面向AI、高性能计算(HPC)和消费电子应用的芯粒架构,同时无需重新设计系统内部的数据移动方式。
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