Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型

13 天前6.1k
Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型

Arteris(纳斯达克股票代码:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商,宣布扩展其 Multi-Die 产品组合,以帮助半导体公司从单片系统级芯片(SoC)设计转向面向AI、高性能计算(HPC)和消费电子应用的芯粒架构,同时无需重新设计系统内部的数据移动方式。

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

App内直接打开
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

梅卡曼德上市后首份财报亮相:高预期之下的审视与压力

巨潮WAVE · 昨天 22:02

cover_pic

8月工业企业利润点评:基数抬升,但毛利润增速加快

中金研究 · 昨天 18:49

cover_pic

光通信罕见集体暴跌,到底怎么看?

独行侠 · 昨天 18:27

cover_pic
我也说两句