8月31日，英伟达与联发科发布联合声明，英伟达将通过35亿美元可转换债券的方式完成对联发科的投资。双方同步宣布扩容AI数据中心领域合作，联发科将引入英伟达NVLink Fusion、NVHBM等核心互联技术，强化双方在云端算力基础设施层面的技术协同。

英伟达CEO黄仁勋公开表示，两家企业正大幅扩大合作规模，并将联发科定义为英伟达核心合作主体之一。在此之前，双方已在PC芯片领域形成成熟合作体系，本次合作标志着双方协同布局从终端芯片延伸至高端AI数据中心赛道。天风国际证券分析师郭明錤分析认为，本次合作具备双向赋能价值，联发科借此实现从单一芯片设计向系统设计的业务升级，英伟达则进一步将自身机架级生态体系拓展至定制化芯片市场，完善全域算力生态布局。

业务竞争与发展层面，联发科正依托本次合作切入数据中心定制组件赛道，与博通、Marvell等行业企业形成直接竞争。公开业务目标显示，联发科今年AI芯片收入预计可达20亿美元，同时计划在规模约800亿美元的数据中心细分市场中，争取实现15%的市场份额。为匹配AI业务扩张节奏、把握行业发展机遇，联发科同步启动大规模人才扩招计划，为后续技术研发与市场拓展储备人力。