本文作者 | 弗雷迪

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光通信板块结束了长达一个月的大幅调整，终于迎来了大反弹！

但弹性更大、修复最猛的是更上游——衬底、原料、稀有金属。

衬底缺口超七成，缺货预期沿产业链层层传导，盘面随之点燃。磷化铟的紧缺剧本，上半年也曾在A股市场里演绎。

云南锗业本周四连板，有研新材三连板。三安光电、株冶集团、海特高新等概念股集体跟涨。

磷化铟，怎么就成了光模块最大的掣肘？

01

究竟有多紧缺

光模块代际升级带来的需求增量呈现为乘数级的放大，但在供给侧，漫长的扩产、良率爬坡与客户认证周期却限制了扩张速度。

先来看看需求的叠加效应。

每代光模块速率提升伴随芯片设计复杂度跃升，单位速率的衬底消耗面积呈加速扩张，使得单只光模块的衬底用量已偏离"速率翻倍、用量翻倍"的线性关系。

按东吴证券测算，800G光模块单只消耗约0.02片InP衬底；1.6T时代激光器通道数翻数倍，单片消耗升至0.054片；3.2T时代进一步提升至0.11片，较1.6T再翻一倍。

GPU出货量增长的同时，单块GPU的光模块配置数量同步增加，需求弹性显著放大。据行业统计，传统数据中心一台服务器配置2-4个光模块；AI训练集群中，GPU间互联带宽需求远超CPU，单台配比升至1:2.5以上。

以及当下火热的硅光技术路线。LPO/CPO方案取消传统DSP芯片后，光源仍采用InP基CW激光器，每个硅光模块至少配置一颗。薄膜铌酸锂仍处于实验室阶段，尚未进入量产替代窗口。

硅光路线的渗透，为InP衬底开辟了独立于传统光模块之外的增量来源。

三层需求增量效应叠加，产能很难一下子跟上。按Omdia与Yole的测算口径，2026年全球InP衬底需求约260-300万片（2英寸当量），有效产能约75万片，缺口超过70%。至2027年，仅1.6T光模块规模化出货即可将总需求推升至400万片以上。

供需缺口之下，扩产成为必然选择。英伟达曾在官方博文中预测，2026-2030年全球InP晶圆需求将激增约20倍。Lumentum在财报中预测，2026-2030年AI数据中心对InP衬底需求的年复合增长率约为85%。

据集邦咨询统计，2026年上半年，行业新增13个扩产项目，计划投资超400亿元，三十余家企业宣布涉足。

扩产意愿明确，关键在于新增产能何时转化为有效出货。建厂、工艺调试、良率爬坡、客户认证四个环节均以年为单位。

难点首先体现在工艺层面。

磷化铟属化合物半导体，单晶生长需在超过1070℃的高温与约27个大气压的封闭环境中进行，单根晶棒生长周期以天计，无法像硅片那样通过提升拉速实现增产。

并且工艺窗口极窄，任一参数波动均可能导致整根晶体报废。设备数量可以增加，但单炉生长时间与报废率无法压缩。

即便产线建成，良率问题仍是全行业共性难题。

半绝缘型InP衬底，需在晶体中掺入铁元素。铁在1070℃高温下持续挥发，掺杂均匀性极难控制，径向电阻率偏差需控制在3%以内。

良率爬坡之后，客户认证构成下一道约束。

光模块厂商切换衬底供应商，需基于数十批次样品的一致性检验，覆盖不同炉次与季节条件下的稳定性验证。据云南锗业披露，6英寸、1.6T级别的认证周期为18-24个月。2026年完成良率爬坡的新进入者，最早需至2027年下半年方可获得批量订单。

也就是说，大规模投资已进入在建阶段，但2027年下半年之前，有效供给仍主要来自现有产线的满产运行与库存消耗。

下游厂商可等不住了，这一点从价格就得以呈现，衬底与原料价格都创下了历史级涨幅。

InP衬底方面，2英寸产品2025年均价约800美元/片，2026年4月升至2300-2500美元，涨幅187%-213%，急单报价超过3000美元。6英寸产品均价较出口管制前上涨约250%。

上游精铟方面，2026年初价格2960元/公斤，8月已升至5400元以上，涨幅超过82%。

下游客户也在通过大额定金、长协锁量、股权投资等方式锁定产能，核心诉求在于规避断供风险。上半年，股票市场定价完全围绕产业供需矛盾展开。

8月3日，Lumentum的CEO在巴黎峰会公开预警，InP供需缺口超过存储芯片，高端激光器已全部售罄，预订排期已至2028年。

8月之后，这一逻辑被地缘博弈因素重新定价。

更深层的变化在于出口管制的双向收紧。

中国方面，据商务部公告，2025年2月，磷化铟、三甲基铟等关键材料被纳入出口许可管制。2026年以来，据路透及行业报道，对日美出口的高纯铟审批通过率维持低位，出口实际收紧。

作为InP晶体的核心原料供应商，日本NCI、RASA两家高纯红磷供应商收紧对大陆6N/7N级红磷的发货，停止新增订单，压缩存量配额。据新华财经报道,全球高纯红磷市场由日本NCI与RASA两家主导,合计份额超过80%。

8月4日，据路透报道，FCC拟禁止中国厂商新型号光模块（1.6T/3.2T）进入美国市场。

对此目前有多种不同的解读，实际影响我们要看最终的文本。但是大家都知道，美国本土短期内难以补齐这一供给缺口。中国厂商占全球光模块封装产能七成以上，全球前十大光模块厂商中七家为中国企业。

更深层的问题在于，中国在上游具备资源优势，无论光模块由谁生产、在何地生产，上游的铟与高纯红磷均依赖中国的储量与产能。这个事情将博弈焦点从出口环节转向上游环节，进一步强化了紧缺逻辑。

地缘博弈将供需缺口推升为战略问题，定价逻辑与2023-2024年稀土行情同构。

但差别在于，稀土卡点在资源端，磷化铟卡点在制造端。

需求与原料集中于中国，衬底与光芯片国产化率仍处于低位，缺口窗口期内，国产替代节奏是新一轮布局的关键变量。

02

宝贵窗口期

从矿山到数据中心，磷化铟产业链可划分为五个环节。

铟与高纯红磷合成磷化铟多晶，多晶拉制成单晶衬底，衬底上生长外延层，外延片刻制为光芯片，芯片封装为光模块，最终进入AI数据中心。

每一环节均伴随价值递增，集中度与国产化程度却存在显著差异。

上游原料端，中国掌握全球核心供给环节。中国伴生铟供给占全球约70%，高纯铟供给占比更高。下游光模块端，主力供应商均在中国。

但中游两道环节则高度依赖海外。

衬底制造方面，据浙商证券统计，住友、AXT、JX三家合计占据约90%份额，6英寸衬底国产化率不足5%。光芯片环节，按行业统计口径，25G以上高速率芯片国产化率仅4-5%，高端InP光芯片由Lumentum与Coherent两家合计垄断八成以上份额。

这条链呈沙漏形态。原料由中国出口至海外衬底厂，衬底成品再售回中国光模块厂，两端环节掌握在中方手中，中游的制造利润与技术溢价则由海外厂商获取。

供需缺口的压力传导至中游，国产替代能否落地，首先取决于竞争格局中是否存在切入缝隙。

衬底环节的三寡头格局已持续近二十年，住友、AXT、JX三家合计约占全球90%份额，剩余部分中，中国厂商尚无可规模化的供给量。

住友电工为全球绝对龙头，按行业工艺对照口径，6英寸半绝缘型良率稳定在95%以上，约占全球43%份额。AXT（通美）次之，据AXT财报，覆盖2至6英寸、导电型与半绝缘型的全产品线；JX金属位列第三，占比约13%。

海外三巨头的扩产几乎全部落在2027年下半年之后，这一时间差构成国产厂商的切入窗口。寡头扩产尚未落地，市场需求已率先爆发，错配期内具备供货能力者，有望获得首批客户的试用量产订单，并借此进入供应链。

云南锗业是国内唯一实现6英寸衬底批量出货的厂商，据公司公告及调研纪要，现有产能15万片/年（2-4英寸）。2026年4月，公司公告投资1.89亿元扩建30万片/年产能，目标2027年10月达产，届时总产能将达45万片/年。

2026年7月，据云南锗业公告，公司再签署5.70-8.55亿元长协，占2025年总营收的53%-80%，采用锁量不锁价模式，履约期至2027年底。

三安光电的差异化在于垂直整合，衬底自用并不对外销售。据公司互动平台披露，其自研6英寸InP衬底月产约600片，外延片月产接近6000片，800GEML激光器芯片月产5万颗以上。

光芯片为衬底的下游环节，亦是国产替代链条的下一关键节点，衬底实现自主后，芯片环节的国产化随之提上议程。

光迅科技是国内少数自建MOCVD产线的厂商，据公司披露及行业报道，1.6T硅光芯片已实现量产，高端EML激光器芯片处于研发推进阶段。

制造环节的国产替代，还需要设备层面的支撑。

衬底厂扩产计划能否按期兑现，设备交付与调试节奏是前置条件，而长晶炉等核心设备长期依赖进口。

据连城数控披露，其子公司连科半导体自主研发 VGF 磷化铟长晶炉，覆盖 4 英寸与 6 英寸量产需求，6 英寸样机已完成开发，正在客户处工艺验证，预计 2026 年内小批量交付。并且，公司参股的青岛华芯晶电，与 AXT（通美晶体）合资供应磷化铟专用超高纯石英舟，该产品已完成两年以上客户认证。

切割环节，据宇晶股份 2026 年 6 月互动平台披露，其 12 英寸大硅片多线切割机及磷化铟切割设备研发进展正常推进。

除制造环节外，上游资源端构成另一个布局看点。资源股的收益逻辑直接锚定原料价格，铟与红磷的供需缺口无论由谁填补中游制造，上游原料需求均具确定性。

先来看看，磷化铟两大核心原料的全球格局。

铟端，中国具备绝对资源禀赋，产量端更为集中。按行业统计口径，2026年全球原生铟总产量1100吨，中国产量803吨，占比73%，海外全部产量不足300吨，仅能满足海外衬底厂约30%的高纯铟需求，其余70%依赖中国进口。

铟线有直接标的。据公司披露及行业统计，锡业股份保有铟储量4701-4821吨，居全球首位，2025年生产精铟119吨，冶炼产能105吨/年，2026年预计产量降至91.6吨，受伴生矿产量波动影响。

虽然按照目前报价，铟价年内涨幅超过82%，对其利润形成确定的正向弹性，但铟在其营收中占比有限。

株冶集团为国内大型铅锌冶炼企业，铟回收量位居行业前列。据公司官方口径，其设计产能60吨/年，仅生产4-5N普通精铟，不涉及7N，亦无扩产计划，与磷化铟衬底产业链并无直接供应关系，其逻辑为纯资源价格弹性，铟价上涨直接受益。

而红磷端，国内布局尚处起步阶段。

磷化铟晶体对红磷的纯度要求为7N（99.99999%）。据腾讯新闻行业测算，全球7N高纯红磷总有效产能约480-520吨，日系企业锁定420吨以上，每年能流通至中国市场数量少之又少。

电子级高纯红磷从2024年初每吨4万元，今年7月国内现货价升至22万元/吨，两年涨幅超过450%。

03

尾声

AI 光模块放量将磷化铟需求推升至现有产能之上，缺口短期难以弥合。

紧缺的另一面，是国产替代的窗口。产业链两端强、中间弱，海外扩产落地靠后，国内厂商获得切入机会，行情的敏感度随之抬升。

产业逻辑成立与投资回报实现之间，隔着产能落地、良率爬坡与订单确认的漫长过程。

7 月调整完成全球光通信的估值出清，8 月反弹印证产业共识，连续涨停与资金追逐意味着拥挤度重新积聚。

但兑现不及预期与估值透支，也是本轮最需防范的风险，尤其北美光通信映射波动可能放大情绪，也可能造成短期再度调整。（全文完）