一. PCB三大主流工艺

PCB/IC载板的制备工艺，按铜层增减方式可分为减成法、半加成法、全加成法三大路线。

1.1 减成法

（1）流程：通过光刻工艺形成抗蚀线路图形，再用蚀刻液选择性去除非线路区域铜箔，最终剥离抗蚀层得到导电线路。

（2）优缺点：工艺成熟、成本低、量产规模大；但存在侧蚀效应，线宽线距量产极限约50μm，无法实现超精细布线。

（3）应用场景：中低端通用PCB，如单双面板、常规多层板、工控板、消费类电路板等。

1.2 半加成法（SAP）

（1）流程：先通过化学沉铜形成一层薄铜种子层，再通过光刻形成线路图形，对线路区域进行电镀加厚，最后剥离光刻胶，用闪蚀工艺去除非线路区域的超薄种子层，得到成型线路。

（2）优缺点：避免了侧蚀问题，线宽线距可达10-20μm；但工艺复杂、沉铜与电镀等设备投入大、产线建设成本高。

（3）应用场景：高阶HDI板、IC载板、手机类载板（SLP）。

1.3 全加成法（AAP）

（1）流程：采用专用绝缘基板，通过光刻曝光使线路区域的催化剂活化，再通过化学镀铜在活化线路区域形成线路，全程无蚀刻工序。

（2）优缺点：无任何侧蚀，线路精度最高，理论线宽线距可达5μm以下；但工艺难度极高，与主流PCB制造流程差异大，量产性差。

（3）应用场景：仅用于超高阶IC载板（如FCBGA载板、扇出型封装基板）等小规模场景。

二. MSAP工艺（改良型半加成法）概览

MSAP是在传统SAP工艺基础上，针对量产性、成本与大尺寸适配性优化的改良路线：

其核心改良在于使用2-3μm载体铜箔（带载体可剥离超薄铜箔）替代化学镀铜作为种子层，并优化电镀与闪蚀参数。

该工艺填补了减成法与SAP之间的技术空白，在20-40μm线宽区间实现了精度、良率、成本的最优平衡，是PCB载板化升级的核心量产工艺。

当前应用场景：IC载板、类载板（SLP）、高阶HDI、1.6T光模块PCB；AI服务器、高速光模块是核心增长引擎。

三. 核心价值增量环节

3.1 MSAP量产厂商

（1）台系厂商

技术与良率领先，占据全球主要份额，但扩产节奏保守，包括：臻鼎科技、欣兴电子、南亚电路板、景硕科技等。

（2）大陆厂商

头部PCB/载板厂已实现稳定量产，是全球产能增长的主要来源，包括：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、景旺电子、兴森科技、方正科技。

3.2 材料/设备厂商

（1）载体铜箔

替代传统化学沉铜种子层，长期被日本三井金属垄断，当前处于国产替代从0到1阶段，厂商包括：方邦股份、铜冠铜箔、德福科技。

（2）湿电子化学品

mSAP对电镀均匀性、闪蚀侧蚀控制要求远高于传统工艺，药水价值量大幅提升，厂商包括：天承科技、光华科技、三孚新科。

（3）设备

mSAP工艺对设备精度要求更高，LDI曝光、钻孔、电镀设备价值量大幅提升，厂商包括：芯碁微装、大族数控、东威科技、泰金新能。