
半导体封测:Chipletd的子弹列车
前言:
1)不少投资者经常诟病封测环节国产化率高、资本开支重等缺点,但阅读之前请摒弃偏见,不要先入为主;
2)封测和代工是最能反应行业实体景气度的细分,尤其在周期顶底的关键节点,其弹性并不亚于其他任何环节;
3)文章首发于微信公众号:周期合伙人。
1. 行业景气度最直观的感受
芯片的封装测试即制造中的最后一环(Fabless设计—代工厂晶圆制造—封测厂封装),而封测厂的营收增速则全部取决于Found的产能利用率变化幅度,换个逼格高一点的名词,即行业二阶导。
举个例子,当行业到达景气周期时,往往对应的是代工厂产能供不应求,这个时候产能利用率一般都会超过100%到达105-110%这种区间,已经没有办法在单位时间内生产更多的芯片,而晶圆厂的扩产周期一般在2-3年左右,有的甚至更长,可是下游需求等不了,这种时候就必然会出现涨价的情况,即最淳朴的周期逻辑。
这个节点去看封测厂的营收情况,由于代工厂在量的层面已经没有增速,业绩的增长全部依赖涨价,而封测厂作为一类技术门槛相对更低、国产化率相对更高(意味着竞争更为激烈),往往涨价的弹性要远小于其他环节,因此可以判定封测厂的增速不会再有可观的增长,往往也就对应行业第一阶段的景气高点已经到了,即量价齐升中量的这个乘数效应见顶了,对应到业绩的二次函数上,后一阶段增长的斜率预期也就下来了(当然后续芯片产品和代工价格还会接着涨,不排除涨价幅度依旧很大的情况,比如上一轮,涨价持续的时间和空间需要具体情况具体分析,不是这篇文章的重点,就不再展开):
同理,在景气度的低谷阶段,随着边际上的一些改善,代工厂的产能利用率会有一些回升,但同比上看,业绩还是负增长的,不过环比数据已经开始改善,辅以一些其他变量的判断,就可以确认行业是否是真的触底还是底部没有意义的反弹。
以上,已经了解了封测环节的特征,其实相对于Fabless和设备而言,算比较白了。概括下来,即封测是半导体行业景气度判断的先行者,尤其在反转节点非常有效。
接下来还需要进一步讨论以下两个问题:
1)验证上述分析框架;
2)如果得到证实,那么相关企业的股价运行规律又是怎么样的?
从这一轮周期看,自2020年口罩爆发后,居家因素对手机、PC、服务器等产品需求快速提升,叠加后续新能源的爆发,行业迎来一轮大级别的景气周期,我们以上述提到的“代工厂产能利用率”这个指标来观测景气度,全球代工厂第一波产能利用率斜率变缓的节点是2020年Q2,整体见顶节点在2021年Q3:
再看封测厂的业绩情况,直接参考份额最高的台湾企业,其上一轮营收增速见顶的节点同样在2020年Q2和2021年Q3:

A股我们选取封测三龙头长电科技、通富微电、华天科技,他们的营收表现同样如此:
以上,用封测厂的营收增速作为二阶导来判断行业景气度,从上一次周期代工厂产能利用率、台湾封测厂营收增速、A股封测厂营收的综合分析来看,得到了强有力的印证。
针对于第二个问题,直接上K线:
从长电科技、通富微电、华天科技过去的走势中,可以得出以下结论:
1)彻底打消了部分投资者对封测厂不如Fabless和设备厂的偏见,上一次涨幅超过6倍,这个收益率你赚不赚?
2)3家公司都讲了一大堆的Alpha,结果最后发现都是坐电梯;
3)两波见顶的节点分别是2020年Q2末、2021年Q3末,上面的分析框架在股价的表现维度上,是极其有效的。
2. 这一轮周期的展望
由于行业的数据只可能在财报发出来以后才会披露,市场不会等到那个时候,因此我们还需要建立一个可跟踪、可靠的观测指标。
直接去找上面提到的核心变量:代工厂产能利用率。
而台积电的经营情况是反馈整个代工厂最有效的数据,按照目前最新的交流指引,台积电先进制程的产能利用率已经在这个季度开始环比提升5个pct,并且下一个季度将会环比提升10个pct:
此外,这一次还有一个不一样的关键变量:Chiplet。需要明确,虽然现在券商铺天盖地的讨论都是Chiplet,但这个业务在短期内对业绩上的提振基本可以忽略;Chiplet是一个老的概念,但最近在ChatGPT的加持下,摇身一变成了宏大叙事,因此对估值的影响一定是正向的,而且这个细分里还能挖掘其他许多有弹性的标的,篇幅和时间问题就下一次再作分析。
综上所述,封测行业现在的情形是周期降至,叙事也有,几家A股封测厂从底部开始虽然已经涨了50%,短期还会不会有进一步的大幅上涨不太好判断,但可以判断的是,这个位置进去如果跌了,可以梭哈。
许多时候,换个角度思考投资,会显得不那么复杂。
以上是我对封测环节的一些初步讨论,以后有时间还会进一步展开讲讲Chiplet和产业链中弹性相对更大的一些环节,欢迎大家与我多多交流,烦请随手点一个赞和转发,谢谢。
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