近期市场情绪持续压制光模块板块，背后是两层集中的担忧：

一方面隔夜美股AI硬件板块走弱，资金开始揣测海外云厂商AI资本开支是否临近见顶；

另一方面盘中快速发酵一则传言，称部分厂商1.6T光模块报价下探至600美金，市场迅速推演行业即将迎来恶性价格战，龙头毛利率将遭遇系统性下滑，避险资金集中流出。

在此背景下，中际旭创紧急召开临时投资者电话沟通会。管理层直面市场核心疑虑，直接把2027、2028年订单、供给、盈利、产业趋势全部摊开讲清楚，针对传闻进行的适当澄清。

值得一提的是，深挖此次电话会信息，也可以挖掘到一系列覆盖2027至2028年的前瞻性经营与产业信息，值得关注。

一、需求端最大超预期：订单从“口头预期”变成锁量合同，景气度直接看到2028年

市场之前最大的分歧点，就是AI算力投入持续性，很多资金默认2027年需求只是客户口头指引，随时可能砍单，但这次管理层给出实锤：

第一，几乎所有海外头部客户，2027年订单已经全部下达，是具备月度交付约束的真实合约，不是模糊的需求指引，800G、1.6T是核心增量，同时叠加2.4T、NPO新一代产品，全年需求同比2026年有可观增长，需求底部彻底夯实。

第二，部分核心大客户已经给到2028年新品需求规划，涵盖2.4T、NPO、XPU等高规格产品，整体采购体量非常大。

这里有个很朴素但很关键的商业逻辑：如果云厂商判断未来资本开支收缩，完全没必要提前两年锁定高端新品采购，这个行为直接证伪“AI资本开支见顶”的悲观判断。

第三，长期增量逻辑被确认：过去市场通用GPU:光模块配比1:3，现在随着万卡级超大规模AI集群普及，单颗计算芯片配套光模块数量至少翻倍。意味着未来算力扩张时，光模块出货增速会持续跑赢GPU，赛道天然具备超额增量。

二、供给格局前瞻：1.6T产能稀缺贯穿2027全年，高端赛道壁垒持续抬高，全面价格战不成立

针对600美金低价传闻，管理层解释的底层逻辑，其实是判断行业竞争烈度的核心标尺：

网传单一价格没有任何参考价值。1.6T分EML长距、硅光短距，DR/FR/LR不同传输规格成本差距极大，短距硅光型号本身定价偏低，拿小众规格报价去定义全行业加权ASP，本身就失真，公司明年1.6T整体定价远高于传闻价格，同行主流报价也不存在极端低价。

1.6T交付壁垒短期无法突破。2026下半年至2027年，能稳定大批量供货1.6T的厂商只有少数；新玩家目前只能切入门槛更低的800G，1.6T需要长周期客户互通测试、全流程认证，头部大客户合格供应商扩容速度极慢，行业供给格局没有恶化。

越高端产品竞争越集中。2.4T、NPO依赖硅光、薄膜铌酸锂、新型封装技术，目前全行业仅有极少数厂商具备供货能力，高端赛道不存在大量新玩家涌入杀价的基础。

行业只有常态化小幅年降，不存在动辄几十百分比的恶性杀价。当前上游光芯片、各类物料持续紧缺，有效交付产能稀缺，供应商报价普遍谨慎，传闻里极端降价不属于主流行为。

也就是说，市场担忧的核心风险是产能过剩、价格战吞噬利润，但供给端稀缺性是2027年行业最硬的基本面支撑。产能、认证、上游芯片三重壁垒锁定供给，价格中枢不会出现系统性下探，龙头盈利安全边际远高于市场悲观预期。

三、盈利端前瞻：2027年新品结构红利释放，毛利率具备向上弹性

市场普遍担心1.6T常规年降会持续压制毛利率，本次会议给出明确对冲逻辑：

第一，2027年高毛利新品集中上量。2.4T、NPO这类下一代产品毛利率显著高于成熟800G、存量1.6T，新品批量出货形成产品结构红利，能够对冲老产品每年正常降价，管理层对全年毛利率稳定上行信心充足。

第二，上游物料压力边际缓解。公司通过长协锁产能、拓展多元供应商、预付款、股权投资绑定上游厂商等方式锁定核心物料，预计2026下半年物料紧缺情况阶段性改善，出货量同步回暖，成本端压力持续缓释。

第三，纠正市场误区：光模块不是低门槛组装行业。高速光模块涉及光学设计、整机适配、定制化互联方案，技术迭代速度持续加快，不能简单对标低端制造行业的内卷降价逻辑，高端产品能够长期维持合理盈利水平。

板块之前估值隐含了毛利率持续下行的悲观预期，而“高端新品放量”这条逻辑，直接打开盈利向上空间。

明年行业不再单纯依靠出货量增长，而是量价结构双改善，头部企业盈利韧性会明显强于二线厂商，业绩分化会持续拉大。

四、产业空间长期前瞻：光连接在算力资本开支占比加速抬升，赛道成长天花板上移

管理层给出一个非常关键的中长期产业变量：过去光模块在云厂商资本开支里占比不足5%，现在这个比例正在加速提升，核心两大驱动：

技术迭代节奏清晰：800G→1.6T→2.4T/3.2T→NPO/CPO，每一代新品带宽、技术价值同步提升，持续拉高行业整体ASP；

应用场景持续拓宽：光互联不再局限交换机互联，延伸至服务器、内存互联、多园区/楼宇长距相干互联，2027-2028年scale-up组网会成为核心增量市场。

也就是说，过去市场把光模块定义为算力配套耗材，价值权重偏低；但资本开支占比持续上行意味着，光连接从配套零部件升级为算力集群核心基础设施，行业长期成长空间被重新打开，估值中枢具备重塑基础。

五、技术路线节奏预判：理性降温热炒题材，NPO放量时间表明确

针对市场当下两个热门题材，管理层给出客观、偏谨慎的时间线判断，修正市场过度乐观的预期：

机柜内部Scale-in“光退铜”短期难落地。市场此前炒作机柜内部铜线快速替换为光模块，但公司判断替代周期远长于当前市场预期，短期行情主线依旧是可插拔高速光模块，这条题材短期难以兑现业绩。

NPO放量节奏分层：2027下半年两家头部客户率先小规模批量采购NPO，行业大规模放量要等到2028年；NPO不会完全替代传统光模块，二者长期共存，是scale-up网络的核心增量补充。

当下很多资金炒作短期题材概念，忽视产业化落地周期，管理层的判断能帮助我们规避纯题材炒作的风险，投资重心要回归业绩可兑现的主线：1.6T、2.4T可插拔光模块，中长期再布局NPO落地带来的增量机会。

总结

短期层面：600美金恶性降价传闻彻底证伪，需求见顶的悲观预期被远期订单数据对冲，压制板块估值的两大核心利空同步解除，板块存在估值修复空间，优先布局具备大客户资源、高端产品交付能力的头部厂商。

中期层面（2027年）：供给稀缺托底价格，叠加高毛利新品集中放量，行业进入“量增+结构优化”双重红利周期，毛利率具备向上弹性，业绩确定性显著增强。

长期层面（2028年及以后）：单GPU光模块用量翻倍、光连接资本开支占比持续提升、高速产品迭代周期延续，算力互联赛道景气周期拉长，行业成长逻辑没有破坏。

整体来看，这场临时电话会不只是一次简单的市场安抚，而是完整落地了2027-2028年行业景气度的核心论据，市场此前过度悲观的定价存在修复空间，投资主线围绕具备高端产能、全球大客户认证的光模块龙头展开。

同时也要客观提示需要持续跟踪的风险：短距硅光产品价格持续承压或反复扰动市场情绪；远期上游光芯片大规模扩产可能改变供需格局；海外云厂商自身盈利、宏观流动性波动，会影响远期订单执行节奏；机柜内光互连落地进度不及预期，相关题材兑现周期拉长。