本周A股市场迎年内重大IPO，长鑫科技上市首日即以466%的暴涨姿态刷新多项历史纪录，成为A股首只上市首日成交额突破千亿的个股，并且赶超海外半导体龙头英特尔，重新划分全球科技市值排行榜。

与市场此前担心的“抽血效应不同”，周一两市多板块普涨，存储芯片弱势调整，上游设备材料多股走强。半导体设备ETF招商（561980）全天收涨2.69%，连续3日获资金净流入2.69亿元。由于与长鑫供应链深度绑定，该ETF标的指数中“长鑫存储”概念含量60%，深度受益于长鑫上市扩产。

海外市场，隔夜费城半导体指数收跌2.23%，阿斯麦收跌5.8%，SK海力士美股跌破发行价，闪迪大跌超11%，芯片板块明显走弱；苹果、微软、谷歌等科技股走强，显示此前谷歌发布财报自由现金流自转负的边际影响正在减弱。日韩股市开盘跳水持续高波动，韩股向下熔断，SK海力士跌超8%。

AI资本支出的急剧扩张引发市场对“烧钱换增长”的叙事转向，从过去三年的无条件支持转为审慎追问回报。国投证券认为本，周FOMC利率决议、微软、Meta、亚马逊的财报发布，将再次对这一逻辑转向集中检验，全球市场可能维持波动，但自6月下旬开启的高切低再均衡行情已经临近尾声，下一轮主线仍在AI。

上游半导体设备作为整个芯片行业的“卖铲子”行业中长期确定性相对较强。据东海证券，应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子及科磊五大半导体设备商的主流产品交付周期已普遍延长至原来的1.5至2倍，部分后道封装设备交期突破一年。

该机构指出，与2021-2022年疫情导致的物流中断不同，本轮瓶颈源于AI基础设施投资的加速和全球晶圆厂同步扩产带来的供需错配，台积电、三星、英特尔、美光等巨头资本开支同步上修，设备产能短期内难以弹性响应。

目前交期拉长正在转化为下游扩产进度的硬约束，三星与SK海力士已启动提前采购锁定供应的预案。SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，且增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。

半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大集中度近80%为同类最高。

截至7月24日，中证半导近一年涨近180%、2020年以来累计涨超506%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中均居第一，有望在中长期维度下呈现更高弹性。