
国产超节点核心环节及整机厂商梳理
一. 超节点概览
超节点是一种为构建大规模AI算力集群而设计的新型技术架构,核心是通过高速互联协议将多个计算节点紧密耦合,形成逻辑上单一、物理上分布的计算系统。
该架构旨在突破传统服务器堆叠模式在通信、内存与扩展性方面的瓶颈,显著提升大模型训练与推理效率。
二. 核心价值:突破两大算力瓶颈
2.1 通信墙瓶颈
(1)传统痛点:GPU间数据传输需经过 "GPU→主板→网卡→交换机→网卡→主板→GPU" 路径。
(2)超节点方案:通过专用高速互联架构直接互联,将跨节点通信时延从微秒级降至百纳秒级,带宽提升十倍以上。

2.2 内存墙瓶颈
(1)传统痛点:内存带宽增长速度低于GPU性能提升速度,差距持续拉大。
(2)超节点方案:采用跨物理节点统一内存编址,将分散显存整合为单一全局虚拟内存池,突破单卡显存限制。
三. 战略意义:从单卡比拼走向系统竞争
(1)突破单卡限制,架构创新实现弯道超车
在单芯片制程受限背景下,通过系统级架构创新,以集群性能弥补单卡差距,实现“单卡有差距、集群追平甚至反超”的差异化突围路径。
(2)全栈自主可控,摆脱海外依赖
实现从算力芯片、互联协议、光通信、液冷散热、整机柜到软件的全链路国产化,规避供应链与技术管制风险。
四. 超节点底层架构
4.1 通信互联架构(两级网络架构)
(1)Scale-Up:用于超节点内部耦合,将数十至数千张AI加速卡高速互联组成一个计算单元,支持统一内存编址。
(2)Scale-Out:用于超节点间互联,多个超节点之间通过标准以太网或InfiniBand互联,构建万卡级超大规模集群。
4.2 统一内存架构
将超节点内所有计算节点的内存整合为一个全局内存池(UVA),任意设备可通过地址直接访问远端内存,无需关心数据物理位置。
五. 超节点核心硬件
(1)算力芯片:包括AI加速芯片(GPU/NPU/DCU)、CPU、高带宽显存等。
(2)高速互联:包括互联协议、交换机/交换芯片、高速光模块、连接器/背板等。
(3)散热供能:包括液冷散热、电源模块、供电架构(PSU/HVDC)等。
(4)封装与集成:包括Chiplet/2.5D封装、高速PCB、机柜集成等。
六. 国产超节点主流产品
2025年为全球超节点元年,2026年国产超节点进入应用阶段:华为、曙光、浪潮、紫光等厂商密集发布超节点真机。
华为:Atlas 950超节点,从昇腾950DT NPU、灵衢互联协议到整机柜全栈自研;昇腾384超节点已商用落地超700套。
中科曙光:scaleX640(单机柜640卡,正交无线缆架构)、scaleX40(40卡轻量化机型);发布曙光8000(登峰)十万卡超集群。
紫光股份:新华三UniPoD S80000/F80000超节点,全路线兼容,适配国内外主流加速卡。
浪潮信息:元脑SD200超节点,基于 OCM/OAM通用标准,多品牌芯片兼容性强。
沐曦股份:曦景S600超节点,搭配曦云C600,软硬一体全栈方案。
摩尔线程:MTT C256超节点,首创一层Scale-up网络实现256卡全互联;打造夸娥KUAE万卡集群。
SZ 紫光股份
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