CoWoS仍是AI芯片产能约束,先进封装会成为下半年主线吗?

20 小时前5.4k
AI芯片的供给瓶颈,并没有随着晶圆制造持续扩产而消失,而是进一步向先进封装、载板和测试环节扩散。

AI芯片的供给瓶颈,并没有随着晶圆制造持续扩产而消失,而是进一步向先进封装、载板和测试环节扩散。

台积电在2026年二季度业绩会上表示,当前封装产能紧张程度已经限制客户增长,公司仍在努力缩小需求与产能之间的差距;后端产能仍处于短缺状态,而且缺口更大。技术路线方面,现阶段先进封装的主体仍然是CoWoS,玻璃基板等替代路线还需要时间成熟。由此看,至少在下半年观察窗口内,CoWoS仍是AI芯片出货的重要约束。

但“CoWoS短缺”并不意味着所有先进封装概念公司都会同步受益。

台积电将2026年资本开支指引提高至600亿—640亿美元,其中约10%—20%投向先进封装、测试、光罩及其他项目。这个比例不是纯先进封装口径,管理层还特别提到,部分客户产品需要使用更多测试机,tester本身也出现短缺,资本开支会根据具体瓶颈在封装、测试和其他设备之间动态调整。先进封装的产业主线,因此可能从封测厂扩产,逐步转向量检测、专用设备、载板和高端测试产能

从A股公开证据看,量检测环节的收入验证目前相对清晰。

中科飞测披露,公司先进封装业务主要面向HBM和2.5D/3D封装。受2025年相关订单拉动,2026年一季度先进封装收入占比阶段性超过30%,量产设备已经覆盖国内头部客户在该领域的主要量检测需求。这说明公司并非只有技术储备,而是已经形成实际收入。

不过,这个30%不能直接外推至全年。公司同时表示,随着客户结构恢复,前道制程收入占比将逐步回升;一季度毛利率波动也与毛利率相对较低的先进封装和成熟制程型号占比较高有关。先进封装订单增加首先拉动收入,未必立即带来同等幅度的利润弹性。

设备环节中,芯碁微装的订单和客户导入证据较直接。

公司披露,国内CoWoS-L及类似产线扩产带动先进封装设备订单增长,相关设备主要用于CoWoS-L中介层曝光,已经导入长电科技、通富微电和甬矽电子等国内封装厂。随着中介层面积扩大、翘曲和位置偏移控制难度上升,直写光刻的智能纠偏和再布线能力也更加重要。

需要注意的是,芯碁微装披露的一季度新签订单超过8亿元,是公司全部业务订单,并不是CoWoS设备订单金额;2025年约10.8亿元收入则来自PCB曝光设备,也不能当作先进封装收入。因此,公司属于“应用和客户已经核实,实际收入占比尚未拆分”。

盛美上海的收入数据更加明确。公司2025年先进封装湿法设备收入3.37亿元,同比增长37.04%,约占公司总营收的5%;相关产品已经形成批量销售。不过,该业务毛利率为24.93%,明显低于公司半导体设备业务整体水平。盛美上海能够证明先进封装设备开始贡献收入,但目前仍不是公司利润的绝对主导。

载板是另一项可能出现增量的环节,但封装基板收入不能直接等同于AI载板收入。

深南电路2025年封装基板收入41.48亿元,同比增长30.80%,占总收入17.54%;FC-BGA产品中,22层及以下产品已经量产,24层及以上产品仍在研发和打样。公司具备较明确的高阶载板能力和收入规模,但现有封装基板业务还包括存储类BT载板、FC-CSP和射频产品,无法从公开数据中拆出CoWoS或AI处理器载板的具体收入占比。

封测厂本身则更接近“扩产先行、业绩等待验证”。

长电科技披露,2026年固定资产投资预算约100亿元,重点推动2.5D产能建设,并同步推进3D晶圆级和系统级封装技术开发。扩产方向与AI先进封装一致,但公司没有单独披露2.5D、3D或AI封装收入占比。其一季度运算、工业及汽车业务收入占比超过45%,也是多个应用领域合计,不能视作AI业务占比。

测试环节的产业逻辑同样在加强。伟测科技表示,Chiplet和三维集成会增加测试次数,高算力芯片还会拉长单颗测试时间,并增加老化和系统级测试等环节。公司2025年收入同比增长46.22%,无锡和南京项目已经承接AI及高性能计算测试需求。不过,公司仍未拆分CoWoS、HBM或先进封装测试的收入金额,因此测试需求增长可以确认,具体业务纯度仍需后续公告验证。

材料环节的市场空间可能较大,但从订单到收入的验证周期也最长。

上海新阳披露,适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂已经量产,2025年电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长40%。但这一口径还包含晶圆制造等应用,先进封装材料收入没有单独拆分。

天承科技的TSV、RDL、Bumping及TGV电镀添加剂则仍处于下游测试验证和市场导入阶段。获得封装厂认可不等于形成批量采购,在公司披露订单金额或收入贡献之前,更适合作为技术储备和国产替代观察标的,而不是当前业绩主线。

综合来看,先进封装具备成为下半年半导体结构性主线的条件,但市场逻辑需要从“谁有CoWoS概念”,转向“谁已经获得订单、完成验收并确认收入”。

现阶段公开证据的确定性,大致可以排列为:

已有收入的量检测和先进封装设备,强于收入结构复杂的封装基板;封测扩产仍需等待产能爬坡,测试和材料则要继续核验业务占比。

后续真正决定行情持续性的,不只是台积电是否继续扩产,而是A股公司能否披露三类信息:先进封装订单金额、相关收入占比,以及新增业务对毛利率和现金流的实际影响。没有这些数据支撑的“供应链关系”和“技术适配”,仍应与已经形成收入的业务严格区分。

免责声明:本文仅为公开信息整理和内容创作参考,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。


格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

App内直接打开
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

10倍大牛股德明利,跌到腰斩……

观点 · 昨天 22:58

cover_pic

君实生物PD-1再扩肺癌围手术期适应症,覆盖II-III期可切除NSCLC

全球财说 · 昨天 22:30

cover_pic

新易盛,离“宁式溢价”有多远?

36氪财经 · 昨天 19:44

cover_pic
我也说两句