据上交所披露，备受关注的国产DRAM存储芯片龙头——长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）已于近日正式启动新股网下及网上申购流程。

这家专注于DRAM芯片设计、研发、生产与销售的中国半导体企业，科创板IPO进程正加速推进中。

长鑫科技本次新股申购，将是2026年以来A股最大IPO项目，拟募资295亿元，也是科创板历史上第二大IPO。

据悉，公司募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发。

根据发行安排，长鑫科技将于今日启动初步询价，7月16日进行新股申购，证券代码“688825”，预计7月底前正式挂牌交易。

长鑫科技本次拟发行股票66.88亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为10.00%，发行后总股本为668.81亿股（超额配售选择权行使前）。

公开信息显示，本次IPO的承销阵容可谓“星光熠熠”。

中金公司、中信建投担任联席保荐机构及主承销商，国泰海通、国元证券、华泰联合、招商证券共同出任联席主承销商，六家券商组成罕见的大型承销团。

其中，既有头部投行，也有安徽本土券商国元证券，地域与专业资源深度交织。

据悉，发行人授予中金公司超额配售选择权（即“绿鞋”机制），中金公司可按本次发行价格向投资者超额配售不超过初始发行规模15.00%（不超过10.03亿股）的股票。

这次IPO具体超配股票数量将在7月15日（T-1日）《发行公告》中披露，最终超额配售情况将在2026年7月17日（T+1日）披露。

财务数据方面，长鑫科技2025年2025年营业收入617.99亿元，归母净利润18.75亿、扣非归母53.16亿，刚刚扭亏（2023年-163亿、2024年-71亿）；2026年上半年预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿元至570亿元。

市场普遍认为，凭借强劲盈利与AI算力赛道估值红利，长鑫科技上市后市值有望冲击2万亿元至3万亿元。

不过，有业内人士提醒，按长鑫科技2026预告归母中值535亿算，2万亿对应PE~37倍，3万亿对应PE~56倍，在DRAM周期高点给这个估值偏乐观。

目前，长鑫科技无控股股东、实际控制人。

本次发行前，直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫和安徽省投。截至招股意向书签署日，上述股东分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%和7.91%的股权。

据招股书，按295亿元募资额测算（不考虑超募），保荐承销费约为1.84亿元，对应费率仅约0.6%，明显低于近年部分大型半导体IPO目的收费水平。

承销费率压低的背后，折射出当前大型IPO市场的现实格局。

若发行人议价能力显著增强，头部券商更愿以相对较低的费率参与标杆项目，以获取项目品牌背书、客户资源拓展及股权投资链条延伸等长期价值。

不过，令人关注的是，上述六家主承销商间接持股长鑫科技——相较于承销保荐收入，股权投资收益才是这单IPO背后更具想象空间的价值链条。

风险提示及免责声明：

本文内容基于公开披露数据整理，仅代表作者个人解读，不构成任何投资决策依据。本刊力求内容准确，但不对数据的完整性、准确性及滞后性作出任何保证。市场有风险，投资需谨慎。依据本文作出的投资决策及盈亏由投资者自行承担。本文仅供学习交流，非商业用途，如有侵权请联系删除。