2026年7月10日，截至收盘，沪指跌1%，报收3996.16点；深成指跌2.29%，报收15046.67点；创业板指跌4.37%，报收3842.73点。科创半导体ETF华夏（588170）下跌7.52%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌6.11%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.29%；纳斯达克综合指数涨0.29%；标准普尔500种股票指数涨0.42%。费城半导体指数涨0.055%，恩智浦半导体涨0.59%，美光科技跌1.24%，ARM跌1.37%，应用材料涨2.35%，微芯科技涨0.37%。

行业资讯：

1.据上交所官网，中国存储巨头长鑫科技7月9日发布《长鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》，披露公司新股初步询价日为7月13日（今日）。

2.中证监官网显示辅导机构在7月10日更新了长江存储控股IPO辅导工作进展情况报告（第一期），两家辅导机构中信证券及中信建投证券合计派出31人的小组。

3.三星电子原计划于2030年至2031年让园区内6座晶圆厂中的首座投入运营；按照2029年投产目标倒排工期，业内测算，地块平整等前期配套工程需于今年下半年全面启动；据此前三星披露投资规划，企业将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入2030万亿韩元。

4.SK海力士CEO郭鲁正称全球存储行业2027年将面临史上最严重供应短缺，未来十年存储需求将长期超产能；SK海力士纳斯达克首日收涨12.76%，市值达1.22万亿美元，正评估美国、日本、东南亚等地作为晶圆制造投资候选地。

平安证券表示，全球半导体行业正迎来上行周期。而随着半导体行业景气火热，将有望同步促进相关晶圆厂、封测厂、半导体设备材料零部件的需求提振，盈利抬升。