金信精选成长二季度规模环比增长73.4%,押注国产替代设备和关键零部件

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金信精选成长二季度净值增长11%

出品|公司研究室

文|张阳

7月10日,金信精选成长混合A基金公布二季报,二季度末基金规模4.59亿元,较一季度末的2.67亿元,环比增长73.4%。

从业绩表现来看,二季度,金信深圳成长混合A净值涨幅为114.87%,C类净值涨幅为114.55%,同期同类基金净值涨幅为10.56%。

整体来看,二季度,金信深圳成长混合依然维持了极高浓度的“半导体、光学及高端制造(科创板/创业板为主)”的硬科技投资风格。

仓位上,二季度前十大持仓占比微降3.36个百分点,由85.96%降至82.60%,但总仓位依然突破80%,基经理采取了高集中式押注的激进风格。

二季度期间,前十大重仓股席位发生了“三进三出”的洗牌:汇成真空 、新莱应材 、裕太微成为“新面孔”,拓荆科技、燕东微 、英诺激光退出前十大。

此外,原有重仓股中,基金经理对茂莱光学、中科飞测、芯源微、中微公司、强一股份进行了不同程度的减持,对苏大维格进行增持,福晶科技基本保持不变。

在二季报中,基金经理表示,二季度本基金总体贯彻了以“前道设备+关键零部件”等低渗透率环节为核心的重点配置,针对部分估值扩张较大、市场预期较为充分,历史累计涨幅较大的前道设备,我们予以兑现了结。同时,着眼于业务成长空间与市值天花板,我们进一步增加了国产化程度更低的光刻制程与零部件、高壁垒光芯片等AI瓶颈环节的配置力度。
基金经理认为,当下“资产荒”和市场资金结构偏短期化背景下,部分科技主题方向的交易拥挤度过高,估值扩张过快,更易导致波动加剧和回撤扩大。在板块估值偏高基础上,精选细分α可能越来越重要,将适当淡化短期高景气因子,更加重视中长期产业逻辑,投资实践中聚焦那些卡位核心环节、技术壁垒深厚、深度绑定头部大厂且尚未被市场充分定价的高质量半导体硬科技。
细分方向上,以高端设备、光刻机核心零部件、高价值耗材、高壁垒光芯片等为核心的半导体国产替代领域,可能是不确定市场中少数具备相对确定性的方向性资产类别,值得以长期主义态度积极对待。


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