今日半导体板块拉升走高，国芯科技涨超11%，大港股份、天岳先进涨超8%，纳芯微、华海清科、寒武纪等跟涨。

Chiplet（先进封装）方向领涨，大港股份早盘一度拉升涨停后打开涨停板，截止发稿，大港股份涨超8%，寒武纪涨超7%，气派科技、文一科技、深科达等跟涨。

受近期国内晶圆厂有望加快供应链本土化消息，以及美国再次对中国限制高端芯片出口的影响，半导体行业国产替代进程再次提速。Chiplet(芯粒)模式作为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之 一 ， 受到产业资本广泛关注 。 

据市场消息，当地时间9月6日，拜登政府发布价值500亿美元（约合人民币3500亿元）的芯片投资计划。美国商务部计划最迟在2023年2月份开始接受芯片公司申请（芯片投资计划）资金，可能将在2023年春天开始拨款。这是美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》的进一步延续。

此前美总统拜登签署《芯片与科学法案》要求获补助半导体企业，10年内不得在中国大陆大幅增产比28nm更先进的芯片。近日，芯片巨头英伟达称被美政府要求限制向中国出口两款被用于加速人工智能任务的最新两代旗舰GPU计算芯片A100和H100。

加快芯片领域自主可控，是顶层早已明确的坚定不移战略，在高达数千亿的国家大基金扶持、国家数字经济战略、多个五年计划长期不懈支持下，芯片国产替代正加速实现。Chiplet 工艺技术或将成为芯片性能突破的关键。

据悉，Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，Chiplet是一种类似打乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。

Chiplet 技术被业内视为可能是摩尔定律（当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔 18 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）放缓后非常有效的解决方向之一。

浙商证券表示，随着先进制程迭代到 7nm、5nm、3nm，摩尔定律逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度提升。后摩尔时代的 SoC 架构存在灵活性低、成本高、上市周期长等缺陷，Chiplet 方案明显改善了 SoC 存在的问题。Chiplet 方案是目前先进制程的重要替代解决方案，通过 Chiplet 方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷。

国盛证券研报指出，半导体新兴技术重点关注Chiplet，后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计提升芯片良率，IP 快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本；利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。

中长期来看，据研究机构Omdia报告，2024 年采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到 2035 年将达到570 亿美元。当前中国大陆企业在芯片封测环节处于市场领先地位，作为全球产业链的重要环节，国内半导体封装测试产业有望受益。

相关公司梳理：

1）封测产业

近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在 先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了 较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。根据 ittbank 数据，2021 年全球营收前十大封测厂商排 名中，有三家企业位于中国大陆，分别为长电科技、通富微电和华天科技。

2）IP 产业

从产业生态角度看，国内代工厂正在逐渐崛起，随着代工厂工艺的不断更新迭代以及产能的持续扩充， 未来国产 IP 厂商有望实现与代工厂的深度绑定，从而构筑完整的国产 IP 产业生态。已上市公司中 IP 企业包括芯原股份、国芯科技、寒武纪，同时非上市公司中 IP 企业包括锐成芯微、牛芯半导体、芯动 科技、灿芯半导体、芯耀微、和芯微、华夏芯、芯启源、纳能微等。

3）EDA 产业

EDA 与 IP 具备业务协同效应。EDA 产品与 IP 核商业模式相似，并且 EDA 厂商与 IP 厂商面临相同客 户，为客户同时提供 EDA 产品与 IP 产品将带来更大价值。EDA 龙头公司 Synopsys 与 Cadence 均在 IP 领域有深度布局，市占率分别在第二与第三的位置，而另一 EDA 龙头 Simense EDA 前身为 Mentor graphics，在其创立早期阶段也曾涉足 IP 领域。国内 EDA 企业如华大九天、芯愿景等在 IP 领域也具备 一些产品线。