7月8日，基本半导体（09971.HK）正式登陆港交所主板，由中银国际、国金证券联席保荐，通过18C规则上市。

发行价为31.62港元（按上限定价）。昨日暗盘收涨9.93%，报34.76港元，每手赚628港元（不计手续费）。

据发售结果，基本半导体的公配和国配分别获得4812.72倍及2.98倍认购。

今日开盘最高涨幅为18.22%，报37.38港元。截至发文前，涨12.21%，报35.48港元，总市值107.96亿港元。

基本半导体成立于2016年6月，由汪之涵博士及和巍巍博士联合创立。自成立以来，公司累计进行了12轮融资，累计融资金额约10.32亿元，投资方包括闻泰科技、博世创投、广汽资本、中车时代高新、深投控、粤科金融、松禾资本、招银国际等。在2025年4月完成的D轮融资后，公司的投后估值达到51.60亿元。

主要业务

      IPO FOCUS

基本半导体是一家中国第三代半导体功率器件企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。

公司提供三大产品线：碳化硅功率模块（含车规级和工业级，功率容量200kW至500kW）、碳化硅分立器件（含碳化硅MOSFET及肖特基二极管，覆盖650V、750V和1,200V电压等级）以及功率半导体栅极驱动（含栅极驱动IC及驱动板，成套产品最大功率可达3MW）。

产品应用覆盖新能源汽车（最主要的应用场景）、光伏、储能、工业控制、数据及服务器中心和轨道交通等领域。

据弗若斯特沙利文资料，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，自2020年起采用IDM（集成设备制造商）模式，上述所有环节均已实现量产。

按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三；在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。按出货量计，公司在国内400V平台的中国碳化硅功率器件制造商中排名第一。

技术上，公司的硬指标已达国际标杆水平。公司1,200V碳化硅MOSFET的品质因素（RDS(on)×有源区）小于2.6 mΩ·cm²，优于行业平均的3.5；晶圆制造良率超过92%，高于行业平均的80%。公司率先在汽车领域应用纳米银烧结、芯片顶部系统技术（DTS）及嵌入式PCB封装等前沿封装技术。

截至2025年12月31日，公司的碳化硅功率模块已应用于超过14.0万辆汽车（覆盖800V和400V平台），并保持了获得20多家汽车制造商超80款车型design-in的往绩记录。车规级碳化硅功率模块销量由2023年的超过3.0万件增至2025年的超过5.0万件。

公司于2025年下半年开始量产交付工业级碳化硅功率模块，当年销量即达13.0万个；截至目前，公司已累计获得超过12.0万个工业级碳化硅功率模块销售订单，应用于焊接机、感应加热及电镀等超过10个场景。工业级模块毛利率一般高于车规级，2025年录得36.0%的毛利率。

分产品看销量与均价：碳化硅功率模块销量由2023年的3.0万个增至2025年的18.1万个，平均销售价格由2,558.7元降至677.0元，主要由于均价较低的工业级产品（2025年均价255元）占比大幅提升，同期车规级均价为1,769元；碳化硅分立器件销量由1,490.1万个降至856.6万个，均价由3.5元升至6.8元，反映公司主动收缩低价肖特基二极管、聚焦高价值MOSFET的产品组合调整；功率半导体栅极驱动销量由40.4万个增至2025年的122.5万个，2025年均价为83.8元。

产能方面，公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡。光明晶圆生产基地于2024年4月投产，2025年产能8,625片、利用率68.9%；无锡封装基地2025年产能12.0万件、利用率40.0%；坪山测试基地2025年产能75.0万件、利用率91.5%。公司计划在深圳及中山进一步扩大封装产能。

行业展望

 IPO FOCUS

碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备高击穿电场强度、高热导率等优异特性，正在新能源汽车、可再生能源、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景逐步取代传统硅基功率器件。

公司所处的中国碳化硅功率器件市场处于高速增长期。根据弗若斯特沙利文的资料，市场销售收入从2020年的11.0亿元增长至2024年的69.0亿元，年复合增长率为59.7%；预计2025年至2029年将以47.1%的年复合增长率增长，2029年市场规模将达到428.0亿元。碳化硅在中国功率半导体器件市场的渗透率预计将由2024年的5.4%提升至2029年的19.0%。

公司收入占比最高的碳化硅功率模块赛道增速更快。中国碳化硅功率模块市场销售收入由2020年的8.0亿元增至2024年的50.0亿元，年复合增长率为57.8%；预计2029年达280.0亿元，2025年至2029年的年复合增长率为44.1%。

电动汽车是最大驱动力。中国碳化硅功率模块市场中，电动汽车细分市场预计2025年至2029年的年复合增长率将达45.9%，2029年规模达245.0亿元。碳化硅功率模块可将电机驱动器的能量损耗较硅基IGBT降低70%至90%，并推动800V平台普及——到2024年底，800V平台车型渗透率已超过8%。

财务数据

      IPO FOCUS

2023年至2025年，公司收入分别为2.2亿元、3.0亿元及3.1亿元，2024年及2025年分别同比增长35.6%及4.1%。

公司自成立以来持续产生毛损。2023年至2025年，毛损分别为1.3亿元、2,898.1万元及3,386.0万元，毛损率由59.6%大幅收窄至9.7%及10.9%。毛损主要源于以市场为中心的定价策略、高昂的原材料成本及新生产线的初期折旧。

同期，公司净亏损分别为3.4亿元、2.4亿元及3.4亿元。2025年净亏损扩大主要归因于上市开支、以股份为基础的付款开支增加及其他收入减少。

剔除以股份为基础的付款开支及上市开支后，经调整净亏损（非国际财务报告准则）分别为3.1亿元、2.0亿元及2.4亿元，经调整净损率由142.1%收窄至77.2%。公司预计2026年仍将录得净亏损。

收入结构上，2025年碳化硅功率模块收入1.2亿元，占39.3%；功率半导体栅极驱动收入1.0亿元，占33.0%；碳化硅分立器件收入5,838.9万元，占18.8%。

在营运资本方面，公司的现金储备一般，截至2026年4月30日，现金及其等价物为1.2亿元。同时，公司的负债水平较高，截至同期，流动负债总额为7.4亿元，流动负债净额为2.7亿元。