7月7日上午，半导体设备ETF招商（561980）大幅拉升涨超3%，成份股芯源微、先锋精科、京仪装备、寒武纪多股涨超4%，海光信息、立昂微涨超3%，中芯国际、北方华创多股跟涨。

半导体材料硅片领域大幅拉升，有研硅、有研新材分别封20cm、10cm涨停板，上海合晶大涨11%，沪硅产业、安集科技等材料股纷纷拉升。

根据SEMI统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。其下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。其中，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，需求大幅提升。

需求持续扩容带动行业量价齐升，头部厂商开启新一轮涨价周期。据财通证券，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。

外围方面，三星财报未超预期成美日韩“情绪分水岭”，目前韩国KOSPI指数跌超5%，三星电子跌7%，SK海力士跌近6%。韩国交易所启动KOSPI熔断机制。但此前部分券商预测高达90万亿韩元，因此市场解读为未超预期。

不过目前三星正在推动第三季度DRAM价格上涨高达20%，延续了一季度+90%、二季度预计+50-60%的强劲涨幅。且三星+SK海力士未来10-15年内将进行4755万亿韩元（即超3万亿美元）的半导体投资，美光也斥资90亿美元扩建芯片工，头部三家大厂均有明显扩产动作。

万联证券认为，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，有望提振上游设备、先进封装等需求。东莞证券也认为，AI仍将是2026年下半年半导体行业的核心投资主线，重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。

根据SEMI2026Q2预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，同比增长29%至520亿美元，2027年将进一步增长11%至570亿美元。分地区看，SEMI 预计中国大陆2026—2028年300mm半导体设备支出将达到940亿美元，位列全球第一，占全球比重达到25%。

半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），前十大集中度近80%为同类最高。截至7月6日，该孩子书2020年以来累计涨幅高达571%，在科创芯片（390%）、半导体材料设备（427%）等同类指数中位居第一。