7月7日，受外围市场影响，A股存储芯片回调，但上游半导体设备、材料硅片概念等坚挺走强。

截至10:05，有研硅20cm涨停，有研新材10cm涨停，上海合晶大涨12.85%，沪硅产业涨超8%，寒武纪、芯源微、立昂微、海光信息涨超4%，中芯国际、盛美上海、江丰电子等多股涨超3%。半导体设备ETF招商（561980）盘中上涨1.58%，连续2个交易日净流入1.32亿元，最近10个交易日累计吸金超22亿元，基金规模71.22亿元。

消息面上，财通证券指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。

一、【三星财报未超预期，美日韩存储芯片全线跳水】

外围市场方面，受三星财报影响，日韩股市低开，韩国KOSPI指数跌超4%，三星电子低开、随后跌超7%，SK海力士跌超6%；日经225指数跌0.84%。美股方面，存储芯片股盘后全线走低，闪迪跌超2%，美光科技、西部数据、希捷科技跌超1%。

市场普遍认为，海内外存储芯片重挫主要系三星财报影响。

7月7日早间，三星电子公布第二季度业绩预告，第二季度销售额171.00万亿韩元，同比增长129%；第二季度营业利润89.40万亿韩元，同比增长1810%。

根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的分析师预测，三星Q2营业利润预计约为86万亿韩元，但部分券商预测高达90万亿韩元，因此市场解读为未超预期。

从财报本身出发，三星预计2026年全年营业利润约300万亿韩元（约合2000亿美元），将超过公司进入半导体业务40年来的累计利润总和，也是三星连续第三个季度刷新自身的单季度营业利润历史最高纪录。

简单折算后可以算出，三星第二季度平均每天的净盈利就达到9824亿韩元，约合人民币43.6亿元。目前三星正在推动第三季度DRAM价格上涨高达20%，延续了一季度+90%、二季度预计+50-60%的强劲涨幅，反映出公司对持续短缺和盈利能力的信心。

财报盈利和信心的直接支撑是内存价格的涨幅。花旗研究上周披露，Q2DRAM和NAND平均售价分别环比上涨44%和53%。野村证券在近期报告中预测，受消费级存储产品以及传统和AI数据中心芯片需求增加的支撑，Q3大宗DRAM价格将环比上涨24%，NAND价格将上涨25%。

这场内存史诗级涨价直接推高了三家主要内存制造商的股价。今年以来，三星电子、SK海力士和美光科技股价分别飙升158%、273%和242%，三家公司市值均已突破1万亿美元。

图：全球存储市场季度规模变化（亿美元）

二、【全球存储积极扩产，上游各类设备需求景气】

目前韩国存储厂商启动大规模扩产计划，三星+SK海力士合计投资约4755万亿韩元（即超3万亿美元）。

据国泰海通，6月29日，三星电子宣布一项在未来10-15年内总额高达4755万亿韩元（约3万亿美元）的跨时代本土投资计划，大部分投资集中在半导体相关投资，如平泽、龙仁半导体集群、光州新半导体fab/西南部新fab等。

SK集团宣布，将推进总规模1100万亿韩元的半导体投资计划，原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元，韩国西南地区新建半导体集群投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。

此外，美光也斥资90亿美元扩建日本西部芯片工厂，根据美光财报，美光26FYQ4资本支出约100亿美元，预计26FY全年资本支出约为270亿美元。头部三家存储大厂近期均有明显扩产动作，国金证券继续看好半导体设备和零部件的中长期投资机会。

根据SEMI2026Q2预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，同比增长29%至520亿美元，2027年将进一步增长11%至570亿美元。分地区看，SEMI 预计中国大陆2026—2028年300mm半导体设备支出将达到940亿美元，位列全球第一，占全球比重达到25%。

三、【日月光调涨先进封装报价，机构：重视半导体设备瓶颈环节】

据东吴证券统计，DDR4（8Gb）2024年底到2026年6月涨幅超17倍，DDR5（16Gb）2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍。中国头部存储厂商与国际龙头产能差距显著，后续扩产空间广阔，国产设备商有望充分受益。

同时，据兴业证券，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%，表明先进封装行业目前景气度较高。国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。

万联证券认为，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

展望2026年下半年，东莞证券认为，AI仍将是2026年下半年半导体行业的核心投资主线，建议围绕高景气与国产替代两条主线进行布局。重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。

一、从需求端看，AI训资练、推理及智能体应用持续放量，海外云厂商CAPEX仍在上修，带策动算力基础设施建设维持高景气，并持续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体材料等环节需求，部分细分品类已出现供需偏紧和价格上行。

二、从供给端看，半导体设备、高端GPU、存储芯片、先进封装等关键环节仍处于国产替代加速阶段，产业链自主可控诉求持续强化。

中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量达55%，同时前十大集中度近80%为同类最高。

该指数全面覆盖半导体设备、材料和CPU/GPU、晶圆制造的投资机遇。数据显示，截至7月1日，中证半导2020年以来累计涨幅高达654%，在科创芯片（434%）、半导体材料设备（505%）等同类指数中位居第一，中长期维度呈更高弹性。