AI PC、AI手机的产业预期正在从“出货量故事”转向“价值量验证”。

对A股公司而言，关键不在于AI终端概念覆盖多广，而在于硬件升级是否真正进入量产料号、客户项目和产品结构。

端侧AI的硬件变化主要集中在五个方向。

一是算力，NPU和本地模型运行提升芯片和整机设计复杂度；二是存储，内存和NAND配置需求提升；三是散热，VC均热板等方案的重要性上升；四是互连，FPC、PCB等环节受高集成度设备拉动；五是结构，轻量化中框、碳纤维支撑件、玻璃和金属结构件对应高端终端升级。

这几条线最终能否兑现，取决于产品mix和毛利率变化。

ODM环节先体现规模。华勤技术2025年营收1714.37亿元，归母净利40.54亿元；龙旗科技2025年营收421.25亿元，归母净利5.85亿元。两家公司均覆盖手机、PC、穿戴等终端，具备承接AI终端项目的产业位置。

但ODM环节的特点是规模大、毛利相对薄。AI项目复杂度提升，不等于利润率自动改善。后续更需要跟踪高端机型占比、项目盈利能力和客户结构变化。

零部件环节更接近单机价值量。

领益智造披露折叠PC碳纤维支撑件量产、高端VC散热项目突破，2025年净利增速高于收入。蓝思科技的玻璃、金属结构件对应高端手机和电脑，扣非净利增速高于营收。

东山精密在FPC/PCB环节具备产业位置，歌尔股份在声学、光学和AI智能硬件方向也有布局。但需要注意，多数公司尚未单列AI机型收入，歌尔股份2025年扣非净利同比下滑，说明产业位置不等于业绩已经完全兑现。

这轮终端AI行情的观察重点，建议从渗透率切到财务验证：

第一，看AI相关料号是否进入批量收入确认。

第二，看毛利率是否随产品高端化改善。

第三，看存储等上游成本上行后，下游成本转嫁是否顺畅。

第四，看客户项目和产品mix能否持续披露。

AI PC、AI手机仍有产业趋势，但A股定价不能停留在“终端出货会增长”。真正有含金量的，是价值量有没有穿透到收入表和利润表。

免责声明：本文仅为公开信息整理和内容创作参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。