这是新能源正前方的第1344篇原创文章

就像人生不可能都按照规划走一样，资本市场其实也是差不多，你明明是因为A买入的某一个公司，最终却很可能因为B迎来收获。

比如京东方A 。

新能源正前方的老朋友应该都知道，在3月份的时候，咱们覆盖研究了京东方A，当时看好它的理由是基于HALO资产的逻辑，行业的竞争格局开始改善，加上京东方自身产线折旧巅峰逐步过去后开始进入利润释放新周期，继而公司有望迎来业绩和估值双双提升的戴维斯双击。

行业竞争格局改善主要在于日韩逐步退出了LCD面板市场，目前这个市场由中国的京东方和华星光电所垄断，未来较长一段时间大概率不会再有新的产能竞赛了，而下游面板需求有望逐步迎来复苏。

产能折旧方面，对京东方历年的产能进行统计，2025年大概率就是京东方的产线折旧高峰了，从2026 年开始进入持续下行通道，其中2026到2028 年则将是折旧降幅最大、利润弹性最强的阶段，公司也有望从此又 “重资产投入期” 全面转向 “高质量收获期”。

当然了，还有一个重要的利好是公司过去十年股价都非常低迷，构成了巨大的安全边界，一旦有利好催化，很容易就起来。

没想到的是，还没等到折旧减少、利润释放的利好催化，一则合作消息直接点燃了公司的股价！

 01 康宁抛来橄榄枝

2026年5月20日，京东方A发布公告，声称与全球材料科学巨头康宁公司签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连应用四大领域展开合作。

虽然公司对签署的合作进行了风险提示，表示；

第一，公司签署的仅仅是合作备忘录，仅为双方当前阶段的合作意向，并不具备法律约束力。

第二，玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否以及何时量产并实现相关领域的预期效益存在重大不确定性。预计未来 2-3 年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响。

第三，媒体声称公司与英伟达有合作的消息不实，公司并未与英伟达有合作。

第四，玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务均为可能的下一代技术路线选项，客户最终技术路线选择、市场前景具有重大不确定性。

第五，为推进上述相关业务实现大规模量产，后续仍需资本开支用于产线建设、设备采购、技术研发及工艺优化，公司能否获得预期的投资回报存在不确定性。

但即使如此，资本市场第二天还是用一个一字板涨停给予了热烈的回应，并在未来半个多月里上涨了超过50% 。

之所以如此热烈，一方面在于康宁这个合作伙伴本身就是当下AI算力硬件领域的当红炸子鸡。

很多人对于康宁的印象是"大猩猩玻璃"，是全球消费电子领域重要的盖板玻璃供应商，但实际上，这一波市场追捧的主要是它的光纤业务，康宁是美国光纤龙头，也是全球最主要的光纤玩家，搭上了这一波AI技术大浪潮的快车。

过去的数据中心因为数据流量没那么夸张，所以主要用铜缆做连接，但在AI时代，无论是训练还是推理，数据吞吐量指数级增长，传统铜缆的发热高、延迟高、距离短、带宽有限等问题开始凸现，于是全球AI数据中心开始转向光连接，光纤开始成为香饽饽，康宁也就成为了当红炸子鸡，不仅与Meta、微软、亚马逊等超大规模云厂商签订数十亿美元长期供货协议，更是和英伟达达成多年合作，英伟达投资投资5亿美元并授予最多32亿美元认股权证，共同扩张美国光纤产能。这直接就锁定康宁在AI光通信供应链的核心地位。

这不就相当于AI算力基建领域的当红炸子鸡拉着京东方坐上了AI这一趟快车，合作的方向则主要是玻璃基载板，暴涨也就不奇怪了。

那玻璃基载板是什么，为什么能有如此大的魔力？

 02 什么是玻璃载板？

要搞清楚玻璃载板，首先要搞清楚封装载板是什么？

封装载板是芯片切割后贴片封装用基材，上面承载裸 Die、实现电气互连 + 散热 + 机械支撑（有机 / 陶瓷 / 玻璃 / 引线框架），连接芯片与 PCB 主板。 核心作用是机械支撑、电气布线互连、导热散热、绝缘隔离、应力缓冲。核心原因是随着算力提升，布线和散热要求提高，传统 PCB 做不了芯片近距离超细布线、高频阻抗、热匹配、应力缓冲，必须在 Die 与 PCB 中间插一层封装基板用于连线。

（载板就是上图中间部分）

目前封装芯片用的主流载板是ABF载板，也是当前景气度最高的赛道之一，ABF载板由ABF树脂膜+ 超薄铜箔+ 硅粉组成，无玻纤，是一种有机塑料基板。但有机塑料载板有几个天然的缺陷，热了会翘、信号传不好、线路做不细。

在以前芯片没那么大、功率没那么高的时候，这些问题都不算啥大问题，但AI芯片出现后，这几个问题就成为大问题了，越往后，问题就会越凸现，于是玻璃基板就成为了可能的解决方案。

玻璃基板不是把芯片直接放在一块玻璃窗上，它是把基板的核心材料从塑料换成转为半导体封装涉及的特种玻璃，然后在这块玻璃上打孔、填铜、布线，实现上下层之间的电路连接。

无论是芯片的制造还是封装，过程都可以理解为盖大楼，所以就可以理解为有机载板时代，芯片封装是在塑料上盖楼，现在要在玻璃上盖楼，楼的结构没变，但地基材料变了。

好处就是可以解决上面有机载板的问题，耐热，不容易变形，信号传递更好，线路可以做的极细。而且玻璃是透明的，后面还可以在基板里集成光波导，让芯片之间不再用电信号传数据而是用光，这也就是现在市场最火的CPO，共封装光学，下一代数据中心最核心的技术之一。

对比一下有机载板和玻璃基板的特性，就更明显为什么市场如此追捧玻璃基板了。

 03 面板龙头的底蕴

当然啦，实际上玻璃基载板也不是要完全替代ABF载板，玻璃基载板主要替代有机载板的核心层，上下层仍需搭配 ABF 层，但因为是0到1的纯增量环节，加上AI技术的大爆发，市场空间也非常客观，按照30%渗透率测算的话，仅载板环节在 2030 年就将形成 600 亿元以上的市场规模，是先进封装领域最明确的增量赛道之一。

正是0到1提供的快速增长想象力，在玻璃基板目前依然面临严峻的工程挑战、距离大规模量产还有一段距离的情况下，市场依然如火如荼炒作了起来，京东方则是这里面确定性最高的龙头。

京东方是 A 股唯一实现玻璃基载板全制程布局的厂商，从素玻璃采购到 TGV 打孔、镀铜、金属化、贴附 ABF 层再到成品交付，全流程自主可控，卡位优势显著。

技术上，TGV 量产孔径比达 10:1，实验室可达 15:1，线宽线距持续微缩，性能对标海外顶级厂商，位于全球第一梯队。

客户进展上同样超预期，国内 3 家 AI 算力芯片客户（CPU/GPU/AI/ 交换芯片）已送样，海外客户正在接触，国内国产算力芯片需求迫切，客户范围不局限于英伟达。

产能上也是跑得最快的，中试线月产能 300 片，预计年底扩至 1000 片，单个样品售价超 1000 美元，客户需求紧迫。相关研究机构甚至表示，2028 年有望明确贡献收入。

以上这些玻璃基载板的信息是网上的公开资料，因为没办法核实，leo表示持保留意见的态度，考虑到即使是真的，目前玻璃基载板业务也还在中试阶段，能不能成以及何时能真正贡献业绩还有很大的不确定性，最多只能作为一个增厚公司想象空间的"远期期权" 来对待。

京东方A的确定性还是要看面板产业的情况，好在公司的主业面板产业的竞争格局有望改善，加上折旧过了高峰，接下来利润有望释放。

典型的进可攻，退可守，也就难怪市场如此追捧了。

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