AI基建的瓶颈，正在转移！

2026年6月2日，台北COMPUTEX现场，黄仁勋亲自为北美无晶圆厂半导体公司Marvell站台，撂话其可能成为下一家万亿美元公司。

其实早在3月，黄仁勋就已经把Marvell纳入了NVLink Fusion生态，双方于高速光互连、硅光技术等方面绑定。

不得不说，这背后是一个越来越明显的产业现实，算力增长太快，而连接跟不上。

据判断，以GPU为代表的算力每两年可以扩容上百倍，而互连带宽增长只到2-4倍，两者发展速度不匹配。

随着AI算力集群的瓶颈从计算本身转到连接上，这也是为什么，光模块作为解决连接瓶颈的最直接工具，如今能这么火热。

就在这一浪潮之下，光迅科技，作为2025年APC大会上认证的中国光器件与辅助设备第一名，锋芒已经难以隐藏。

自研光芯片

光迅科技和Marvell的合作，是盖章式的联合研发。

2025年3月，光迅科技和Marvell曾联合推出了1.6T相干光模块，通信密度比传统400G模块提高400%，互联距离可达20公里，直击AI数据中心互联的需求。

合作中光迅科技提供硅光集成、模块制造等能力，Marvell提供Aquila芯片，两家公司各取所长、互相补充。

一年以后，光迅科技又前进了一步。

2026年3月，在OFC展会上，光迅科技发布了全球首款3.2T硅光单模NPO模块。

NPO（近封装光学）模块跟传统光模块的最大区别之一，就是去掉了传统方案里的DSP（数字信号处理器）芯片。

传统光模块里的DSP芯片属于功耗大户，在AI数据中心动辄堆积数十万个光模块的情况下，省掉DSP的功耗节约规模可想而知。

更重要的是，光迅科技给出的不是单芯片器件，而是集成了光引擎、外置光源模块、光纤管理模组的整套NPO方案。

这样的系统级能力本身就是一道技术高墙，更别提，如今光迅科技的3.2T硅光NPO模块，已在国内头部云服务厂商完成了全系列验证，具备了商业化落地的资格。

之所以能做系统级方案，答案要回到更上游，芯片。

光模块产业有明显的结构性特征，越往上游走，价值就越集中。在光模块的物料成本中，光芯片能占30%-60%，而且传输速率越快，占比通常也越高。

目前来看，国内厂商在全球光模块的封装制造环节已占有一定优势。2025年，全球前十大光模块厂中，我国厂商加起来占了60%左右的份额，光迅科技排到第四。

只是，在价值量更大的上游高速光芯片环节，国内厂商还是比较依赖从Lumentum、三菱这样的大厂采购。

就在这个卡脖子环节，光迅科技是国内少数同时具备平面光波导、III-V族、硅光三大光芯片平台研发能力的企业。

早在2023年，光迅科技10G及以下中低端的芯片自给率就已经达到了90%，25G系列光芯片的自给率也达到70%左右。

而且，也正是因为在最难的环节有所攻克和积累，光迅科技的高速光模块产品正在快速落地。现如今，其1.6T产品已具备批量交付能力，800G更是已实现批量出货。

这种自研自供芯片的能力，终究会落在盈利能力上。

跟同行对比看，中际旭创、新易盛目前的主力产品是800G，也进入了1.6T的批量交付阶段，主要面向数据中心、AI算力驱动的数通市场，大多数客户来自海外。

而光迅科技，收入中还有一些来自电信市场，且业务多以国内为主。所以这几年公司毛利率没法比过中际旭创、新易盛，与它们差不多有近20个百分点的差距。

如果横向对比自己，进步还是很明显的。

2025年，随着高速产品放量，加上自研芯片在盈利上的体现，光迅科技的数据与接入业务毛利率提高到21.85%，比2024年增加了4.02个百分点。

到了2026年一季度，公司综合毛利率进一步提高到26.83%，为近六年以来的最高点。

能看出，光迅科技正一步步把手里攒下的底牌打出结果来。

全链条的账本

全链条垂直整合，是光迅科技最深的护城河，但代价也在明面上。比较直接的就是研发投入。

2026年第一季度，光迅科技的研发费用同比增长了21.65%，达到2.81亿元，研发费用率增至10.15%，比华工科技、中际旭创和新易盛等同行都高出许多。

这也很正常，像中际旭创和新易盛，主要侧重于光模块的设计、封装环节，研发链条相对更短，特别是对光芯片方面无需大手笔砸钱。

光迅科技则不同。全链条垂直整合，也就意味着其需要在光芯片、光器件、光模块等方面均投入大量研发资源。

从历年数据来看，研发费用也一直都是光迅科技最高的费用支出项，以至于期间费用率多年处在12%左右，2026年一季度增至了14.79%，给利润空间带来挤压。

2026年一季度，光迅科技的净利率虽说比2025年同期放大了1.79个百分点，也不过8.38%，跟中际旭创和新易盛33%左右的水平比，显然赚钱不算容易。

但即便如此，扩产的钱也不可少。

对公司来说，扩产资金靠利润慢慢积累的节奏似乎太慢，可AI算力爆发期，产能就是市场份额，因而外部融资就成了现实选择。

就在2026年6月8日，光迅科技之前发起的35亿元定增项目顺利落地，实际募资净额约34.85亿元。

公司计划将其中20.83亿元投入到算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目。达产后，预计将形成近500万只高速光模块的年产能，包含1.6T等高端型号产品。

另有6.17亿元，将被用于高速光互联及新兴光电子技术研发项目，面向硅光集成、光电共封装等前沿方向的研制，包括3.2T CPO与NPO光引擎等。

剩余的约8亿元，将被用于补充流动资金，缓解公司扩产和研发带来的流动性压力。

不过说到这，其实细看光迅科技的账面，资金压力并不算明显。

2026年一季度，光迅科技储备的货币资金达到41.86亿元，此时其带息负债总额却只有2.97亿元，被货币资金覆盖绰绰有余。

而且，虽说同期光迅科技的资产负债率有43.13%，但其78.78亿元的总债务里面，九成以上都是经营性负债。

负债中最大的两笔，一是50.78亿元的应付票据及应付账款，2026年一季度同比增加了29.71%。这笔钱主要是公司大量采购原材料而欠供应商的，占总负债的比例高达64.5%。

二是合同负债，2026年一季度达到10.95亿元，同比大增208.45%。这笔钱一定程度上能看作光迅科技提前收来的客户订金，可见其订单已在光模块的需求释放中加速兑现。

至此说白了，光迅科技基本是在用别人的钱在周转。

那么问题又来了，既然资金充裕，为什么还要定增来支撑扩产？

只能说，因为这些钱有更重要的去处。

除了本次35亿元定增外，光迅科技其实还在推进一个硅光产业基地，目标是建成从光芯片设计到模块量产，再到可大规模稳定交付的全链条产业平台。

这一项目没有以公司公告的形式在深交所披露，它走的是公开招标流程。

据悉，这一项目总投资高达67.5亿元，聚焦硅光、EML双技术路线，覆盖800G、1.6T、3.2T全系列高速光模块的研发生产，里面光是设备投入就占到总投资的86.8%。

截至目前，项目已完成备案，且启动了前期的招标工作，项目资金来源全部是企业自筹。

如今AI算力需求正在集中释放，当务之急是把产线建起来、货交出去。所以回头再看那35亿元的定增，光迅科技解决的是眼下问题。

而这67.5亿元的硅光基地，公司紧盯的，是下一代技术竞争中的席位。

所以，用股权融资来覆盖扩张期的资本开支，把自有资金预留给中长期的项目布局。本质上，这合计超百亿的支出，也是光迅科技在用更低的财务风险，换取更快扩张节奏的策略。

写在最后

AI浪潮中，光迅科技从芯片到模块，正在建立起自己的不可替代性。

现如今，光互联的带宽瓶颈还没有真正解开，光迅科技也正在为自己量身定做的扩张节奏中，全力以赴！

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。