6月18日，港A股半导体再度爆发！

A股半导体板块涨幅居前，截至收盘，晶升股份、裕太微、屹唐股份20CM涨停，寒武纪大涨超14%，兆易创新、海光信息、中芯国际、北方华创等走强。年初至今，板块累计涨幅已超60%。

港股方面，半导体股同样活跃，截至发稿，天数智芯涨超13%，康特隆涨超8%，英诺赛科、兆易创新、纳芯微等纷纷跟涨。

芯片供不应求

半导体板块今日强势爆发，核心驱动力在于AI算力需求的井喷式增长，由此引发的芯片采购热潮正席卷整个产业链。

需求端率先引爆，国产AI芯片或迎来大单。据媒体报道，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片。该批芯片为智铠系列云端推理GPU，主要用于大模型推理任务；训练场景则拟采用天垓系列。若合作落地，天数智芯将成为继华为、寒武纪之后字节跳动第三家GPU供应商。

需求井喷不仅在国内市场显现，全球代工产能同样告急。知情人士透露，由于AI基础设施需求远超台积电现有先进制程产能，三星电子正获得越来越多来自谷歌、AMD、特斯拉等全球客户的代工订单。最新财报显示，三星代工及系统LSI业务一季度合计营收达6.9万亿韩元（约合人民币307.74亿元），同比增长约15%。

存储芯片新品迭代也进一步夯实板块上涨基础。SK海力士公司周四宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。

供需偏紧格局下，芯片涨价浪潮仍在扩散。根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划，预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。

根据ComputerBase对内存、HDD和SSD三大存储品类的价格追踪数据，当前的存储紧缺危机远未结束。6月中旬最新数据显示，DDR5内存的平均价格已上涨288%，较一个月前的282%进一步扩大。行业预测显示，内存短缺至少将持续到2026年下半年，跌价信号尚未出现。HDD涨幅更为剧烈，均价较基准上涨107%，已较上月88%的涨幅进一步攀升，目前价格已是此前两倍有余。

而在产业基本面持续升温之际，政策端也释放出鲜明的支持信号。6月17日，在2026年陆家嘴论坛上，中国证监会主席吴清明确表示，将持续深化“两创板”改革，科创板将扩大第五套标准适用范围至人工智能领域；落实发展未来产业战略部署，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业上市。

机构：国产AI芯片正迎来涨价窗口

当前，AI领域的投资热潮正持续升温。据美银预测，到2030年，全球AI领域的资本支出将达到1.7万亿美元，其中中国市场的投入预计为3300亿美元。

本月，谷歌表示，来自企业和消费者的AI解决方案需求强劲，AI需求水平已超出公司现有供应能力。台积电总裁魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求。

世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的快速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。预计2027年增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元。从产品分类来看，报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%，规模突破8000亿美元大关，一举超越2025年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长37.3%，规模达4100亿美元。

展望后市，在产业高景气度与政策利好的双重共振下，半导体板块的上涨逻辑正得到进一步强化。

华泰证券认为，在上游成本全面上涨与本土算力供需失衡的双重驱动下，国产AI芯片正迎来涨价窗口，在自主可控刚需与议价权上移背景下，国内AI芯片企业仍具备成本转嫁能力，盈利弹性在规模优势下有望体现：1）成本传导驱动：上游HBM、基板、封装、代工等各环节成本全面上涨，预计下半年HBM采购成本提升幅度或将超过50%，对成本影响将最为显著；2）供需缺口驱动：多模态大模型和AIAgent加速发展，国产模型Token调用量快速上升，拉动推理端算力需求快速增长，25-27年国产AI芯片均存在较大供需缺口。

国信证券指出，当前算力需求正从“模型训练”加速向“应用推理”侧外溢，算力竞争的核心已转向“芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化”。在海外高端芯片受限背景下，国产AI芯片厂商正加速适配放量，全栈生态迎来增量机遇。