【热点】

昀冢科技(688260.SH)：MLCC产品暂未应用于车规安全系统、AI算力服务器等

莱伯泰科(688056.SH)：2025年度在半导体领域产品及配套耗材业务收入占比不到2%，仍非常有限

金安国纪(002636.SZ)：未与英伟达、华为有过接触，也未与其开展任何形式的业务合作

宝鼎科技(002552.SZ)：HVLP4处于研发初期阶段，尚无测试样品

合盛硅业(603260.SH)：2025年度八甲基环四硅氧烷（D4）产品在光纤领域的销售收入占公司营业收入的比例不足0.5%

嘉元科技(688388.SH)：目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司正处于研发阶段，没有形成批量销售

【项目投资】

斯迪克(300806.SZ)：拟投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目

科达利(002850.SZ)：拟在泰国设立控股子公司并投资建设谐波减速机生产基地

东山精密(002384.SZ)：子公司拟12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目

思源电气(002028.SZ)：拟扩建变压器类业务生产能力

云南能投(002053.SZ)：拟投资建设富源县木瓜坪风电场项目

【中标合同】

高乐股份(002348.SZ)：签署35.57亿元算力业务重大合同

德才股份(605287.SH)：预中标济南励新实验中学建设项目施工总承包项目

【股权转让】

【回购】

赛特新材(688398.SH)：拟斥资5000万元-1亿元回购股份

泰恩康(301263.SZ)：拟1亿元-2亿元回购股份

东鹏控股(003012.SZ)：拟回购5000万元-1亿元公司股份

学大教育(000526.SZ)：拟斥资5000万元-1亿元回购公司股份

【增减持】

盛泰集团(605138.SH)：宁波盛泰拟斥资4000万元-8000万元增持公司股份

百合花(603823.SH)：百合花控股拟减持不超过1%公司股份

新里程(002219.SZ)：控股股东拟增持5000万元至1亿元公司股份

【其他】

金富科技(003018.SZ)：拟定增募资不超过3亿元投资于金富华南液冷板生产基地项目等

皇台酒业(000995.SZ)：实际控制人赵满堂收到证监会立案告知书