一、行情回顾

市场全天高开高走，创业板指尾盘大涨超5%。PCB概念股集体爆发，天承科技、生益科技等多股涨停。CPO概念股拉升，剑桥科技、光迅科技等涨停。MLCC概念走强，宏达电子、风华高科等涨停。半导体产业链活跃，士兰微、新洁能等涨停。下跌方面，煤炭板块逆势下跌，大有能源2连跌停。个股涨多跌少，沪深京三市超3800股飘红，今日成交3.05万亿。截止收盘沪指涨1.61%，深成指涨3.79%，创业板指涨5.3%。

二、当日热点

1、MLCC：行业预警缺货持续至2027年后，AI驱动高端料号量价齐升

行情上，风华高科等前期龙头继续涨停，三环集团涨超18%。

据中国台湾《工商时报》周日报道，华新科率先将缺货潮的时间轴延伸至2027年以后。该公司总经理曾明燦指出，AI服务器市场规模约数百万台，而AI PC出货量高达2亿台，一旦内存供应顺畅、AI边缘设备放量，缺货效应将进一步加深，"AI基建带动被动元件需求只是第一波"。禾伸堂则预判，明年供需缺口将进一步扩大。

国信证券指出，在AI算力需求爆发背景下，全球MLCC正迎来产品需求升级、供给受限双重共振驱动的新一轮"量价齐升"超级周期。AI服务器架构迭代推动MLCC向极小尺寸、超高容值的极限参数区间迁移，测算2026-2030年AI服务器MLCC需求数量CAGR达25%-32%，价值量CAGR超85%。当前头部厂商稼动率接近满产，渠道端全规格均价涨幅约20%-40%。

本轮行情与2018年MLCC超级周期的核心逻辑相似，但需求确定性更强、技术壁垒更高。中泰证券认为，AI服务器因供电架构复杂，单机架MLCC用量由传统服务器2000颗左右跃升至数十万颗，2025-2030年全球AI服务器MLCC需求CAGR为42.8%，上游陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道。

2、MPO：NPO/CPO多通道方案推动光互联布线量价齐升

光通信细分中MPO龙头太辰光等涨停。

分析师研报密集分析称，NPO/CPO当前主流方案都是32/64通道，已突破光模块原有8通道为主的上限通道数方案，逐步用"光多通道/单路低速"替代"电少通道/单路高速"。通道数增加对MPO产业链带来了高芯数的价值量激增和庞大需求。

国盛证券指出，此前MPO在光模块增长中缺少速率提升下的价值量提升（如800G→1.6T光模块单价翻倍但MPO均为8通道方案），仅靠端口数增长。而NPO/CPO通过光引擎高密度集成+通道数提升（32/64+通道）来适配AI的超大带宽需求，MPO布线从12/16芯迈向32/64芯高芯数方案，是通道数倍增下最受益的方向，有望迎来行业性的量价齐升。

其认为，伴随光互联从Scale-out向Scale-up甚至Scale-in演进，MPO/光纤布线的价值量有望大幅提升，在当下光纤/插芯供给紧张的现状下，头部公司竞争格局趋于集中。

3、PCB：全产业链营收同步提速，AI驱动景气从高端向通用板外溢

板块仍是AI核心产业链之一，近期连续走强，天承科技、生益科技等多股涨停。

行业方面，台湾地区板厂、覆铜板、钻针全产业链企业2026年2-5月营收同比增速逐月走高。AI高阶PCB龙头金像電5月营收同比大增87.3%，通用服务器板厂商健鼎增速升至46.57%，印证行业景气从AI高端板向通用服务器板外溢。覆铜板环节弹性最为突出，台光電、台燿5月营收同比分别暴涨114.6%、128.5%，而传统覆铜板企业增速仅10%-22%，结构性分化显著。上游钻针龙头尖點5月营收同比增长86.3%。

国金证券指出，AI驱动下PCB行业正处于持续扩张的上行周期，以英伟达VR200机柜为例，PCB单机价值较GB300暴涨233%，涨幅位居非内存品类首位，价值提升由层数、材料、品类三重升级驱动。工艺端，M9覆铜板搭配mSAP工艺，线宽线距压缩至15-25μm，精度对标IC封装基板，PCB正从单纯载体转型为AI机柜核心互联组件。国金证券认为，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，大陆龙头企业迎来发展红利。

除上述热点外，贵金属、消费电子等板块涨幅居前，煤炭、银行、养殖、油气等板块逆势下跌。