封装材料核心AI梳理

好的，根据您提供的【参考资料】，我已梳理“封装材料”概念相关的产业链及核心公司信息。以下是处理后的内容：

一、封装材料产业链核心公司梳理

细分领域

核心公司

核心逻辑与业务亮点（精炼）

环氧塑封料（EMC）

华海诚科

A股唯一环氧塑封料上市公司，产量A股第一（1.30万吨/年），产品覆盖传统与先进封装（GMC、LMC、FC底填胶），已通过HBM相关客户验证，华为哈勃持股3%。

飞凯材料

EMC环氧塑封料是主营产品之一，正投资建设专用于先进封装的高性能EMC产线。

凯盛科技

紧跟市场需求，快速进行EMC用高填充高流行性球形氧化硅粉等产品。

环氧树脂

宏昌电子

产能A股第一（15.5万吨/年），与晶化科技共同开发FCBGA封装用增层膜新材料，已在下游重要终端客户验证。

圣泉集团

产能A股第二（2.72万吨/年）。

东材科技

产能A股第三（0.52万吨/年），布局特种环氧、BMI、碳氢树脂等体系，享受高端材料本土化红利。

硅微粉/球形硅铝粉 (Low-α)

联瑞新材

硅微粉市占率A股第一（8.8%），Low-α球形硅微粉国内领先，成功打入CoWoS封装供应链，是HBM存储芯片关键材料。

雅克科技

Low-α球形硅微粉产线已建设完成，规划年产3.9万吨半导体核心材料项目。

凌玮科技

子公司江苏辉迈球形硅微粉可应用于M9级别覆铜板生产及HBM封装。

球形氧化铝 (Low-α)

壹石通

产能A股第一（200吨/年），少数Low-α射线球形氧化铝厂家，客户包含海力士，解决HBM堆叠散热难题。

联瑞新材

供应纯度达99.999%的Low-α球形氧化铝填料，用于提升EMC导热性。

天马新材

Low-α球铝实现小批量供货，电子陶瓷用粉体材料同比高增80%。

电镀液

上海新阳

传统封装电镀液及配套试剂市占率国内第一，TSV电镀液布局中。

艾森股份

传统封装电镀液及配套试剂市占率国内第二，TSV电镀添加剂在客户端验证中。

天承科技

IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证，实现TGV/TSV等先进封装相关产品小批量出货。

安集科技

产品包括TSV电镀液及添加剂，CMP抛光液广泛应用于先进封装。

光敏聚酰亚胺（PSPI）

强力新材

国内唯一量产PSPI厂商，直供华为先进封装产线盛合晶微，应用于鲲鹏、昇腾、麒麟芯片，华为哈勃入股预期强烈。

鼎龙股份

已布局7款半导体封装PI产品（含正性/负性PSPI），已送样6款，2024年获得首张批量订单。

艾森股份

低温PSI可作为核心绝缘和介电材料应用于2.5D/3D封装。

阳谷华泰

公司实控人持有45%波米科技股份，其晶圆封装负胶供货华为。

粘结材料

德邦科技

框粘接材料已小批量出货，CDAF（导电固晶膜）为国内首家量产，underfill胶通过封测厂验证，多款产品可应用于2.5D/3D封装。

回天新材

底部填充胶（underfill）用于芯片与基板间隙填充，保障芯片可靠性，产品通过华为认证。

鼎龙股份

临时键合胶产品2024年获得采购订单，并在国内主流客户实现量产导入。

ABF膜/载板（核心看国产替代）

兴森科技

ABF载板年产能A股第一（2.61亿颗/年），珠海FCBGA项目已建成试产，深度受益国内算力芯片放量。

深南电路

IC载板龙头，大客户认证顺利，在FC-CSP及FC-BGA基板领域积累深厚。

中京电子

ABF膜进度A股第一，参股盈骅已送样国际巨头验证。

华正新材

CBF积层绝缘膜（对标日本味之素ABF膜），打破垄断，处于验证流程。

生益科技

类ABF积层膜产品已在国内部分大型封装基板厂和芯片设计公司进行验证。

引线框架/键合丝

康强电子

半导体封装材料营收A股第一（19.46亿元），引线框架和键合丝市占率国内第一。

新恒汇

半导体封装材料营收A股第二（8.04亿），智能卡柔性引线框架市占率国内第一。

临时键合材料

飞凯材料

临时键合材料国产龙头，先进封装核心工艺，已进入长电先进及盛合晶微导入。

鼎龙股份

临时键合胶已完成国内主流客户量产导入并持续出货。

封装基板/载板用材料

方邦股份

可剥离铜箔（ABF载板必需材料）已送样欣兴、南亚等大厂，进入小批量阶段。

天承科技

IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证。

二、封装材料概念涨停高活跃度公司汇总

根据【参考资料】，以下公司因封装材料概念在市场上具有极高的活跃度（曾多次出现涨停、大阳线等表现）：

• 华海诚科 - EMC龙头，华为哈勃持股，HBM/GMC材料核心

• 强力新材 - PSPI国内唯一量产，华为核心链，弹性最大

• 壹石通 - Low-α球铝龙头，HBM散热刚需，股价弹性大

• 联瑞新材 - 硅微粉龙头，CoWoS与HBM供应链核心

• 德邦科技 - IC封装材料平台，CDAF/underfill国产突破

• 飞凯材料 - 临时键合+EMC，盛合晶微导入预期

• 上海新阳 - 电镀液龙头，HBM产业链地位稳固

• 兴森科技 - ABF载板龙头，算力芯片封装核心

• 深南电路 - IC载板/PCB双龙头，大客户认证顺利

• 华正新材 - CBF膜国产替代，打破ABF垄断

• 中京电子 - ABF膜送样验证，小盘高弹性

• 天承科技 - IC载板电镀化学品突破，高弹性次新

• 回天新材 - underfill胶，绑定华为，补涨活跃

• 宏昌电子 - 环氧树脂龙头+FCBGA增层膜，题材叠加

• 艾森股份 - 电镀液+PSPI双布局，新股弹性大

请注意：以上信息均严格整合自您提供的【参考资料】，基于公开市场信息，仅作为知识储备，不构成任何投资建议。