原材料涨价，究竟是好事还是坏事？

不同行业、不同公司或许会给出不同答案。2025年，受存储芯片价格上涨等因素影响，芯片设计玩家国科微遗憾由盈转亏；同年，因为白银等原材料价格上涨，多晶硅龙头通威股份亏损幅度再次扩大，两者都深受其害。

但放到我国“覆铜板第一股”生益科技身上，情况却很不一样。

多次提价，盈利攀升

生益科技的业务版图并不复杂，主要围绕覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）来做生意，两种产品互为上下游。

其中，覆铜板构成公司业务基石，2025年为其贡献177.7亿元的营收，占比超6成。

对一个完整的覆铜板来说，它的主要原材料包括铜箔、树脂和玻纤布三类，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的作用，合计成本占比近九成。

当覆铜板慢慢向高频、高速“进化”时，这些原材料的性能要求也随之提升。

就好比，铜箔目前正由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高速信号的传输要求；电子布正向第三代低介电布迭代，来匹配高频高速与轻薄化的趋势；树脂则向碳氢及PTFE演进，以降低介电常数与损耗。

但进入2026年，意想不到的一幕发生了。

或因产能受限影响、或因海外供给缩水影响，覆铜板的三大主材不约而同地迎来一轮涨价潮。

2025年9月至2026年5月，LME铜的价格由约10000美元/吨上涨到超13000美元/吨；同期主流的7628型号电子布价格从4.15元/米上涨到近7元/米；而目前环氧树脂的价格虽然有所回落，但整体依然比2025年的均值高。

换句话说，生益科技正面临严重的成本压力。

但公司，并没有被轻易拿捏。根据财报测算，2024年至2025年，生益科技的覆铜板均价从108.16元/平方米上涨到117.04元/平方米；且据权威媒体报道，2026年以来生益科技已多次动态上调产品价格，正尽可能地向下游传导成本。

成效已如实反映在公司的盈利中。

2023年至2026年第一季度，生益科技的毛利率从19.19%上涨至28.1%，大增近9个百分点；净利率从6.93%上涨至16.36%，大增9.43个百分点，盈利能力明显提升。

也就是说，生益科技不仅没有让高额成本吞噬利润，反而还成功把它打造成了赚钱利器，与前文提到的国科微、通威股份相比，高下立判。

那么，生益科技究竟是如何做到的？

做大主业，议价能力强

既然提到价格，就少不了一个必备技能——议价能力。

先看上游。

事实上，为尽可能保障原材料供应以及降低成本，业内早有不少玩家启动了产业链一体化布局。

正如覆铜板销售额全球第一的建滔积层板，已向上游渗透到铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆及环氧树脂等原材料，一体化布局极为完善；南亚塑胶也已经自建铜箔、玻纤布工厂。

但生益科技，偏要做那个“例外”，甚至定下“聚焦覆铜板主业，不向上游扩张”的经营策略。

莫非，生益科技另有高招？

生益科技最大的底气来自自身规模。靠着40年深耕，生益科技早已不是当年那个需要依靠外购配方来维持生计的无名小厂。

截至目前，生益科技已经储备超200个系列覆铜板，年销售量超1.6亿平方米，产销率超过100%。2013年-2024年，公司的刚性覆铜板销售总额保持全球第二。

这样一来，在需要外采的玩家中，生益科技就很丝滑地成了全国最大的原材料采购商，不仅可以依靠多元、稳定的供应链关系提前备货，还借此成为了不少供应商的第一大客户，享受更高的价格折扣。

正如江西铜业的子公司江西铜箔曾公开表示，会给予生益科技更低的销售价格。

这种高议价能力，鲜明地体现在公司财报中。

2021年至2026年第一季度，生益科技的应付票据及应付账款从41.07亿元大增至80.75亿元，如今已经占到总负债的半成。换言之，截至2026年一季度末，在生益科技159.4亿元的总负债中，有一半都是无息负债，说明公司在无偿占用上游资金。

不限于此，生益科技还早已做好多重保障，通过股权深化和供应商的合作。

最典型的就是生益科技和联瑞新材的深度绑定。

2002年，联瑞新材的前身“东海硅微粉”作为生益科技的控股子公司成立；到2026年一季度末，生益科技仍持有联瑞新材23.26%的股权，为其第一大股东。

而联瑞新材，它生产的球形硅微粉，正是M7及以上高性能覆铜板所需要的核心原材料，以此来作为生益科技的长期、稳定后方。

再看下游。

相比于PCB在大千世界“开花结果”，覆铜板的下游比较纯粹，PCB几乎是唯一下游。

但这并不意味着，覆铜板玩家就要备受PCB客户掣肘。

实际，PCB行业的竞争格局十分分散，全球TOP1玩家的市占率也不到10%。再加上如今下游需求旺盛，胜宏科技、沪电股份等头部PCB厂纷纷加速扩产，这就让PCB最重要的原材料（价值量占比30%-40%）——覆铜板备受青睐。

更锦上添花的是，生益科技还有生益电子这名“大将”来实现覆铜板自我消化，这就进一步强化了公司话语权。

据悉，生益电子已成为全球高端PCB行业重要的一员，2025年其服务器产品销售收入占比超60%，并已在1.6T高端交换机领域实现突破。

2021年-2025年，生益电子的营收从36.47亿元大增至94.94亿元，使得母公司生益科技的PCB业务增速远超覆铜板增速。

决胜高端局，业绩高增

一家公司的精力总是有限的。在产业链一体化布局上，生益科技或许有所取舍，但面对高端覆铜板的研发，公司却是阔步向前。

实际按照覆铜板的性能高低不同，目前业内已经大致形成一条较为完整的“鄙视链”，M9等级优于M8，优于M7……，依次类推。

以往，面对传统服务器的需求，M4等级的覆铜板便可应对；但随着AI服务器的迭代和800G交换机的量产，M8的渗透率正快速提升，其Df（介质损耗因子）约为0.0015，成为业内目前具备大规模量产应用的传输损耗、介电常数最低的材料。

而生益科技，不仅已在M8材料上有所突破，它的M9材料也已蓄势待发。

据悉，生益科技的SYNAMIC 9GN型号产品的Df值为0.0014，已经做到了M8等级；同时SYNAMIC 10GQ型号产品的Df值不到0.001，已经做到了M9等级。

这份稀缺，让生益科技成功获得全球算力霸主英伟达青睐。

截至目前，生益科技的M9级覆铜板已通过英伟达Rubin/GB30平台认证，并成为中国大陆唯一获得其M9认证的覆铜板厂商。

有道是，一步顺能带动百步顺。如此好的开端，让高盛也对生益科技“高看一眼”，预计2028年其净利润将达到125亿元。

这对生益科技来说可不是小目标。

尽管2024年以来生益科技的业绩已迎来强势反弹，2025年公司营收同比增长39.45%至284.3亿元，净利润同比大增91.75%至33.34亿元，但距离125亿元的净利润还差将近3倍。

但这并不影响生益科技依然阔步向前。

截至2026年5月，公司的江西二期、常熟及泰国项目已均在陆续投产中，并预计全部达产后全年将新增覆铜板产能约2850万平方米。

与此同时，生益科技还即将启动松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计新增覆铜板年产能4800万平方米、商品粘结片年产能10000万米，为下游需求放量提前做好准备。

结语

回到前文的问题，原材料涨价是喜是忧，离不开一家公司的议价能力。

而生益科技的高议价能力，不仅仅取决于它的规模优势、竞争格局优势，更重要的是它在高端覆铜板领域的突破，在全球高端市场都占据极其重要的一席。

这种突破，是目前生益科技转嫁成本的依托，也是它未来业绩腾飞的底气。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。