港股新股:SENASIC 琻捷电子科技(06675.HK) 打新分析

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基本情况:申购时间:6月9日-6月12日,15号出结果,16号暗盘,17号上市;发行价格:18.36入场费:3709.041手:200股全球发售:5340.70万股公开发售:534.08万股发行手数:26704手;基石:有,9家基石投资者

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基本情况:

申购时间:6月9日-6月12日,15号出结果,16号暗盘,17号上市;

发行价格:18.36

入场费:3709.04

1手:200股

全球发售:5340.70万股

公开发售:534.08万股

发行手数:26704手;

基石:有,9家基石投资者认购28.87%份额

绿鞋:有,中金稳价

保荐人:中金和国泰君安联合保荐

分配机制:机制B,回拨10%

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SENASIC(琻捷电子科技)成立于2015年,专注于无线传感SoC芯片设计,采用Fabless轻资产模式。公司核心产品覆盖智能轮胎(TPMS SoC)、智能电芯(BMS SoC)及通用传感芯片,已从汽车领域拓展至储能、工业、机器人等领域。根据弗若斯特沙利文数据,以2025年收入计,SENASIC在全球汽车无线传感SoC市场排名第三(仅次于Infineon和Sensata),中国市场份额领先(约22%)。截至2025年末,累计出货量超2.4亿颗,服务比亚迪、上汽、吉利、一汽、长安、奇瑞等头部车企。

财务表现:

2023-2025年,营收分别为2.23亿、3.48亿、4.78亿人民币,CAGR超46%。毛利率从16.6%提升至28.0%,规模效应显著,反映产品结构优化与成本控制能力。调整后净亏损从1.87亿收窄至0.31亿,经营亏损大幅改善。2025年上半年收入增长,毛利率继续提升,显示商业化加速。随着规模扩大与新品贡献,2026年有望接近盈亏平衡。

募资用途:

约40%用于扩大业务规模,加速智能轮胎芯片、智能电芯芯片、智能通用传感芯片的商业化;

约30%用于提升先进技术及基础技术的研发能力;

约10%用于扩大拓展国际及国内销售网络,提升全球市场地位;

约10%用于战略投资或收购,实现长期发展目标;

约10%用于营运资金及其他一般公司用途

SENASIC琻捷电子此次引入9家基石投资者,认购近28.87%的份额;

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SENASIC琻捷电子采用机制B,回拨10%;全球发售5340.70万股,香港发售534.08万股,一手是200股,共计26704手;甲尾申购需要37.10万本金,乙头申购需要55.64万本金;现在倍数是67倍了,预计最终会在3000倍左右;中金和国泰君安联合保荐,有基石,有绿鞋,中金和国泰君安保荐项目可以。

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根据F&S的预测,全球汽车无线传感SoC市场规模将由2026年的43亿元快速攀升至2030年的251亿元,年复合增长率高达55.3%。在新能源汽车渗透率持续提升和安全法规日益严格(如智能轮胎监测、电池管理系统等)的推动下,传感器芯片需求正迎来爆发式增长。SENASIC琻捷电子精准卡位“端侧智能传感”赛道,深度受益于中国汽车产业链的全球化与智能化浪潮,面对的是万亿级的蓝海市场。

SENASIC琻捷电子(06675)是全球第三、中国最大的汽车无线传感SoC龙头,赛道景气度高、国产替代空间广阔,增长确定性较强。不过,公司目前尚未实现盈利,现金流偏紧,仍处于亏损阶段,业绩高度依赖汽车行业周期;同时面临激烈竞争,需要持续投入研发,芯片制造也依赖第三方代工。

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