《星岛》记者 屈慧 深圳报道

6月4日，圣邦微电子（北京）股份（下称“圣邦股份”）通过港交所聆讯，迈入港股IPO最后冲刺阶段。

此次IPO，圣邦股份拟将募资重点投向研发车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、电池管理系统、高性能音频芯片、高速接口芯片以及驱动芯片，并计划每年新增500多名芯片设计和工艺开发研发人员。此外，部分资金用于收并购、拓展海外销售网络、补充营运资金。

张世龙财富251亿 

圣邦股份2007年在北京成立，并于2017年6月在深交所上市，成为A股首家专注于模拟芯片设计的上市公司。截至2026年6月5日，圣邦股份总市值达669亿元。

公司创始人张世龙为典型的技术人员出身，现年60岁，中国国籍但拥有美国永居身份，早年间主要在美国学习和工作，于1999年5月获得美国亚利桑那大学博士学位，主修机械工程，辅修电子与计算机工程。曾任中国铁道部专业设计院工程师、德州仪器工程师。

据《星岛》了解，圣邦股份最初从运算放大器、模拟开关和线性稳压器做起，后逐步扩大品类，并在2017年上市后，通过一系列收购扩大其模拟IC产品版图，成为中国少有的全品类模拟IC设计企业。

截至目前，张世龙及其一致行动人合计持有公司2.22亿股股份，占总股本的35.67%，为控股股东，这部分股份对应市值为251亿元。

国产模拟IC龙头 

圣邦股份主要研发具备传感、放大、转换及驱动等功能的模拟集成电路及传感器，这些产品被用在工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子等产品上。

截至目前，公司拥有超过6800种模拟集成电路与传感器产品，涵盖38个产品类别。

根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，圣邦股份在全球模拟IC市场中的份额为1.8%，排名全球第八、中国第一。

作为Fabless模式（无晶圆厂）的IC设计企业，圣邦股份主要委托中芯国际、台积电、长电科技、通富微电、华天科技等晶圆制造和封测厂商生产，这也导致其供应商高度集中，前五大供应商采购额占比长期在九成以上。

销售方面，圣邦股份主要依靠经销商对外销售，2025年经销占比达92.6%。

存货三年减值4亿元 

招股书显示，近三年圣邦股份营收与盈利保持稳健增长，2023—2025年营收分别为26.16亿、33.47亿、38.98亿元；对应归母净利润为2.70亿元、4.91亿元、5.34亿元；毛利率稳定维持在44.9%—47.2%区间。

《星岛》注意到，圣邦股份常年有大量存货积压，且呈逐年上升趋势。2023年底至2025年底，存货由9.01亿元上升至14.48亿元，存货周转天数也由203天升至228天，这也进一步加剧了存货过时的风险。

此外，公司每年计提的存货减值亏损正在逐年上升，2023—2025年分别为1.09亿、 1.29亿、1.70亿元，三年间存货减值达4亿元。