一. 锡膏概览

锡膏又称焊膏，是由锡合金粉与助焊剂混合而成的灰色膏状焊接材料。

锡膏用于PCB组装环节（PCBA），包括表面贴装（SMT） 及衍生工艺，为电子元件与PCB焊盘提供电气连接和机械固定。

（1）应用位置：精准涂布在电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC芯片等PCB表面的所有SMD（表面贴装器件）焊盘。

（2）工艺过程（SMT回流焊）：将钢网与PCB焊盘对齐，刮刀把锡膏挤入焊盘，SPI检测通过后开始进行贴片，最后一同经过回流焊炉完成焊接。

（3）锡膏种类：不同封装类型对相应锡膏粉径等级，从T3（25-45μm）至T7（5-15μm），粉径依次递减，价格依次提升。

二. 锡膏在光模块组装中的应用

2.1 四大核心环节

（1）COB光引擎焊接：光芯片、DSP芯片与陶瓷基板的倒装焊（FC），替代传统金线键合，适配T6-T7锡膏（1.6T）。

（2）TOSA/ROSA光器件封装：激光器、探测器与金属底座的焊接，适配T5-T6锡膏。

（3）PCB主板SMT贴装：电阻、电容、电感、连接器等元件焊接，适配T4-T6锡膏。

（4）高速FPC软板热压焊接：光引擎与主板之间的柔性连接，适配T5-T7锡膏。

2.2 关键变化

随着光模块速率升级，封装形式从TO向COB、CPO升级，锡膏有望迎来量价双升：

（1）量：400G、800G、1/6T、3.2T迭代，内部元器件密度和焊点数量都会翻倍式增长；叠加光模块本身需求大幅增长。

（2）价：低速光模块主要使用T4锡膏，800G及以上高速光模块采用COB封装，T6/T7锡膏成为刚需。

三. 锡膏市场格局

全球高端锡膏市场被贺利氏（德）、阿尔法（美）、千住金属（日） 三大巨头垄断，合计市占率超过80%。

唯特偶：微电子焊接材料国内龙头，锡膏、助焊剂市占率领先，T7级锡膏实现量产并通过光模块客户认证。

华光新材：主营焊接与连接材料，包括银钎料、铜基钎料、银浆；T6级锡膏已实现量产、T7研发中。

有研粉材：主营铜基金属粉体材料、锡基焊粉材料；国内高端锡粉龙头，是锡膏厂的上游供应商。

福达合金：主营银电接触材料，自主研发半导体级锡膏/锡球，布局纳米烧结银浆（MLCC电子浆料）。