一. 驱动逻辑

背钻是高速PCB制造中的关键工艺，用于去除多层板通孔中未参与层间互联的铜柱残段，以减少信号反射和衰减。

当前背钻工艺尚未完全成熟，良率远低于其他环节；且随着PCB层数、背钻深度增加，工艺难度仍在上升。

随着M8/M9 CCL材料价格持续上涨，检测前置成为PCB厂商降本刚需：在背钻完成后立即拦截不良品，节省后续加工成本。

背钻检测的核心是三维尺寸测量，3D AXI设备采用分层CT成像技术，是目前唯一能满足背钻检测要求的技术手段。

二. 背钻检测环节

PCB核心工序：开料→内层图形转移→内层蚀刻→压合→通孔钻孔→沉铜→电镀→背钻→孔壁处理→外层图形转移→外层蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测试→终检。

背钻检测在背钻工艺完成后立即进行，位于PCB制造流程的电镀后、外层图形转移前：

此时PCB表面无阻焊层覆盖，X射线穿透性最好；检测结果可反馈给背钻工序，实时调整钻孔参数，提升良率；及时拦截节省后续成本。

三. 3D AXI检测设备概览

AXI（自动X射线检测）是利用X射线穿透物质的能力，通过探测器接收并转化为数字图像，从而检测物体内部结构缺陷的无损检测技术。

3.1 AXI分类

（1）2D AXI：单一方向X射线透射，只能检测平面缺陷（如孔有无、明显偏心、大尺寸空洞）。

（2）3D AXI：X射线源与探测器同步旋转，多角度扫描后重建三维图像，可检测所有三维缺陷（如残桩长度、孔深、孔壁粗糙度、铜环完整性）。

3.2 3D AXI特点

（1）结构：微焦点X射线源（产生X射线）、平板探测器（接收X射线并转化为数字图像）、精密运动平台（度角度旋转）、图像处理系统。

（2）耗材属性：核心部件需定期校正更换，包括X射线源、探测器等。

（3）应用场景：PCB制造（背钻检测、内层缺陷检测、BGA焊点检测）、半导体封装（芯片键合检测、封装空洞检测）。

3.3 3D AXI市场格局

全球3D AXI设备85%市场被Viscom（德）、欧姆龙（日）、诺信（德）主导， 2026-2027年产能已提前锁定，国内厂商迎来替代窗口期。

日联科技：工业X射线检测设备国内龙头，3D AXI设备已批量供货头部PCB厂商；收购菲莱测试布局光通信检测设备。

奕瑞科技：3D AXI设备零部件供应商，产品覆盖平板探测器、X射线源和高压发生器，并推出PCB背钻检测平面CT系统。

矩子科技：PCB+SMT机器视觉设备厂商，产品覆盖3D AOI、3D SPI、3D AXI检测设备等。

思泰克：3D机器视觉检测设备供应商，3D SPI（锡膏印刷检测设备）国内市占率第一， 3D AXI设备预计26年底前投放市场。