2026年6月2日，台北国际电脑展（Computex）第二天。英伟达CEO黄仁勋穿着一贯的黑色皮夹克，从后台大步跑上Marvell主题演讲的舞台。他喘了口气，冲着台下几千名观众和无数线上观看的投资者，笑着说出了今天刷屏全球科技圈的话：

“女士们，先生们，下一个万亿市值的公司（Marvell）就要诞生了。”

而他身旁站着的，正是Marvell CEO马特·墨菲（Matt Murphy）。话音刚落，迈威尔科技盘前股价瞬间飙升。这场不到20分钟的同台对话，向全球科技和投资界传递了一个清晰信号：AI的下一个决定性战场，不再是算力，也不再是内存，而是连接。

黄仁勋在现场给出了一个极其务实的互联方案策略：“能用铜就用铜，必须用光才用光。”这句话不仅为铜的AI需求正名，更揭示了AI技术演进背后的算力金属逻辑。我们探究这番话的本质：AI智能体时代的连接革命，正在如何悄悄改写铜和锡的定价逻辑。

一、黄仁勋的原话：“实用型AI已经到来”

在对话中，黄仁勋开门见山地给出了一个判断：“实用型AI已经到来（Useful AI has arrived）。”他进一步解释：“这正是贵司（Marvell）需求激增的原因，也是我们需求激增的原因。”

这种“实用型AI”不再是聊天、写诗，而是能真正干活：写代码、调用数据库、操作软件、做研究。它叫“智能体”。

正如黄仁勋在COMPUTEX的演讲所说：“过去我们启动应用程序、点击并输入；现在，我们只需向AI解释我们的意图，AI就会生成代码、使用工具并产出结果。这就是未来计算机的工作方式，这就是Agentic AI。”

黄仁勋进一步拆解了智能体的“大脑结构”：“智能体由模型、Harness（软件底座）、工具、技能以及运行时环境组成。模型作为大脑，Harness负责调度，使其完成生产性工作。”

具体来说，当你给智能体一个任务，它需要经历“观察→理解→推理→规划→行动→使用工具”六个步骤。每一步，信息都需要在不同的计算单元之间高速流转。大语言模型负责“思考”，安全软件底座负责“调度”，数据库负责“记忆”，搜索引擎负责“查资料”。一个智能体的一次响应，可能触发整个数据中心内数百个节点的协同运算。

这就带来了一个巨大的工程挑战：如何让成千上万台服务器像一个大脑一样协同工作？

答案就是：连接。

二、“连接性变得不可或缺”

Marvell CEO马特·墨菲在演讲中给出了一个很直观的解释：“单靠一个处理器，无论速度多快、内存多大，都远远不够。你需要数万、乃至数百万颗处理器协同工作。在这种规模下，计算本质上是一个连接性的挑战。”

黄仁勋则从技术演进的角度印证了这一判断。他用英伟达的产品路线图打了个比方：Hopper是为训练设计的；Grace Blackwell引入了NVLink 72，是为推理设计的；而最新全面量产的Vera Rubin，是为运行智能体而设计的。

为什么智能体需要全新的硬件？因为智能体的一次响应，可能需要调用数十个工具、访问上百次数据库、生成数千行代码，所有这些操作都需要在GPU、CPU、存储之间高速传输数据。招商证券报告指出，Vera Rubin系统由七款3纳米芯片组成，通过先进的封装技术将GPU、CPU和内存紧密集成，专为处理这种分布式计算而构建。花旗研究则注意到，英伟达已从一家GPU公司演变为全栈AI基础设施公司，其供应链控制从服务器整机扩展到机架和集群级别，这意味着连接方案的选择，正在被英伟达从顶层统一设计。

Marvell的业绩也从侧面印证了这一趋势。公司CEO马特·墨菲在财报电话会上直言：“我们的数据中心业务在燃烧。”他同时展示了公司向数据中心“连接”业务的转型成果：十年前，数据中心业务占Marvell营收不到10%；如今，这一比例已飙升至75%以上，并以每年约40%的速度加速增长。其中，光互连业务更是预计在2027财年底增长超过70%。

为什么增长如此迅猛？因为随着AI集群规模从万卡向十万卡迈进，连接芯片的需求正在爆炸式增长。花旗研究预测，到2028财年，仅Marvell一家的AI数据中心互联芯片出货量就将达到数千万颗。每一颗芯片，都要将光信号和电信号相互转换，在数据中心内部搭建起一条条信息高速公路。

三、黄仁勋一锤定音：“能用铜就用铜”

在对话中，黄仁勋对互联技术的选择给出了一个极为务实的策略：“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件。（You use optics wherever you must,you use copper wherever you can）”

他进一步解释道，铜缆在带宽和传输距离上存在物理上限，突破这一边界之前，铜缆是简单、低成本、实用的选择；一旦越过临界点，光纤才接力承担机架间、数据中心间及跨数据中心的扩展需求。

这句话为什么重要？

因为过去两年，市场上流行一个说法叫“光进铜退”，很多人认为CPO（光电共封装）技术会让铜缆在数据中心里被全面替代。但黄仁勋直接否定了这种线性思维。他的策略是：先用铜，用到极限；不够了，再用光。

那么在英伟达的AI机柜里，铜到底用了多少？

招商证券报告指出，英伟达NVL72机柜内部的高速铜缆总长度已超过2英里（约3.2公里），单机柜用铜量约1.36吨。随着Vera Rubin进入全面量产，单个机柜的铜缆数量和铜消耗量还将继续增长。

但铜在AI数据中心里的角色远不止互联。从配电铜排、母线槽到液冷系统中的铜管、冷板，再到接地系统和高低压变配电设备，数据中心每一个电气环节都离不开铜。花旗研报特别提到，Vera Rubin架构采用先进的45°C液冷循环，这需要大量铜管和铜质冷板。

供给端正在出现新的收紧信号。摩根士丹利在五月底的铜市场报告中指出，在2025年Grasberg和Kamoa-Kakula等矿山发生重大事故导致约150万吨供应损失后，2026年矿山供应继续令人失望。Freeport和Ivanhoe双双下调了产量指引，合计减少约22.6万吨；智利Cochilco将2026年铜产量指引从560万吨下调至530万吨。

就在黄仁勋与墨菲同台的前一天，高盛发布报告称，2026年全球矿山供应将比预期减少35万吨，中国废铜产量也因增值税合规问题同比下降12%。废铜无法有效替代精铜，高盛因此将2026年底LME铜价目标上调至13735美元/吨。

摩根大通在同一天的中国金属活动追踪报告中补充，截至5月29日当周，中国铜库存约21.8万吨，处于季节性低位，这也为铜价提供底部支撑。

黄仁勋那句“能用铜就用铜”，不是对铜的安慰，而是对铜消费的战略加码。铜正在从“周期金属”升级为“AI基础设施的第一性材料”。

四、锡：“连接”的最后一厘米

如果说铜是AI数据中心的“大动脉”，负责配电和高速信号传输，那么锡就是“毛细血管”，负责微观层面的连接：芯片与基板之间的焊点、光模块内部的焊接、PCB上数以万计的元件固定。

在黄仁勋与墨菲的对话中，锡虽然没有被直接提及。但两位CEO认为，AI基础设施的瓶颈正在从算力、内存转向"连接"。这个重要的结论，天然地将锡推到了聚光灯下，因为无论信号走铜还是走光，最终都需要通过锡焊料完成物理连接。

AI对锡的需求拉动，来自三个层面：

第一层：先进封装中的“微型柱子”

HBM（高带宽内存）与GPU通过微凸点焊接相连。一颗高端GPU的CoWoS封装里，有上万个微小锡球，每个直径只有几十微米。用更通俗的说法：这就像在指甲盖大小的芯片上，焊接上万根比头发丝还细的“微型柱子”。据机构测算，英伟达NVL72单机架耗锡量已达3.72至4.71公斤，是传统服务器的3倍以上。

第二层：光模块中的“精密焊接”

800G、1.6T光模块内部的DSP芯片、激光器、探测器都需要通过锡膏焊接在基板上。华西证券指出，随着光模块速率从10G向400G/800G演进，PCBA上的焊点数量快速增长；高速光模块的DSP焊点正从传统引线键合向倒装焊的微凸点演进，焊点数量显著增加。

为什么速率越高，对锡膏的要求也越高？选择锡膏粉径时，工程师必须遵循“5球原则”：钢网开口宽度至少要是最大粉径的5倍，才能确保锡膏顺利脱模。速率越高，焊盘间距越小，需要的锡粉颗粒就越细。当前T4以上精细锡膏的单价提升显著，T7级锡膏价格可达普通T4级的近20倍。

第三层：高多层PCB的焊料消耗

Vera Rubin平台采用无缆化背板设计，信号通过78层PCB传输。招商证券报告指出，Rubin平台的Midplane PCB层数可达78层，覆铜板从M7/M8升级至M9等级。PCB层数越高，钻孔和焊接的密度就越大，锡焊料的消耗量也随之成倍增长。

供给端同样在收紧。印尼国有锡矿公司Timah 2026年第一季度报告显示，锡金属产量环比下降19%至5,630吨，销售量环比下降16%至6,009吨，但平均销售价格同比上涨51%至49,221美元/吨。全球锡库存处于近十年低位。华西证券报告指出，随着800G/1.6T光模块在2026-2027年集中放量，高端锡膏（T6/T7级）的需求量有望较当前增长数十倍。

五、供给端的“刚性天花板”：铜矿难扩，锡矿更难

需求的故事只是硬币的一面。真正让铜和锡定价逻辑发生质变的，是供给端难以逾越的刚性约束。

铜的供给瓶颈在于长周期和低品位。全球大型铜矿从勘探到投产通常需要5-7年，且新发现的铜矿越来越少。高盛指出，Grasberg和Kamoa-Kakula两座矿山合计在2026年将比预期少产20万吨铜，且二者均要到2028年才能恢复满产。摩根士丹利补充称，智利Collahuasi矿山今年将进入一个品位大幅下降的阶段，Anglo American和Glencore均已下调产量指引。

锡的供给形势更为严峻。全球锡资源高度集中，中国、印尼、缅甸、刚果（金）四国合计占全球产量的80%以上。Timah季报显示其产量环比下降19%；缅甸佤邦锡矿自2024年禁矿后复产一再跳票；刚果（金）Bisie矿山因武装冲突于2025年3月停产，占全球供应近7%。华西证券报告指出，全球锡储量的静态可采年限仅约15年。

库存端同样亮起红灯。LME锡库存已跌至近十年低位，上期所锡库存持续去化。当需求弹性撞上供给刚性，价格弹性的爆发力往往远超市场预期。

六、黄仁勋的时间表：“未来5到10年，铜光并存”

在对话的最后，墨菲问了一个很实际的问题：从铜缆到光纤的转型，时间表是怎样的？

黄仁勋的回答非常清晰：“我们应该尽可能长期、最大限度地使用铜缆。但铜缆有其局限性：在带宽和传输距离上都存在瓶颈。所以，正确的策略是：能用铜缆的时候，先用铜缆扩容，用到极限为止；之后再通过光器件进一步纵向扩展、横向扩展、跨区域扩展。”

他给出了一个明确的时间判断：“未来5到10年，我们仍将大量使用铜缆，同时也会使用海量的光器件。”

这个时间表，对于我们来说至关重要。它不是“光进铜退”，而是“铜光并存”。铜不会被淘汰，只会在新的技术架构下重新定位自己的角色。

与此同时，全球AI资本开支仍在加速。国金证券近期在报告披露，字节跳动考虑今年支出至多700亿美元用于AI基础设施建设，若条件有利，明年资本支出或将提高至约1000亿美元。Marvell将FY28营收指引上调至165亿美元，互联业务增速从30%→50%→70%连续上调。这些数字背后，是铜和锡实实在在的消耗增量。

七、铜锡重估：从周期品到AI“第一性材料”

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图片来源：unsplash

过去，大宗商品分析师判断铜价走势，眼光总在中国房地产数据和美联储利率路径上打转。而如今，他们必须开始像科技行业分析师一样，认真研究英伟达的Vera Rubin出货量、Marvell的1.6T光模块订单，以及台积电的CoWoS产能扩张计划。

因为AI正在改写铜和锡的定价逻辑。

虽然铜和锡的价格仍会受到宏观波动、地缘政治、技术替代等多重因素影响。但一个不可逆的趋势已经形成：AI数据中心的建设和扩容，将成为未来数年铜和锡需求增长最重要的边际驱动力之一。而供给端的刚性约束，意味着这种需求增长将直接转化为价格支撑。

黄仁勋的那句“能用铜就用铜”，以及墨菲描绘的“全光互联数据中心”，共同指向了一个结论：AI竞赛已经从芯片层蔓延到材料层。铜和锡不再是传统周期品的配角，而是AI基础设施的“第一性材料”。

当市场还在争论光模块和铜缆谁胜出时，真正的投资机会可能早已藏在这张“金属账单”里。被误解的铜，被忽视的锡，正在AI的浪潮中迎来属于自己的价值重估。

数据来源：Wind

研报来源：

招商证券-《英伟达COMPUTEX 2026跟踪报告——Rubin系列全面量产，Vera专为Agent设计性能超x86》（2026.06.02）

花旗研究-《中国科技与通信：英伟达与高通主题演讲要点》（2026.06.01）

招商证券-《Marvell FY27Q1跟踪报告——多个CPO与NPO项目上市加速，FY29定制业务超100亿美元》（2026.05.29）

花旗研究-《Marvell Technology Inc预览——投资者关注光学业务与全新XPU连接接口》（2026.05.20）

摩根士丹利-《铜：基本面正在改善吗？》（2026.05.29）

高盛-《铜：美国以外地区供应紧张支撑价格走高》（2026.06.01）

摩根大通-《中国金属活动追踪：铜消费放缓，铝表现回升》（2026.06.01）

国泰海通证券-《英伟达FY2027Q1业绩点评：Rubin顺利接棒，CPU打开千亿全新市场》（2026.05.29）

华西证券-《锡焊膏行业深度报告：光通信带来行业变革，锡焊膏需求有望爆发》（2026.05.05）

华西证券-《TIMAH 2026Q1锡金属产销量分别环比下降19%、16%至5,630吨、6,009吨》（2026.05.09）

国金证券-《通信行业研究：字节计划700亿美元加码AI基建，Marvell业绩超预期》（2026.05.31）

报道来源：Marvell Computex 2026主题演讲实录、英伟达GTC 2026演讲材料

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