海外投行近日密集发布AI光通信行业研报，持续上修光模块需求，PCB单机价值量也随着AI服务器架构升级显著提升。与此同时，多家海外光通信公司业绩超预期，也验证了AI算力投资向光通信产业链的传导。

当前AI大模型产品力持续巩固，货币化空间不断打开，“算力应用-基础设施投资”逐步形成正向循环，算力投入在未来两年或仍将维持高景气。

对于光模块而言，随着全球AI数据中心建设不断加速，AI算力需求大幅增长对互联的速率、带宽、功耗等要求提升，当前800G光模块进入规模化放量阶段，1.6T光模块开始快速渗透，光模块增速或将持续快于AI资本开支整体增速。当前光通信供需逻辑坚实，有望持续成为一条价值量扩张的赛道。由于较低的成本占比、较快的升级迭代速度、较高的系统重要性，光模块市场格局较为可控，叠加大量交付在即，头部厂商的规模效应、供应链优势放大，市场份额有望整体上行。与此同时，龙头公司通过硅光芯片储备及异质集成、先进封装等能力布局，参与CPO产业链的概率持续提升。

对于PCB（印制电路板）而言，近期PCB在新一代AI服务器机架Vera Rubin中价值量的攀升让板块再度成为市场焦点。此外，1.6T光模块对PCB性能要求大幅提升，倒逼工艺从传统蚀刻升级为mSAP（改良型半加成法），带来mSAP产能紧张，供需缺口推动mSAP PCB环节价格提升。无论是PCB价值量的攀升，还是mSAP的紧缺乃至涨价，其本质在于AI-PCB需求随着AI需求不断向上，且同样属于价值量扩张的环节，增速较AI资本开支整体增速更高。