一. 光互联技术路线

数据中心光互联从光模块向LPO、NPO、CPO逐级演进，通过缩短信号路径、提升集成度，以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。

1.1 可插拔光模块

（1）原理：传统主流路线，光引擎独立封装，通过电接口与服务器/交换机主板相连。

（2）特点：标准化程度高、易更换维护、生态成熟；但电信号传输距离长、功耗高。

1.2 LPO（线性驱动可插拔）

（1）原理：移除高功耗的DSP芯片，采用线性驱动技术，将信号处理功能移至交换机ASIC端。

（2）特点：在模块功耗降低的同时保留可插拔形态；但传输距离受限、对主机要求高（信号处理由主机侧SerDes完成）。

1.3 NPO（近封装光学）

（1）原理：光引擎紧邻ASIC芯片部署于同一PCB板，电信号路径缩短至厘米级，但仍保留独立光引擎单元。

（2）特点：CPO商用前的过渡方案，兼顾集成度（未达到CPO芯片级集成）与可维护性（光引擎可单独更换）。

1.4 CPO（光电共封装）

（1）原理：光引擎与ASIC芯片集成在同一基板上，通过芯片级互连替代板级链路，电信号路径缩短至毫米级。

（2）特点：集成度最高、功耗最低，延迟低、带宽密度高；但封装复杂度高、热管理难度大、维护性及兼容性差、成本高。

1.5 OCS（全光电路交换）

（1）原理：利用MEMS微镜阵列、液晶或硅光子开关动态调整光路，建立端到端光通道，无需传统光-电-光转换路径。

（2）特点：超低延迟、低功耗、高带宽；与NPO/CPO路线互补（ToR层），用于集群上层脊叶（Spine层）。

二. NPO核心价值环节

NPO架构组成：Switch ASIC（正常封装）、光引擎OE（PIC+ EIC+引擎基板）、外置激光源（保偏光纤连接）、PCB。

NPO价值分配：传统光模块中的DSP芯片被移除，价值向光芯片、光引擎、光连接器、保偏光纤等环节转移。

2.1 光引擎

（1）特点：裸引擎形态，包括PIC硅光芯片+EIC电芯片+引擎基板+FAU耦合出口。

（2）厂商：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技。

2.2 光芯片

（1）特点：支持硅光、EML、VCSEL方案，主流为硅光PIC+外置光源。

（2）厂商：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、东山精密。

2.3 MPO/FAU（光纤阵列单元）

（1）特点：实现光引擎与光纤的高密度连接，MPO新增设备内部高密度互连需求。

（2）厂商：天孚通信、长芯博创、光库科技。

2.4 保偏光纤

（1）特点：用于NPO模块内部，连接CW光源和硅光芯片。

（2）厂商：长飞光纤、长盈通。

2.5 设备

（1）特点：沿用光模块设备路线，测试环节从AOI检测向高速性能测试升级，如时钟恢复、示波器、误码仪等。

（2）厂商：联讯仪器、科瑞技术、华盛昌。