国产替代，正当时。

当半导体扩产周期撞上国产替代的潮流，意义便不止于放量。曾经深受困扰的“卡脖子”难题，正被越来越多的企业逐步破解：

华为的“韬（τ）定律”横空出世，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，给了国产半导体弯道超车、不再死磕纳米制程的可能；

我国“存储双雄”长鑫科技、长江存储双双冲刺IPO，同步包抄DRAM内存和NAND闪存，竞争力不容小觑；

晶圆制造过程中，中微公司的刻蚀机、拓荆科技的薄膜沉积设备等已进入主流晶圆厂产线；在最后的测试环节，长川科技也正悄然打破垄断，其测试机的国内市占率冲上35%，让国产设备由“能用”迈向“好用”。

从宏观到微观，从理论到设备，从制造到测试，国产替代的拼图正一块块补齐。作为芯片出厂的“把关人”，长川科技是如何立于潮头的？

打破垄断

国产化跑步入场

如果说制造突破代表国产化的上半场，测试设备就是下半场中的关键一环。

2008年，从士兰微辞职的赵轶带着几位核心技术骨干成立了长川科技，一脚踏上了自主研发之路。在选择赛道时，赵轶舍弃了相对热门的光刻机、刻蚀机等前道晶圆制造设备，转身盯上了当时国内一片空白的高端封测领域。

别看测试设备在晶圆厂的资本开支中占比不到10%，却贯穿了芯片制造的全流程，是保障良率的核心把关者。无论是设计验证、晶圆检测，还是最重要的成品测试，都需要进行严格验证，离不开测试机、分选机、探针台。

根据SEMI数据，2025年，全球封测设备投资额仅占半导体设备投资额的13.2%；其中，测试设备中的测试机价值量最高，显著优于分选机、探针台，牢牢占据着核心地位。

二十年前的封测设备市场，大部分由爱德万、泰瑞达等国际品牌控制。随着长川科技的入局，D9000 SoC测试机于2018年横空出世，成功填补了国产数字测试机在高端SoC领域的空白。

相比之下，同行的“老大哥”——华峰测控的SoC测试机到2023年才推出，相当于长川科技拥有了近5年的先发优势。此后，长川不断突破，接连推出了数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品，成功拓宽产品线。

正是凭借这样的实力，长川科技取得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等许多一流半导体企业的认可，实现了测试机、分选机的部分国产替代。

2020年-2025年间，啃下“硬骨头”的长川科技总营收从8亿增长至近53亿，年复合增长率达45.77%；净利润从0.85亿猛增至13.31亿，年复合增长率高达73.36%。

进入2026年一季度，公司业绩进一步增长，实现营收13.78亿、净利润5.53亿，同比分别增长30.49%、33.42%。

除去2023年因半导体下行周期造成的冲击外，长川科技的业绩可谓一路高增。在光鲜亮丽的业绩背后，长川科技付出了什么？

并购研发

补全产品版图

对于长川科技来说，哪怕自研出D9000 SoC测试机、三温分选机等产品，在整个测试设备的版图上，依然不太够。

一般来讲，测试有两大核心节点，分别为CP测试（晶圆测试）和FT测试（成品测试）。CP测试发生在晶圆制造完成之后、封装之前，以免不良芯片进入封装环节；FT测试则发生在封装完成之后，目的在于性能验证。

更何况，摩尔定律的“卷”，又催生出Chiplet（芯粒）、3D堆叠等先进封装技术，使得模块的测试环节变得更多、更难。

这无疑为测试厂商、测试设备上了一道明显的压力。

要想布局更丰富的产品线、打造属于自己的平台，长川科技必须快速成长，尽可能多地打通产业链上的关键节点。

毕竟，竞争越发激烈，时间从不等人。

2019年，长川科技迈出了里程碑式的一步——收购新加坡STI。这家公司已在半导体封测领域深耕多年，掌握2D/3D高精度光学检测技术（AOI），更拥有德州仪器、安靠、三星、日月光、美光等国际一线半导体客户。

收购后，长川科技顺势切入，拥有了从电性能测试到物理缺陷检测的完整方案，也整合了STI在马来西亚、韩国、菲律宾的三家子公司，成功打开出海的大门。

初战告捷，无疑给了长川科技不小的底气。四年后，同样是在东南亚方向，公司再度出手，拿下了马来西亚的长奕科技（EXIS）。

如果说STI面向物理外观检测、相当于“眼睛”的话，那么，EXIS专注的分选设备，就好比半导体产线上的“机械手”。长川科技自身有重力式分选机、平移式分选机，再加上EXIS的核心产品——转塔式分选机，成功实现了产品全覆盖。

顶尖实力之下，并购、研发缺一不可。

2025年11月28日，长川科技发布了定增说明书，拟募资31.32亿元，其中21.92亿将投入半导体设备研发项目。

不仅如此。2020年-2025年间，公司的研发费用从1.87亿直冲9.36亿，猛增了4倍多；进入2026年，这一数据达到2.69亿，同比继续增长了6%。

再怎么说，研发费用也是一项不小的负担。长川科技尽心投入，放量是否得以显现？

在营收规模快速扩大的情况下，哪怕研发费用不减，“摊薄效应”也十分显著。公司的研发费率自2023年达到40.31%的高点后直线下降，2025年降至17.69%，2026年第一季度也成功维持在20%以下，负担相对减轻。

另外，公司的盈利能力也明显提高。

2020年-2026年第一季度间，长川科技产品结构优化，毛利率稳中有升，从50.11%增长至56.81%的水平；

而费用摊薄，更让公司净利率有了长足进步：除去2023年偶尔的波动之外，从2020年的0.57%到2026年第一季度的26.05%，完全是翻倍增长。

纵向对比过往数据，这并非单季度的“突增”，而是扎扎实实的进步。看来，公司选定的打造平台、补全产品线的方向已经跑出了良性循环。

结语

中国的半导体产业，曾经有太多“卡脖子”的无奈，如今越来越多变成了国产化的希望。

从自研D9000 SoC测试机，到接连拿下世界级半导体厂商的认可，再到并购STI、EXIS、补全技术版图，长川科技，正在完成从“测试设备厂商”到“平台型公司”的蜕变。

方向已定，剩下的交给时间。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。