该项目首期规划容量达3.1吉瓦，后续还将扩建2吉瓦。软银还将与施耐德电气合作，打造一个集AI基础设施和机器人制造于一体的产业中心。整条产业链当中，施耐德为本次项目总设备总包方，全链路机房散热、电力配电、机柜设备全部由施耐德全权供应。新朋股份：施耐德一级核心战略合作供应商，独家供应液冷CDU、冷却歧管、一体化液冷机柜，冷板+浸没式液冷双线布局，早已通过英伟达新一代GB300、Rubin芯片资质认证，深度切入海外高端算力供应链。英维克：全球机房液冷龙头，英伟达官方认证散热方案商，长期配套施耐德海外数据中心。高澜股份：冷热双路线液冷齐全，海外智算中心订单持续落地。中航光电：施耐德核心零部件供货商，算力中心高压连接+散热组件双重受益。中恒电气、科华数据：专攻高端UPS不间断电源、直流供电系统，大型AI算力机房必备配套，欧洲基建批量招标迎来红利。工业富联：英伟达整机代工龙头，海外各大云厂商、软银算力服务器核心供货。胜宏科技：高端AI服务器电路板，海外高密算力需求持续爆发。中际旭创、天孚通信，5GW超大规模算力集群，高速传输硬件刚需，1.6T产品持续放量，欧洲业务占比极高。中国核电、中国广核，法国本土以核能作为主要供电来源，大型AI算力全部依托核电储能供电，新能源电力长线题材催化。PCB行业整体提价，看好板块利润率修复PCB目前受AI挤占整体稼动率处于高位，且上游CCL、贵金属等持续涨价，一季度整体板块利润率受成本影响较大，根据产业链调研，目前PCB端自四月起已陆续向下游终端进行提价，且果链及其他大客户接受度均较高，我们认为二季度起整体PCB将迎来利润修复。

1）本轮提价以成本传导为主要目的，从提价幅度来看，低端品涨价幅度更大，通用品整体利润率有望向成本涨价前修复；

2）AI类产品整体由于此前本身利润率较高，幅度相对普通品小，但此前供需缺口较大的产品如mSAP类仍有可观涨幅，预计AI类产品利润率仍有望进一步回升。我们认为PCB目前行业贝塔向上，后续随着Rubin出货产品结构进一步改善。

关注：生益科技、深南电路、沪电股份、广合科技、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、兴森科技等电子铜箔行业观点更新：环节量价齐升趋势明确，板块估值加速重构VR200大幅提升PCB价值量，高多层+M9迭代推升高端铜箔需求。VR200 NVL72机柜方案下，PCB价值量较GB系列提升233%，

单机柜 PCB 价值从 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元，单板价值量高速提升，主要得益于：

1）层数显著提升（30+高多层）；

2）CCL向M9迭代带动铜箔向HVLP-4升级。下游高频度涨价，环节通胀趋势明确。涨价频度有望持续提升。2026年3-4月PCB和CCL已相继传导涨价，但高端电子铜箔暂未大规模跟涨，考虑到铜箔环节处于产品代际切换期，下游CCL涨价接受度高，但客户提价通常要附带对供货量的保证，对各家铜箔厂而言，把握H-4结构升级机会的盈利弹性大、优先级高。