
英伟达,杀入PC芯片!
凭借AI芯片领域的绝对统治力,英伟达早已登顶全球市值最高企业。
如今,这家巨无霸正强势入局由英特尔、超威半导体、高通与苹果长期把持的PC主处理器市场。
周一(6月1日),英伟达创始人黄仁勋在中国台北 GTC 2026 发表主题演讲。
他明确宣告:Agent AI 时代已经到来,实用AI进入价值爆发期,Token 就是资产。
AI 产业的本质是高效生成 Token,由此带来的算力需求呈指数级增长。
同时,AI 并非替代人类工作,而是催生更多软件工程师岗位,软件产业进入新一轮扩张周期。

截图来源:英伟达官网视频
剑指PC市场
英伟达发布了与联发科合作打造的全新N1X处理器。
该处理器将被集成到全新的RTX Spark超级芯片中,并于今年秋季首次搭载于微软、戴尔、惠普、华硕、联想等主流厂商的全新Windows机型,覆盖三十余款笔记本与十款台式机产品。

黄仁勋直言,此次PC革新是近40年来行业首次全方位重构,变革级别堪比功能机向智能手机的跨越。
随着智能体AI时代到来,英伟达携手微软重构PC产业,有望彻底改写终端算力市场规则。
此次推出的RTX Spark超级芯片,采用颠覆性的双芯融合架构,搭载英伟达Blackwell架构GPU,搭配联发科定制化Arm架构N1X CPU,辅以128GB统一内存,兼顾顶级图形算力与通用计算能力。
同时,芯片采用台积电3纳米先进制程工艺,在性能、功耗、能效比上,全面碾压英特尔、AMD主导的传统x86架构芯片。
近年来AI智能体应用爆发,传统x86架构CPU算力不足、功耗偏高的弊端彻底暴露,成为终端AI运行的核心瓶颈。
而能效更优、适配AI算力的Arm架构快速崛起,成为行业迭代核心趋势。
目前苹果已全面换装自研Arm架构M系列芯片,AMD、Arm原厂也纷纷布局Arm架构PC芯片,行业架构变革已成定局。
英伟达新品则精准卡位高端市场。首批搭载英伟达新芯片的笔记本电脑厚度将薄至14毫米,同时也将推出部分小型台式机型号。
前主要面向AI开发者、内容创作者、高端游戏玩家群体,轻薄机身搭配顶级AI算力,将补齐高端AI PC市场缺口。
从PC到AI工厂
除终端PC芯片实现重大突破外,英伟达同步官宣数据中心Vera CPU已全面量产。
黄仁勋表示,其年产规模达数百万颗Vera CPU,将于今年秋季正式供货。
"这将成为我们新的主要增长引擎。这些CPU不仅要性能强劲,还必须极度节能,这样才能在工厂中尽可能多地部署CPU,而不至于从token生成环节抢走电力。"
Vera CPU主打高性能、超低功耗,专为AI算力集群设计,可避免CPU算力功耗挤占大模型文本生成能耗,完美适配AI工厂运行需求。
实测数据显示,相较于主流x86架构CPU,Vera的令牌生成速度提升80%,能够支撑更复杂、更长周期的AI智能体运算,大幅提升数据中心算力效率与营收空间。
目前,Vera CPU已斩获OpenAI、xAI、Anthropic、甲骨文、戴尔等全球顶级客户,落地场景覆盖AI大模型训练、智能体运算、云端算力服务等核心领域。
同时,英伟达推出DSX AI 工厂平台。
其提供从设计、部署到运营的全链路解决方案,整合开源软件库、参考设计与合作伙伴技术,支持在虚拟环境中模拟 AI 工厂运作,降低千亿级基建风险。

黄仁勋明确,英伟达已从 GPU 公司升级为AI 基础设施公司,助力客户打造世界级 AI 算力集群。
至此,英伟达完成终端PC+云端数据中心的双线算力布局,打破了单一GPU依赖的发展模式。
在千亿级CPU新赛道加持下,英伟达再度巩固全球AI算力龙头地位,开启全新的长期增长周期。
另外值得一提的是,英伟达还计划将与宇树科技等全球人形机器人制造商合作开发研究用途机器人。
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