“长鑫效应”之下，是国产半导体行业的“拨云见日”。

5月中旬，国内体量最大的DRAM（动态随机存取存储器）厂商——长鑫科技更新了IPO招股书，宣布其已经完成了从DDR4到DDR5的产品覆盖。

一石激起千层浪。长鑫科技用十年时间挑战DRAM，一场豪赌，终于在如今开花结果。这不仅是长鑫科技的发展里程碑，更是整个国产半导体行业在“长鑫效应”之下，完成的一场“集体突围”。

须知制造一块小小的DRAM芯片，背后依赖的是上百道工序和庞大的供应链体系，不仅要有光刻机、刻蚀机等前沿设备，也需要硅晶圆、光刻胶、溅射靶材等重要材料。

其中，溅射靶材，尤其是超高纯溅射靶材正在成为先进制程中技术壁垒最高、国产化难度最大的核心材料之一。市值500亿的江丰电子，几乎在此领域做到了极致。

打破垄断

登顶全球

2005年，随着江丰电子的成立，第一块中国制造的靶材研发成功。此后，江丰电子接连实现半导体专用靶材量产、高纯金属原材料的自主供应，成功打破了进口材料的垄断。

时至今日，江丰电子的超高纯金属溅射靶材产品，已囊括铝、钛、钽、铜及铜合金等多种金属材料。

溅射靶材，究竟是什么？

在物理气相沉积（PVD）过程中，如果将薄膜沉积设备比作“打印机”，那么溅射靶材就如同“墨盒”。在真空中，通过高能离子轰击，靶材表面的金属原子会被溅射出来，均匀沉积在晶圆表面，形成导电层、绝缘层、阻挡层等功能性薄膜。

那为什么还要强调“超高纯金属”呢？

芯片内部的电路已经细微至纳米级，所以，但凡金属中有一丁点微量杂质，都有可能导致整块芯片的报废。

通常来讲，超高纯金属溅射靶材的纯度要求为5N（99.999%）甚至6N（99.9999%）以上，这也是江丰电子的“拿手绝活”。

2025年，在江丰电子的主营业务中，超高纯金属溅射靶材是当之无愧的“顶梁柱”，实现营收28.5亿，占总营收比重高达61.9%；半导体精密零部件次之，实现营收10.84亿，占比23.54%。

实现这样的体量，并非一日之功。

自2005年江丰电子创办之时，国际上的靶材就由日矿金属、霍尼韦尔、东曹等巨头把控；如今，江丰电子不仅已经成为全球少数具备量产3nm先进制程靶材的企业之一，甚至在市场份额上也力压群雄。

2024年，全球靶材市场中，按出货金额看，江丰电子占比达26.9%，仅次于日矿金属的55%，同时远超霍尼韦尔、东曹、普兰克斯等国际企业；若按出货量看，江丰电子甚至能力压日矿金属，登顶全球第一！

20年前，江丰电子因为“国产”标签，没少吃闭门羹；20年后，凭借实力，公司已经成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等知名企业的“座上宾”，“国产”也成为了高质、可靠的代名词。

当然，这远远不是江丰电子的终点。毕竟，全球的溅射靶材市场规模，正随着半导体下游需求的爆发而持续扩容。

据预测，全球溅射靶材的市场规模将由2026年的20.2亿美元逐步增长至2035年的约33.7亿美元，年复合增长率达5.5%。

抢占先机的江丰电子，要如何走好下一步？

一收一放

纵横捭阖

江丰电子，正在“收石英、放显示”。这样说比较抽象，如果结合近期公司的动作，便能明白一二。

5月28日，江丰电子发布公告称，已经取得了一份转让协议的申请确认。这便是四个月前启动的一场“A吃A”收购——江丰电子计划出资5.91亿，收购凯德石英20.64%的股份并取得控制权。

这边紧锣密鼓推进的同时，江丰电子版图的另一边，也在同步“放手”。

就在上述公告发布的两天前，江丰电子曾经的全资子公司——丰科晶晟，刚刚进行了增资扩股，引入丰科芯创（出资4.42亿）、芯创智造二期（出资0.5亿）为战略投资者。

增资后，江丰电子对丰科晶晟的持股比例从100%下降至44.84%，丰科晶晟也不再并表，变为联营企业。

江丰电子“盯上”石英，是因为石英制品是晶圆加工中扩散、氧化、刻蚀等环节的关键耗材。与溅射靶材类似，石英部件对纯度、精度要求极高，过往的国产化率也同样偏低。

有着“北交所石英第一股”之称的凯德石英，正是国内少数能为8英寸、12英寸集成电路生产线配套高端石英制品的企业，多种石英舟、石英管道、石英仪器等广泛应用于半导体及光伏领域。

这也导致其下游客户多为北方华创、华微电子、中科晶电等，跟江丰电子的客户群体较为重合。

最关键的是，江丰电子与凯德石英的合体，是产业链上的纵向联合。

高精度、高技术含量、强垄断的产品，往往具备较强的客户黏性。换言之，认定一家的产品，下游制造企业就不太愿意轻易更换供应商——认证周期长、试错成本高，怎么想都是不合算的买卖。

“溅射靶材+石英制品”的合体，向客户提供了一站式解决方案。这种扩张有别于一味加码靶材的横向逻辑，也同样在丰科晶晟的增资扩股中体现出来。

丰科晶晟作为平板显示靶材业务主体，虽然也在靶材领域，下游客户却更多面向面板厂商，与半导体客户差异较大。这一“放”，实际是将显示靶材业务进行了独立拆分，江丰电子的精力，便更多地聚焦到超高纯金属靶材上来。

5月18日，丰科晶晟进一步引入了真空设备龙头——日本爱发科的资金、技术，力求显示靶材业务的独立发展。

曾经的江丰电子，明面上不造芯片。当这一系列运作完成后，它是否能名正言顺地蜕变为一家纯粹的“半导体材料公司”？

转型升级

目标明确

2020年-2025年，江丰电子业绩一路飙升，总营收从不到12亿冲上46亿，年复合增长率达31.59%；净利润也从1.47亿增至5亿，年复合增长率为27.74%。

进入2026年第一季度，公司的总营收破13亿，同比增长30.49%；净利润达2.1亿，直追2025年全年的一半。

要问这涨势中含金量最高的部分，第一关键词非“半导体”莫属。

2025年，除了靶材业务，半导体精密零部件也为江丰电子创造了10.84亿营收，同比增长22.21%。拆解来看，零部件的产销量、库存量大幅增长，尤其是销售量同比大增135.11%，远高于溅射靶材增速。

半导体精密零部件功能种类繁多，细分品类数量更胜，供应商其实是相对分散的。江丰电子以此为突破口，成功让自身向“半导体公司”更进一步。

4月28日，公司的19.28亿元定增案进入注册阶段。其中，9.98亿拟投向“年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”。

静电吸盘，正是半导体精密零部件的一种。一边是使用寿命仅2年、市场替换需求大；一边是国产化率尚不足10%，属于“卡脖子”难题。若能量产，其意义便不仅是财务数据的增长。

另外，还有2.56亿元拟投入“年产1.23万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”。特殊之处在于，其项目落址选在韩国，能直接实现对三星、SK海力士等重要客户的覆盖。

乘着国产半导体突围的东风，这家“不造芯片”的公司，未必不能打头阵。

结语

选择了半导体领域，便注定要面对硝烟弥漫。

从国产溅射靶材横空出世，到一步步拿下大客户的支持，再到进军半导体零部件，江丰电子的每一步，都是有惊无险的突围。

“长鑫效应”之下，越来越多的企业如江丰电子一样，走上了“不服输”的扩张之路。现在的底气，远比20年前更充足。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。