今日大A关注：

1、机器人：发改委：将加快具身智能训练基础设施建设；宇树科技科创板IPO将于6月1日上会

2、电力：研究称数据中心将面临55GW的电力缺口

3、光通信：光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上

4、韬（τ）：华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升。

5、PCB：摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单（BOM）拆解，PCB增长233%。

6、AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

7、被动元件：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC

8、煤炭：2026年5月25日，焦煤、焦炭期货开盘涨停。国金证券分析指出，焦煤或迎规模化安全检查，短期供给有收缩预期。

9、铝：全球最大铝土矿生产国计划下月推出出口管制措施

10、6G：6G试验频率正式获批 6G有望在2030年前后正式商用