半导体，正迎来关键一跃。

跃过去，则是自主可控和格局重塑的双重收益。

进入2026年，前有半导体制造设备国产化率突破35%关口，超额完成目标；后有长鑫存储、长江存储跨过盈利拐点，扎堆上市。

近期，《日经亚洲》甚至有报道称，今年我国芯片厂商所用晶圆的70%都得从本土供应商手里采购。

不难看出，从材料、设备到制造、封测，半导体国产替代的速度，超乎想象。而身处其中的企业，后续订单和利润无疑都将一一跟上。

这场棋局里，光刻胶“小巨人”鼎龙股份，抢占了个好位置。

狂补缺口，频繁拿单

淘金先富“卖水人”，踏入半导体材料赛道，鼎龙股份订单拿到手软。

2020-2025年，公司半导体材料营收规模从0.79亿元火速成长到20.86亿元，年复合增速接近100%，远超彤程新材、南大光电、江丰电子等一众同行。

实际上，与它们相比，鼎龙股份充其量只算个半路出家的。

公司最开始做的是打印复印通用耗材生意，在国内以及全球都闯出了名堂。2012年，其大胆切入跟主业看似毫不相关的半导体材料行业，进行一场跨界冒险。

而鼎龙股份的聪明之处在于，哪里有缺口就去补哪里。

公司选中的切入点是CMP抛光垫。

在芯片制造过程中，CMP抛光是必不可少的环节。抛光，也就是让晶圆表面变得光滑平坦。

毫不夸张地说，晶圆每刻画一层电路几乎都需要抛一次光，对于抛光材料的耗费量，可想而知。

据SEMI估计，CMP抛光材料在晶圆制造材料占比为7%，比光刻胶、靶材等的占比都高，具体包括CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液三样。

在鼎龙股份之前，我国CMP抛光垫国产化率很低。即便到了现在，公司仍然是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商。

这与其在研发碳粉过程中，积累的高分子合成技术平台密不可分。

此后，鼎龙又相继开啃国内缺口较大的CMP抛光液、光刻胶、封装材料等几块“硬骨头”，也都成果斐然。

例如，在CMP抛光液方面，鼎龙想方设法填补高端领域的空白，多款产品通过晶圆厂验证。

在前面安集科技已经占据了大半份额的情况下，2025年，鼎龙CMP抛光液和清洗液仍然合计实现了营收2.94亿元，同比大增36.84%，远超公司整体收入增速9.66%。

今年5月，公司再次发布“好消息”：在大硅片精抛液等三类国产化率极低的抛光液领域，产品取得突破并获得客户订单。

公司光刻胶领域的策划，更值得一提。

鼎龙股份是国内少数能同时横跨面板光刻胶、封装光刻胶和晶圆光刻胶的材料企业。

2025年，公司晶圆光刻胶和封装材料已经贡献收入，其中高端晶圆光刻胶ArF和KrF两类已经在国内完成“全制程”和“全尺寸”的覆盖。

用鼎龙自己的话说，公司是国内高端晶圆光刻胶推进速度最快的厂商。

但公司也曾在年报中坦言，其高端晶圆光刻胶和半导体先进封装材料业务处于放量初期，暂时没有盈利，拖累了利润。

不可否认的是，鼎龙的平台化布局，已经有了雏形。

向外并购，向内减重

2026年一季度，鼎龙股份再次出手，沿着“平台化”方向大干快上。

但这次不是半导体材料，而是锂电辅材！

公司花费6.3亿元买到了锂电功能性辅材公司皓飞新材70%的股权，将皓飞新材在锂电粘结剂、分散剂等方面的技术和渠道资源全部纳入囊中。

有投资者在互动平台提问：鼎龙为什么要踏入锂电这个从未涉足过的领域呢？

从过去的经历可以看出来，这与当年公司突然跨界半导体材料，有着异曲同工之处。

一方面，不管是半导体，还是锂电，既然都是材料，总归有些点是共通的。鼎龙此前在半导体材料上积累的技术和在碳粉中磨合出的工艺又能再次用到。

另一方面，鸡蛋不能放在一个篮子里。锂电和半导体是截然不同的两个周期，更别说公司还能借此到新能源汽车和储能市场去分一杯羹。

一般情况下，锂电辅材市场规模是跟电池产能直接挂钩的。

据EVTank统计，2025年全球动力电池和储能电池合计出货量接近2200GWh，增速大于40%。

于是，国内锂电粘结剂、分散剂等辅材的市场规模跟着来到了100亿元，预计2030年将突破200亿元。

再者，通过锂电材料切入固态电池市场也是水到渠成的事情。

鼎龙股份表示，双方将联合攻关新型导电剂、固态电解质等高端锂电辅材技术，占领固态电池高地。

看似是一场草率的收购，实际上是公司深思熟虑后的结果，并且已经做好了“1+1＞2”的准备。

向外并购延伸是一方面，对内，鼎龙也没有停止瘦身。

在半导体材料业务蓬勃发展的同时，公司发家的打印复印耗材业务早已不复从前。

2022-2025年，公司打印复印耗材业务营收从21.42亿元持续缩水到15.59亿元，毛利率也远不及半导体材料。

于是，2026年鼎龙股份着手剔除打印耗材业务。

公司先是将旗下名图超俊60%的股权卖了1.2亿元，后又将绩迅科技15%的股权卖了0.73亿元。也就是说，其墨盒等业务将不再是个沉重“包袱”。

如此一来，鼎龙也就能将资源集中到半导体材料和锂电材料上，打造像北方华创一样的平台型公司。

长期主义，做深做透

2026年1月，鼎龙股份宣布向港股发起冲锋。

论起来，鼎龙股份算是“最早”有此公告的晶圆光刻胶企业，就连彤程新材也是在公司后面才发布的招股书。

除了扩大知名度，募集资金同样是鼎龙的主要意图之一。因为公司，需要用钱的地方有很多。

从开始研发到客户反复验证再到量产，每一个环节都得靠真金白银的投入。更何况，鼎龙股份是同时上手了多类半导体材料。

2021年-2026年一季度，公司研发费用率从10.84%一路上升到14.29%。如今，公司研发强度几乎是彤程新材和南大光电等同行的2倍。

不光如此，鼎龙股份还致力于向上游渗透，争取从原材料开始就自主可控，而这正好是半导体国产替代所需要做的。

比如，CMP抛光垫中要用到的预聚体和微球等原材料，公司都在自己研发制备，从根上切断风险；CMP抛光液产品也正在导入自己产的研磨粒子。

2025年，公司CMP抛光垫营收能同比增长52.34%至10.91亿元，并首次实现月销量破4万片，或许正与公司对材料端的控制密不可分。

与此同时，鼎龙股份正在扩产，这也是一项“烧钱”的工作。

公司潜江一期年产30吨和二期年产300吨 KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线都已经建设完成。

而后者更是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。

此前，鼎龙晶圆光刻胶业务一直没有大规模放量，与产能限制有很大关系。如今，产能终于到位，该业务有望重现CMP抛光垫的成长路径。

除光刻胶产能外，公司还有仙桃光电半导体材料产业园项目、封装光刻胶产业化项目等正在建设当中，包括年产4000吨预聚体、200吨微球发泡等相关产能。

以至于，截至2026年一季度末，鼎龙在建工程高达7.5亿元的历史新高。

平台化不是终点，在半导体材料领域做深做透才能走得更远。这也正是鼎龙股份长期主义的体现。

结语

鼎龙股份总经理朱顺全曾说：“慢就是快，半导体材料行业没有弯道超车。”

从打印耗材到半导体材料，从CMP抛光垫到高端晶圆光刻胶，鼎龙股份走了14年才能和国际大厂一较高下，撑起半导体国产替代的一角。

但这背后，它走的每一步，都算数。