【盘面分析】

欧美股市再度开启历史新高的走势，指数的突破带来了新一轮的上涨机会，科技依然是主旋律，这也让全球金融市场出现一致性的情绪。A股市场从5月份开始出现指数牛行情，两市个股上涨力度很差，机构资金主要集中在“硬科技”上，跌幅最大的是微盘股，这不得不说机构开始割肉中小盘股开始扎推科技龙头，特别是在“五穷”的行情下，抱团取暖的走势将会更加明显，“六绝”的行情更是科技中的“真龙”才能上涨的市场走势。

骑牛看熊发现近期半导体板块持续走强、走出连续上涨行情，并非短期题材炒作，而是业绩兑现+周期反转+AI高景气+政策替代四重核心逻辑共振，行情已从过去的估值炒作，切换为基本面驱动的确定性结构性牛市，存储超级涨价周期兑现，盈利大幅修复，这是本轮行情最核心的基本面支撑。半导体高端领域自主可控的刚需持续强化，国内晶圆厂扩产节奏稳步推进，设备、材料等卡脖子环节进入集中突破与订单落地期。不同于往年的概念炒作，2026年国产替代进入整线验证、批量采购的实质兑现阶段。

三大指数集体高开，沪指高开0.33%，深成指高开0.76%，创业板指高开0.93%，两市个股开盘红盘个股千余只，题材板块方面广播电视、玻璃基板、煤炭开采等板块表现较强，体育、电子商务、油服工程等板块表现较差。半导体设备板块再度大涨，华兴源创20cm涨停，盛美上海涨近20%，续创历史新高，联动科技、中科飞测等纷纷跟涨，根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高，且 2026 年与 2027 年的预期被进一步上调。

MLCC概念继续大面积高开，风华高科5天3板，续创历史新高，昀冢科技涨超10%，火炬电子、双星新材等纷纷涨幅靠前，到2030年，服务器领域MLCC出货量占全球市场的比例将从2026年的2%提升至5%-10%，市场规模占比将达到20%-30%，年均复合增速约40%，行业成长空间极为广阔。PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板，续创历史新高，铜冠铜箔、生益科技等纷纷跟涨，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

电力板块反复活跃，京能热力9天6板，京能热力、华电辽能等纷纷跟涨，据多个国家的气象机构研判，2026年可能发生较强的厄尔尼诺现象。受此影响，今年夏季全国最高用电负荷预计将大幅增长。碳化硅概念反复活跃，新洁能涨停，芯朋微、晶丰明源等多股涨超10%，宏微科技、捷捷微电等纷纷跟涨，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

大盘：

创业板：

【大盘预判】

上证指数周一继续上涨，这里有望开启补掉周四中阴线的走势，只不过成交量有所减少，这个位置仍然是多空博弈为主。美伊达成协议，这为本身就极度火爆的美股火上浇油，美股主要期货已经历史新高，预计全球AI叙事相关的国家将跟随走强。接下来注意上证指数能否在4100点之上稳住。

创业板指数周一大幅度震荡后再度拉升，这里要注意可能会再度突破新高的机会，这种行情往往是独立行情为主。2025年以来，美股对A股的映射十分明显，尤其是沪深300指数和标普500指数的相关性已经上行到35%以上且保持稳定，建议继续采取跟随策略。接下来注意创业板指数能否在4000点之上稳住。

【淘金计划】    

上周，A股主要指数呈现震荡整固格局，但行业层面分化进一步加剧，结构性行情特征突出。券商策略展望报告分析认为，从市场运行特征来看，当前A股处于阶段性高位，震荡整固是上涨行情中的正常波动，并非趋势性调整信号。目前A股的企业盈利、流动性、风险偏好等重要指标均未出现根本性变化，行情演绎基础仍然存在。展望后市，科技成长仍是市场最具辨识度的主线。不过，机构也提示称，后续科技主线的扩散应该进一步聚焦基本面，而非单纯的主题轮动。

题材板块中的半导体、广播电视、玻璃基板等概念是资金净流入的主要参与板块，体育、环境监测、电子商务等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现自2025年三季度启动的存储芯片超级涨价周期在2026年持续深化，供需严重错配推动价格持续上行，行业彻底走出下行周期。数据显示，2026年Q1 DRAM合约价环比大涨90%到95%，NAND闪存环比上涨55%到60%，原厂持续控产、库存低位，现货与合约价格稳步抬升。

价格上涨直接带动板块企业业绩爆发，A股半导体板块一季度归母净利润同比大幅增长192.28%，存储设计、封测、配套企业盈利能力全面修复，彻底实现从炒估值到炒业绩的切换，扎实的业绩落地为板块持续上涨提供核心支撑。同时AI专用HBM高带宽内存需求爆发式增长，进一步加剧存储供需紧张，延续周期上行逻辑。

AI产业化持续提速，AI Agent、大模型商业化落地、全球智算中心扩容，成为半导体增量需求的核心引擎。2026年全球头部云厂商资本开支大幅上调，同比增幅接近80%，海量算力基础设施建设拉动全链条芯片需求。

相较于传统服务器，单台AI服务器的内存、算力芯片、配套芯片用量成倍提升，带动GPU、CPU、HBM、高速互联芯片、电源管理芯片等全品类量价齐升。行业需求从过往消费电子的弱复苏，转变为AI驱动的指数级增量增长，彻底打破行业增长天花板，重塑市场对半导体行业的成长估值体系。

刻蚀、薄膜沉积、清洗设备以及光刻胶、特种气体、靶材等核心材料国产化率持续提升，头部企业订单饱满、营收持续放量。政策层面持续加码产业扶持，为高端半导体产业链突破提供保障，设备、材料细分赛道长期成长确定性拉满，成为板块稳步上行的坚实底座。

在基本面持续向好的背景下，市场资金持续聚焦半导体高景气赛道。近期北向资金、机构主力资金持续加仓半导体核心龙头，算力、存储、设备等高成长细分赛道成为资金抱团核心方向。同时，半导体板块前期经过长期调整，估值处于历史合理区间，在业绩高增、行业景气度上行的背景下，迎来业绩增长+估值修复的双击行情。相较于消费、地产等传统板块，半导体兼具高成长性、高确定性、高业绩弹性，成为当前市场最优配置方向之一，进一步推动板块连续走强。

本轮半导体上涨的核心本质，周期见底反转提供业绩底，AI需求爆发提供成长顶，国产替代提供长期确定性，资金抱团推动行情持续演绎。四大逻辑相互叠加、相互强化，支撑板块走出持续性行情，而非短期脉冲式反弹。短期来看，板块交易热度已升至历史高位，存在阶段性震荡回调、消化估值的需求，但行业基本面与成长逻辑未发生改变，调整后仍具备结构性机会。