一. PCB电子化学品

PCB制备共涉及数百道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。

PCB电子化学品是PCB制造中使用的各类功能性精细化工品总称，占PCB总成本15%-20%，AI服务器PCB、IC载板成本占比则更高。

按功能，可分为湿电子化学品、光刻胶及配套试剂、电子树脂、电子油墨、特种填料五大品类。

二. PCB药水分类

PCB湿电子化学品俗称PCB药水，指在湿法工艺（浸泡、喷淋、电镀等）中使用的所有液态功能性化学药剂。

AI服务器PCB从传统多层板向mSAP工艺、陶瓷基板、玻璃基封装等技术路线演进，推动药水价值量提升。

2.1 六大应用环节

（1）前处理类：包括除油剂、微蚀液、棕化液；去除铜面油污与氧化层，增强附着力。

（2）孔金属化类：包括化学沉铜液（PTH）、直接电镀液；在非导电孔壁沉积导电铜层。

（3）电镀类：包括硫酸铜镀液、镀镍液、镀锡液；加厚铜层，提供导通性与可焊性

（4）蚀刻类：包括酸性氯化铜蚀刻液、碱性蚀刻液；去除多余铜箔，形成导电路径。

（5）显影褪膜类：包括显影液、去膜液、退镀液； 实现图形转移，去除抗蚀层。

（6）表面处理类：OSP、化学镍金（ENIG）、沉银液；防氧化，提升焊盘可焊性。 

2.2 市场格局

全球高端PCB湿电子化学品主要由欧美日企业主导：安美特（德）、麦德美乐思（美）、杜邦（美）、JCU（日）、巴斯夫（德）。

天承科技：PCB湿电子化学品供应商，产品覆盖化学沉铜化学品、电镀化学品、铜面处理剂、TSV/RDL电镀液等。

三孚新科：表面工程专用化学品提供商，PCB领域覆盖水平沉铜化学品、电镀添加剂、填孔电镀液，以及电镀设备、铜箔表面处理机等。

光华科技：主营PCB化学品、锂电池材料，产品覆盖沉铜液、电镀液、蚀刻液、表面处理液、退镀液等。