【本周总结，下周展望260523】：

一、本周总结：

本周盘面一言难尽，周一到周三小反弹修复下后，紧接着周四的放量大跌，振幅超百点，击穿BOLL中轨。周五牛又回来了，但比周四缩量5800亿。放量大跌，缩量大涨，说明市场还是偏谨慎！明显有资金在高位出逃。本周依然还是科技股的狂欢，突破卡脖子的硬科技赛道，所以这才是核心主线！但是对科技来说，现在拥挤度很高，获利盘也非常大，接下来波动比较大，后排杂毛要注意风险！

二、热点板块：

1、PCB：摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单（BOM）拆解，PCB增长233%。

2、AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解

3、被动元件：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC

4、机器人：发改委：将加快具身智能训练基础设施建设

5、半导体：英伟达、寒武纪等股价创历史新高，英特尔4月涨幅翻倍

6、金刚石散热：随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成论“片”卖的“芯片散热贴”

7、新型电网/地下管网：预计投资约10万亿！预计各投资5万亿。“六张网”就是水网、电网、算力网、新型通信网、城市地下管网、物流网，重点领域包括综合立体交通设施，消费、低空、“人工智能+”、教育医疗等基础设施和公共服务设施，

三、下周展望：

这一轮全球的AI牛市都一样，资金快速向AI聚拢，形成局部暴涨！其它传统行业不但无法参与上涨行情，还要被热门板块吸血。形成强者恒强、弱者恒弱的极端行情！因为这一轮牛并不是以前靠单纯放水引发的，和以前几轮牛市有本质区别！这一次是全球共振的科技牛，也可以叫结构牛，外围的科技没走完，A股科技就很难见大顶。还是那句话：时来天地皆同力，运去英雄不自由！没有永远的牛股，只有时代的牛股，顺势而为才是王道。