大摩:半导体需求或被高估 料台积电等尾季会被砍单

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大摩指半导体需求或被高估,料台积电等尾季会被砍单。

摩根士丹利发表研究报告表示,整体半导体需求可能被高估,已看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱,LCD驱动IC、利基型内存,及智能型手机传感器库存会有问题,预计台积电及力积电等代工厂,最快今年第四季会发生订单遭到削减。

报告指,全球芯片封测14%产能位于马来西亚,尤其是德州仪器(TI)、意法半导体(STM)、安森美(ON Semi)及英飞凌(Infineon)等来自美欧IDM厂的产能。 

受到新冠肺炎疫情影响,马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁,9月为止的产能利用率平均仅47%,导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU,所以不断传出晶片短缺。摩根士丹利与后端供应商谈过后,供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。

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