惠誉:芯片短缺问题将在下半年加剧,明年得到改善

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惠誉指芯片短缺问题将在下半年加剧,明年得到改善。

全球芯片短缺问题尚未解决,惠誉发表报告指,预计德尔塔变异毒株将继续影响亚洲芯片产量,从而导致短缺加剧。 随着新芯片产能开始投产,仍预计全球芯片供应将从2022年年中开始总体改善;到2023年年中之前,仍然会有一定程度的短缺。

鉴于建立新工厂的复杂性以及半导体制造商与政府谈判的必要性,将需要几年时间才能将计划支出转化为产量的增加。 德国、中国、韩国和美国等国政府将通过提供政策支持和激励措施来推动全球芯片供应链的多元化;然而,该行业不会大幅降低其对亚洲生产的整体依赖。

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