最近对面以及外面都涨疯了，AI、半导体相关，都颠了，频繁的刷到SK海力士的狂暴分红，可见其中存储的癫狂程度，虽然无法说最近的癫狂是否是短期的顶部，但错过的也不适宜去追了。受此影响，咱们老A这边也一样，最热的方向也是芯片、CPO、存储等板块，虽然说还有上涨空间，但依旧不建议手里没货的去追涨，老老实实寻找低位的板块更实在。

接下来几个月是业绩真空期，各式题材亟待表现，最近也有许多已经有所表现，但还刚刚开始，“人形机器人、商业航天、太空光伏、智能驾驶”等等，有很多才刚起步，我是认为比去追半导体强。

当然啦，人各有志，如果你是交易老手，那么半导体还是有机会的，只不过这些机会，并不是普通投资者可以把握的。

2026年05月11日

金杨转债（123269）上市

一、注意

未有深研，仅对技术数据进行分析，难免出错，不作为投资建议，据此操作，风险自担！！！

二、主要条款

评级：AA-

规模：9.80亿    

无担保    

利率：6年票息13.7%

下修条款：15/30~85%（一般）    

强制赎回：15/30~130%（一般）

有条件回售：2~30~70%（一般）    

行业对标：冠宇转债

股东配售率：88.130%          

单账户顶格申购中0.0125签

三、正股质地（主营及题材）

对应正股金杨精密，公司主营业务为电池精密结构件及材料的研发、生产与销售，主要产品为电池封装壳体、安全阀与镍基导体材料。公司是国内领先的电池精密结构件及材料制造商之一，长期致力于为电池行业提供高精密度、高一致性、高安全性的电池精密结构件及材料。

四、总结

票息尚可。其他条款一般，质地一般，规模大，转股价值相比申购时有一定程度的上升。

五、上市首日开盘价预估：

目前转股价值107.51（申购时转股价值100.98）

开盘价预估130，收盘157.3。

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2026年05月11日

斯达转债（113702）上市

一、注意

未有深研，仅对技术数据进行分析，难免出错，不作为投资建议，据此操作，风险自担！！！

二、主要条款

评级：AA+

规模：15亿    

无担保    

利率：6年票息11.5%

下修条款：15/30~85%（一般）    

强制赎回：15/30~130%（一般）

有条件回售：2~30~70%（一般）    

行业对标：宏微转债

股东配售率：78.790%          

单账户顶格申购中0.0342签

三、正股质地（主营及题材）

对应正股斯达半导，公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。

四、总结

票息较低。其他条款一般，质地尚可，规模大，转股价值相比申购时稍稍上升。

五、上市首日开盘价预估：

目前转股价值100.91（申购时转股价值95.36）

开盘价预估130，收盘157.3。

个人观点，仅供参考，不作为投资建议，不推荐包括个股在内的任何投资产品！！！