【盘面分析】

节后A股市场出现高开高走的态势，这与节中外盘震荡向上有一定的关系，值得注意的是这一波反弹是放量向上的，A股创业板指数再创11年新高，“牛市”的欢呼声此起彼伏，手机弹窗都要被媒体的“牛市”言论轰炸沦陷了。现阶段进入到年报和1季报的后半段，一些爆雷股防不胜防，之后市场会慢慢归于理性，再来关注新的题材热点机会，这个位置还是风险与机会各自参半。

骑牛看熊发现AI服务器需求激增成为本轮半导体板块上涨的核心驱动力，重塑行业供需格局。高盛研报指出，2025年至2030年AI服务器需求规模将增长约 4.3 倍，其对算力、带宽的高要求，直接推动半导体组件及材料供需紧缺加剧，且紧缺周期可能延长至 2027 年甚至更久。一方面，国家大基金三期持续加码布局，带动社会资本跟进，为企业技术研发、产能扩张提供资金保障；另一方面，板块业绩兑现叠加行业景气度提升，吸引主力资金回流，寒武纪等企业 2026 年一季度营收、净利同比大幅增长，带动相关个股走强，进一步激活板块交易活力。此外，美股 AI 硬件股上涨传导至国内，引爆算力产业链投资情绪，进一步助推板块上涨。

三大指数集体高开，沪指高开0.57%，深成指高开1.43%，创业板指高开2.27%，科创50涨超4%，两市个股涨多跌少，题材板块开始拉升模式。大金融板块盘中异动拉升，非银金融、互联金融方向领涨，长江证券2连板，汇金股份20%涨停，银之杰、华信永道等纷纷跟涨，券商行业2025年年报显示，净利润方面，50家上市券商去年全部实现盈利。同时，2025年净利润进入“百亿俱乐部”的券商数量，从2024年的5家增至8家。

算力芯片概念集体高开，CPU方向领涨，中国长城、禾盛新材一字涨停，澜起科技、海光信息等纷纷跟涨，AMD表示，预计到2030年，CPU市场年增长超过35%；预计公司第二季度CPU收入增长超过70%。当地时间5月5日，AMD股价涨4.02%，盘后AMD股价涨超16%。4月1日至5月5日，AMD股价累计上涨74.64%。存储芯片概念集体走强，盈新发展封涨停，大普微20%涨停，德明利、朗科科技等多股大幅高开，5月4日，韩国权重科技股SK海力士大涨12.52%，创下历史最高收盘价。此外，美股存储芯片股闪迪、希捷科技、美光科技均创历史新高。

算力租赁概念反复走强，东阳光、美利云等多股涨停，平治信息、东方国信等纷纷涨超10%，5月5日，东阳光发布公告，公司控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与头部企业A公司正式签署《算力服务采购框架合同》，合同预计总金额达160亿元—190亿元（含税），合同期限为合同约定的订单验收通过后60个月。PCB概念反复活跃，宏和科技3天2板，续创历史新高，国际复材涨近20%，逸豪新材、金禄电子等纷纷跟涨，伴随全球PCB产值稳步增长，2025年全球PCB钻针市场规模约59.1亿元，亚太地区是最大的市场，占有大约85%的份额，成为AI算力产业链中景气度兑现最直接的细分领域。

大盘：

创业板：

【大盘预判】

上证指数周三出现节后高开高走的拉升走势，这有点“开门红”的韵味，如果能够继续放量向上，有望出现“五不穷”的行情。已公布2026年一季报的上市公司中，券商研报明确给予“季报超预期”评价的公司有89家。据统计，业绩超预期的89家公司4月以来平均上涨超10%，大幅跑赢同期上证指数，三环集团、英搏尔、中际旭创等个股累计涨幅均超40%。接下来注意上证指数能否在4170点之上稳住。

创业板指数周三再创11年新高，从没有过指数新高不开心的情况，现在最担心的就是个股上涨幅度跟不上，那就是最扎心的行情了！数据显示，这些业绩超预期的公司中，接近八成总市值超过100亿元，其中更是不乏宁德时代、贵州茅台、中国移动等21家千亿市值巨头。这些行业领军企业正凭借其强劲的成长动能，重塑产业估值逻辑，并引导资本向高质量发展的核心赛道加速集聚。接下来注意创业板指数能否在3800点之上稳住。

【淘金计划】    

“五一”小长假期间，海外市场整体运行平稳。在北美云厂商资本开支继续扩张，及全球存储芯片龙头业绩全面超预期的提振下，与科技板块关联度较高的纳斯达克指数、韩国综合指数领涨全球大类资产。展望节后市场，5月A股大概率延续震荡偏强的运行格局：一方面，海外科技股业绩超预期，产业趋势密集催化；另一方面，一季报显示A股业绩整体改善但景气度分化，AI产业链和资源能源板块仍是景气度高企的两大方向。后续科技成长有望继续巩固市场核心主线的地位。

题材板块中的半导体、玻璃玻纤、天津板块等概念是资金净流入的主要参与板块，酒店餐饮、油服开采、旅游等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现政策层面形成 “国家 + 地方” 双轮驱动格局，为半导体板块提供明确支撑。2026年政府工作报告首次将集成电路列为新兴支柱产业之首，凸显其战略核心地位，国家发改委明确其为六大新兴支柱产业之一，预计到 2030 年相关产值将突破 10 万亿元。地方层面同步发力，多地将半导体产业纳入年度重点工作，细化支持举措，形成上下协同的推进格局。

同时，国家集成电路产业投资基金三期进入密集投资阶段，重点投向芯片生产、设计、封装测试及设备材料等关键环节，通过增资、收购等方式推动产业链协同发展，针对性突破 “卡脖子” 领域。此外，美国对华芯片出口管制持续升级，进一步强化国产替代紧迫性，倒逼国内企业加速技术迭代，为本土半导体企业开辟市场空间。

具体来看，AI 相关需求带动多细分领域爆发：存储芯片（DRAM、NAND、HBM）受供给收缩与需求爆发双重推动，价格预期大幅上调，2026 年 DRAM 价格涨幅最高看至 280%；MLCC、ABF 载板等被动元件因产能被 AI 和汽车电子挤占，出现明显供需紧张；PCB/CCL 受技术升级驱动，价格未来几年有望保持每年 30% 以上增长；晶圆代工环节尤其是 3nm、5nm 先进制程，预计长期供不应求。此外，AI 芯片商业化加速，2026 年一季度国产 AI 芯片在国内市场份额首次突破五成，政务、金融等关键领域采购占比超七成，进一步拉动板块上涨。

在政策与外部压力的双重推动下，国内半导体产业从 “单点突破” 向 “全产业链协同” 演进，核心环节持续突破，提振市场信心。制造端，国内代工企业销售额稳居全球前列，中芯国际等企业持续提升成熟制程产能；设备端，国内企业在刻蚀、薄膜沉积等领域实现技术突破，推出可满足先进制程需求的新产品；材料端，在大硅片、碳化硅衬底、T-glass 等环节取得进展；封装端，在 Chiplet 异构集成、三维堆叠等方向持续发力，盛合晶微等企业在 2.5D 封装领域市占率领先。

同时，科创板已集聚百余家半导体上市公司，覆盖全产业链，形成产业集群效应。长鑫存储等企业在 HBM 等关键产品上取得突破，有望成为全球重要供应商，进一步强化国产替代预期，推动板块估值提升。

资金面的强力支撑的是板块上涨的重要推手。近期半导体板块主力资金持续净流入，其中半导体芯片板块曾单日净流入超 80 亿元，算力芯片、大基金系等细分方向净流入规模显著，资金向芯片设计、制造等上游核心环节集中。

半导体产业技术持续突破，推动板块长期价值提升。当前行业正从 “制程竞赛” 转向 “系统集成竞赛”，先进制程向 2nm/1.4nm 迭代，同时封装技术升级为系统级核心，Chiplet 等技术实现性能跃升、成本下降，成为行业核心竞争力。

此外，量子计算与 AI 融合突破技术边界，量子处理单元与经典 AI 算力协同提升计算效率，推动量子芯片相关产业链快速成熟；存算一体、光计算等新技术加速落地，破解传统芯片能效瓶颈，为行业带来新的增长空间。技术迭代推动行业从周期复苏向长期成长转型，进一步提升板块估值中枢。

半导体板块的上涨并非单一因素驱动，而是政策护航、AI 需求爆发、国产替代突破、资本流入、技术升级五大逻辑共振的结果，短期受益于行业涨价潮与业绩兑现，长期依托国产替代与技术革新，具备持续上涨的支撑力。