一. 光模块设备需求端变化

（1）出货结构上修+迭代加速

2026年全球光模块出货量持续上修，并由400G向800G/1.6T快速迁移，1.6T已进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。 

（2）人工到自动化

传统光模块产线人工参与度高，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升，整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心路径。

二. 核心工序价值量分布

2.1 耦合（价值量40%）

（1）作用：完成TOSA/ROSA组件与光纤阵列、透镜的光路对准，锁定耦合峰值位置，实现光信号最大效率传输。

（2）变化：800G以上/硅光/多通道对准精度要求抬升，需六轴纳米级耦合设备；从有源向无源耦合演进，设备壁垒与价值提升。

2.2 贴片（价值量20%）

（1）作用：通过固晶机/共晶机，把光芯片、Driver、TIA等核心元器件高精度贴装到PCB。

（2）变化：向倒装/多芯片阵列贴装演进，对设备精度、工艺兼容性提出更高要求。

2.3 测试（价值量27%）

（1）作用：在出厂前筛除不良品，包括性能参数测试（电、光、通信指标）、高低温老化测试等。

（2）变化：从AOI外观检测向高速性能测试升级，如时钟恢复、示波器、误码仪等；目前国内84%份额由Keysight、Anritsu等海外企业占据。

三. CPO带来的重构 

传统光模块（分立器件组装）：先将光芯片预封装为光器件，再与电芯片集成为次组件（TOSA/ROSA），最后完成模块组装。

CPO光引擎（系统级封装）：光芯片+电芯片+交换芯片共封装，新增半导体2.5D/3D封装、混合键合、晶圆级光电测试等，设备价值显著抬升。

四. 核心环节设备厂商

（1）耦合：罗博特科（ficonTEC，耦合设备全球龙头）、科瑞技术（耦合/贴片/AOI）、博众精工（贴片/耦合）。

（2）贴片：凯格精机（整线/贴片/封装）、快克智能（AOI/封装/贴片）。

（3）测试：华盛昌（收购伽蓝特，光功率计/衰减器）、普源精电（示波器）、燕麦科技（硅光晶圆测试）、优利德（收购信测通信，光功率计/光时域反射仪）。